英特爾公司今日宣布多項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展,這也是英特爾多年來一直致力于通過統(tǒng)一的軟件體驗(yàn)打造跨架構(gòu)解決方案的又一里程碑。
在這篇文章中,小編將對(duì)Intel發(fā)布的首款Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡AX210的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
今日消息,Intel發(fā)布了2020財(cái)年第三季度的財(cái)報(bào),其中營收為183.33億美元,與去年同期的191.90億美元相比下降4%;凈利潤為42.76億美元,與去年同期的59.90億美元相比下降29%。
北京時(shí)間10月23日,Intel發(fā)布了2020財(cái)年第三季度的財(cái)報(bào),其中營收為183.33億美元,與去年同期的191.90億美元相比下降4%;凈利潤為42.76億美元,與去年同期的59.90億美元相比下降29%。
國外網(wǎng)友在SiSoftware跑分榜單上發(fā)現(xiàn)了Ryzen 5 5600X的信息,跑分顯示Ryzen 5 5600X的算術(shù)性能和多媒體性能為255.22 GOPS和904.38 Mpix/s,作為參考,Core i5-10600K的平均得分為224.07 GOPS和662.33 Mpix/s。這意味著Ryzen 5 5600X在這兩方面分別比Core i5-10600K高出13.9%和36.5%。
存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)可以算是Intel的六大支柱技術(shù)之一,就在近日,突然宣布將閃存業(yè)務(wù)賣給了SK海力士,讓外界頗感意外,畢竟這幾年都是Intel收購別的芯片業(yè)務(wù)。
根據(jù)往常的慣例,10月份又要到微軟升級(jí)Windows 10系統(tǒng)了,Intel今天也發(fā)布了最新的27.20.100.8853核顯驅(qū)動(dòng),支持Win10 H2更新,同時(shí)給11代酷睿的銳炬核顯增加了多款游戲支持,包括最新的魔獸世界9.0資料片。
Alder Lake將在2021年底發(fā)布,Intel第一款在桌面引入10nm工藝,并有SuperFin晶體管技術(shù)加持,還會(huì)首次在桌面采用大小核設(shè)計(jì),最多八個(gè)Golden Cove大核心、八個(gè)Gracemont小核心,也就是酷睿、凌動(dòng)的組合體。
通常除了電源精度影響整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,更高精度的電源還可以幫助我們降低系統(tǒng)功耗。
近年來,AMD和Intel的競爭可謂白熱化,Intel處理器這幾年推進(jìn)的速度是相當(dāng)之快,只是受制于架構(gòu)和工藝,一時(shí)間還無法完全反制AMD。
近年來,Intel處理器推進(jìn)的速度是相當(dāng)之快,只是受制于架構(gòu)和工藝,一時(shí)間還無法完全反制AMD。 Intel此前已經(jīng)發(fā)布了11代酷睿的首個(gè)成員,面向輕薄本的Tiger Lake-U,接下來還會(huì)有針對(duì)游戲本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,前兩者都是10nm,后者則還是14nm。
近日,關(guān)于芯片工藝,Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲,Intel被大家誤會(huì)了。 不過Intel的10nm工藝這幾年來變化也很大,幾代工藝到底有啥不同的呢,Anandtech網(wǎng)站日前做了一個(gè)梳理,整理的不錯(cuò)。
9月22日消息,華為官網(wǎng)發(fā)布消息,華為今日舉辦了合作共贏,共創(chuàng)行業(yè)新價(jià)值——FusionServer Pro V6上市發(fā)布”活動(dòng)。會(huì)上,華為發(fā)布上市了FusionServer Pro服務(wù)器系列最新一代產(chǎn)品2488H V6。
英特爾“未來智能邊緣計(jì)算論壇”在京舉辦
據(jù)悉,Intel CEO司睿博在之前的財(cái)報(bào)會(huì)議上提到,Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠,之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單。 據(jù)了解,不過,Intel對(duì)外包這事并不著急,目前依然沒有確定合作伙伴。
Intel即將推出11代酷睿處理器了,基于10nm+工藝的Tiger Lake系列這次換了Willow Cove核心架構(gòu),還有Xe架構(gòu)Gen12核顯,性能值得一戰(zhàn)。 此前11代酷睿曝光的主要是高端的酷
近日,Intel在其2020年架構(gòu)日中更新了他們?cè)诹蠹夹g(shù)支柱方面所取得的進(jìn)展,揭秘了Willow Cove,Tiger Lake和Xe架構(gòu)以及全新的晶體管技術(shù)。這為我們展現(xiàn)了一個(gè)不服輸,甚至還在挑戰(zhàn)
據(jù)最新說法稱,Intel DG2獨(dú)顯將有128EU(執(zhí)行單元)、384EU、512EU等不同型號(hào),暫不清楚是不同的芯片,還是同一個(gè)芯片閹割而來,只知道384EU型號(hào)的核心面積約為185-188平方毫米,非常小巧。 同時(shí),Intel還在評(píng)估960EU型號(hào),每個(gè)EU依然有8個(gè)FP32 ALU單元,也可以叫8個(gè)核心,那么總計(jì)就是7680個(gè)核心,只是不清楚它是否會(huì)投入量產(chǎn)。
上周的2020架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel一口氣公布了多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)展,包括下一代移動(dòng)處理器Tiger Lake、全新微架構(gòu)Willow Cove、堪比全節(jié)點(diǎn)工藝轉(zhuǎn)換的SuperFin晶體管技術(shù)、X
據(jù)消息稱,AMD對(duì)Intel 反擊勢(shì)頭越來越強(qiáng)勁,對(duì)于Intel,在更先進(jìn)工藝制程上,他們也是希望不要落后了。 據(jù)了解,Intel提早為新芯片做準(zhǔn)備,并將相應(yīng)的訂單提前給了臺(tái)積電,而以此推算,臺(tái)積電2022年上半年就能開始量產(chǎn)相應(yīng)處理器,比預(yù)期還早六到十二個(gè)月。