3月31日,本報(bào)對相關(guān)協(xié)議內(nèi)容向西安高新區(qū)求證采訪,但至今并未得到答復(fù),不予承認(rèn),亦未進(jìn)行否認(rèn)?!叭绻覀冊谖靼餐顿Y最終決定的話應(yīng)該舉行一場記者發(fā)布會,”3月底,中國三星總部戰(zhàn)略與公共事業(yè)部總監(jiān)趙信衡對本
IDF2012:Intel立足移動嵌入式五大法寶
IDF2012:Intel立足移動嵌入式五大法寶
Intel開發(fā)者大會上,Intel副總裁兼PC客戶部總經(jīng)理Kirk Skaugen暗示,即將上市的Ivy Bridge處理器有一個新特性,它為Retina屏做了特別優(yōu)化,OEM廠商可以考慮推出配備Retina屏幕的產(chǎn)品。Retina(視網(wǎng)膜)的概念來自于蘋
由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術(shù)論壇活動——2012英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum, IDF),于今天(4月11日)在北京國家會議中心開幕。本屆IDF以“未來在我‘芯’”為主
4月11日下午消息,Intel中國區(qū)總裁楊敘今天下午表示,超薄等特性只是超極本(Ultrabook)產(chǎn)品形態(tài)的第一步,最終產(chǎn)品形態(tài)可能兩年后才會成熟。Intel信息技術(shù)峰會今天開幕,楊敘在會議間隙接受媒體專訪時表示,Intel很
臺積電昨日公布2012年3月營收報(bào)告,隨著工作天數(shù)回升,合并營收達(dá)新臺幣370.83億元,月增9.5%,為今年第1季營運(yùn)高點(diǎn),并逼近去年下半急單加持水準(zhǔn);公司累計(jì)1至3月營收約新臺幣1055.8億元,略優(yōu)于公司早先預(yù)期。 臺積
英特爾資本日前聯(lián)合賽靈思,共同投資EDA初創(chuàng)公司Oasys,不過具體金額并未透露。Oasys主要為超過2000萬門的IC提供物理綜合工具,該輪融資將主要用來擴(kuò)展其開發(fā)隊(duì)伍以及全球的支持工作。Intel設(shè)計(jì)技術(shù)解決方案部商業(yè)計(jì)
全球示波器市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商---泰克公司宣布,在4月11日--12日于中國國家會議中心舉辦的2012英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上,展示最新的測試解決方案和增強(qiáng)功能。本次展示面向未來高速數(shù)據(jù)應(yīng)用,泰克將在C14展臺展出用于新
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2012年3月營收報(bào)告,隨著工作天數(shù)回升,合并營收達(dá)新臺幣370.83億元,月增9.5%,為今年第1季營運(yùn)高點(diǎn),并逼近去年下半急單加持水準(zhǔn);公司累計(jì)1至3月營收約新臺幣1055.8億元,略
日前英特爾宣布Netronome為其第三家代工客戶,此前Achronix及Tabula先后宣布會采用Intel的22nmFINFET制程。同以上兩家FPGA客戶不同,Netronome是一家網(wǎng)絡(luò)處理器公司,而且與Intel有著千絲萬縷的關(guān)聯(lián)。2007年11月,In
Intel預(yù)計(jì)一季度可售出更多Atom處理器
芯片巨頭Intel花費(fèi)了10年時間,終于在美國硅谷成功將USB3.0技術(shù)整合到芯片中來。Intel昨天低調(diào)宣布了所有7系列的家族芯片,“將進(jìn)軍移動桌面OEM系統(tǒng)和主板行業(yè),所有的芯片都將整合USB3.0”采用最新硅技術(shù)制造的芯片
隨著神舟、同方相繼推出了不高于5000元的超極本,不少人認(rèn)為Intel希望的699美元售價(jià)有望在不久實(shí)現(xiàn)。不過神舟、同方所占的市場份額相對較少,推出低價(jià)超極本也在意料之中,很難迫使其它品牌的產(chǎn)品降價(jià),超極本短期內(nèi)
4月9日消息,距臺灣媒體報(bào)道,市場調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計(jì),今年固態(tài)硬盤(SSD)出貨量可望達(dá)4590萬套,較去年1730萬套大增1.65倍。 iSuppli表示,去年眾多零件制造廠的SSD營收即已創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄;英特爾(Intel)、三星
日前英特爾宣布Netronome為其第三家代工客戶,此前Achronix及Tabula先后宣布會采用Intel的22nmFINFET制程?!?同以上兩家FPGA客戶不同,Netronome是一家網(wǎng)絡(luò)處理器公司,而且與Intel有著千絲萬縷的關(guān)聯(lián)。2007年11月,
Intel基于眾核心(MIC)架構(gòu)的高性能計(jì)算芯片“Knights Corner”已經(jīng)有一段時間沒動靜了。也許是為了提醒大家,Intel今天透露稱,Knights Corner目前進(jìn)展非常順利,明年就會第一次進(jìn)入到超級計(jì)算機(jī)中。In
Ivy Bridge很快就要發(fā)布了。雖然有22nm新工藝、原生USB 3.0/PCI-E 3.0等不少新亮點(diǎn),但對于追求高規(guī)格硬件的玩家們來說,停滯不前的四個核心、8MB三級緩存似乎提不起性質(zhì)來。那么,看看服務(wù)器領(lǐng)域的雙路Ivy Bridge-E
芯片巨頭Intel花費(fèi)了10年時間,終于在美國硅谷成功將USB 3.0技術(shù)整合到芯片中來。Intel昨天低調(diào)宣布了所有7系列的家族芯片,“將進(jìn)軍移動桌面OEM系統(tǒng)和主板行業(yè), 所有的芯片都將整合USB3.0”采用最新硅技
全球嵌入式及移動應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River),今日與Digi International共同宣布一項(xiàng)合作計(jì)劃。雙方將合力提供一套新型態(tài)的云無線物聯(lián)網(wǎng)(M2M,Machine-to-Machine)解決方案。這套M2M解決方案構(gòu)造套件包含