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TrendForce集邦咨詢: 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場商機
Jan. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應國際形勢變化，中國憑借龐大市場驅(qū)動China for China供應鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車用芯片供應商STMicroelectronics(意法半導體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國際)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺開發(fā)進程。
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半導體idm是什么意思
本文中，小編將對半導體IDM予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。
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Intel 18A/20A工藝流片，多家潛在客戶將測試
因為工藝問題在產(chǎn)品上受挫后，Intel在新CEO帕特基辛格帶領(lǐng)下，提出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅修訂了制程路線圖，目標四年五個節(jié)點，還開放IFS代工服務，競爭臺積電、三星等。
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吉利啟動汽車行業(yè)IDM模式
雖然目前新能源汽車銷售的增長很大程度上是由政策鼓勵所推動，但電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、數(shù)字化是汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的大勢，未來新能源汽車市場的發(fā)展隨著燃油車慢慢退出市場必將迎來爆發(fā)式增長
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四面楚歌，華為路在何方？
走IDM的路雖然是一條困難重重的路，但如果一方有難，八方支援，如果華為能獲得國內(nèi)的大力支持，不管是資本、技術(shù)還是設(shè)備、材料等方面，或許將是海闊天空。
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地方集成電路政策對比，誰的目標更“兇猛”？（下）
《規(guī)劃》提出了發(fā)展目標：經(jīng)過十年的努力，建設(shè)3～5條特色8英寸或12英寸晶圓生產(chǎn)線，綜合產(chǎn)能超10萬～20萬片/月；培育和引進設(shè)計企業(yè)30家以上，形成數(shù)個特定行業(yè)的IDM公司，設(shè)計產(chǎn)業(yè)進入國內(nèi)前5名，成為國內(nèi)最大的面板驅(qū)動、汽車電子、功率集成電路、特色存儲器等特定芯片的生產(chǎn)基地。
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Intel公布目標：2030年實現(xiàn)單芯片集成1萬億個晶體管
IEDM 2022 IEEE國際電子器件會議上，Intel公布了多項新的技術(shù)突破，將繼續(xù)貫徹已經(jīng)誕生75年的摩爾定律，目標是在2030年做到單芯片集成1萬億個晶體管，是目前的10倍。
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老牌IDM也得妥協(xié)市場，Intel欲將設(shè)計和代工拆分?
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因為全球消費電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對芯片設(shè)計與芯片代工部門進行拆分。
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Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。
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Intel關(guān)鍵新突破：晶體管縮小50％、封裝密度提升10倍
在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會議)上，Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學方面的關(guān)鍵技術(shù)新突破，可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，超越未來十年。
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IDM龍頭突發(fā)公告：8英寸項目延期一年半！
國內(nèi)半導體IDM龍頭華潤微于9月13日發(fā)布公告稱，公司董事會同意將“8英寸高端傳感器和功率半導體建設(shè)項目”（以下簡稱8英寸項目）達到預定可使用狀態(tài)的時間延期至明年12月，在本次調(diào)整前，該項目達到預定可使用狀態(tài)日期為不晚于2021年6月。
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英特爾的路，走寬了：顛覆性架構(gòu)向極致性能出發(fā)
日前，在2021年的英特爾架構(gòu)日上，英特爾一口氣放出一連串硬核產(chǎn)品，包括兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)。
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英特爾要徹底顛覆IDM了！
IDM是英特爾的一把利劍，也是這家企業(yè)一直以來的競爭主要力量?！凹夹g(shù)派靈魂人物”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)作為新任CEO，進行了一次自2月15日上任以來首次官方演講。帕特·基辛格此次宣布，英特爾不僅要繼續(xù)IDM模式，而且還要革新IDM，他將這種全新的IDM模式稱之為“IDM2.0”。
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基本半導體完成數(shù)億元B輪融資，打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)
2020年12月31日，致力于碳化硅功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國內(nèi)第三代半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)基本半導體宣布完成數(shù)億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領(lǐng)投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構(gòu)跟投，原股東力合資本追加投資。
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半導體利好來來襲， 中國IDM模式將迎重大機遇 ?
過去幾年，無廠半導體公司(Fabless)在中國快速崛起，市場份額迅速提升，誕生了包括紫光展銳、華為海思、全志科技和寒武紀等本地半導體設(shè)計公司。
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試圖成為中國首家IDM的半導體公司 從成立到破產(chǎn)只用了5年
近年來，我國對芯片行業(yè)的發(fā)展尤為關(guān)注，“國產(chǎn)化”成為高頻熱詞。縱觀我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈，先進制程的晶圓代工廠是一個很大的短板。相關(guān)資料顯示，我國現(xiàn)有晶圓廠8吋線27條，12吋線17條，新建8吋線晶圓廠5條，
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集成電路設(shè)計的一種運作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)
眾所周知，在集成電路設(shè)計中其中的一種重要的運行模式Fabless，它是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合，是指“沒有制造業(yè)務、只專注于設(shè)計”的集成電路設(shè)計的一種運作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計公司，經(jīng)常被簡稱為“無晶圓廠”(晶圓是芯片\硅集成電路的基礎(chǔ)，無晶圓即代表無芯片制造);通常說的IC design house(IC設(shè)計公司)即為Fabless。本文首先詳解半導體芯片行業(yè)的三種運作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導體芯片及半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，具體的跟隨小編一起來了解一下。
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還搞不懂fabless?看看大佬針對fabless、模擬IC的探討
fabless模式是近來的熱點之一，對于fabless模式，其存在一定的市場價值。而fabless于模擬IC的重要性，更是不言而喻。在本文中，小編將帶領(lǐng)大家一同領(lǐng)略fabless與模擬IC間的發(fā)展趨勢。如果你對fabless存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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國巨收購車用 CIS 封測企業(yè) ，預瞄準 CIS 領(lǐng)域
近期，泛國巨集團消費性 CMOS 圖像傳感器(CIS)封測廠同欣電宣布，通過換股的方式合并車用 CIS 封測廠勝麗。國巨暨同欣電董事長陳泰銘表示，預計 CMOS 未來 2、3 年供需相當
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什么是半導體芯片行業(yè)三種運作模式
新型半導體材料在工業(yè)方面的應用越來越多。新型半導體材料表現(xiàn)為其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛使用，半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應用。本文將簡單的介紹半導體芯片行業(yè)三種運作模式。
