IDM是芯片行業(yè)的基礎模式，一直以來也主導著行業(yè)。在晶圓代工的出現(xiàn)發(fā)展至今，代工業(yè)水漲船高，不斷“圍剿”傳統(tǒng)IDM模式，甚至還有媒體評論代工的勢頭有蓋過IDM的趨勢。

老牌IDM廠商英特爾可以說擁有最全的產品線，包括架構、硅技術、產品設計、軟件、封裝/組裝/測試、制造的全部領域技術細節(jié)，CPU、獨立GPU、FPGA、加速器四種主流芯片，oneAPI一體化軟件平臺。

IDM是英特爾的一把利劍，也是這家企業(yè)一直以來的競爭主要力量?！凹夹g派靈魂人物”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)作為新任CEO，進行了一次自2月15日上任以來首次官方演講。

帕特·基辛格此次宣布，英特爾不僅要繼續(xù)IDM模式，而且還要革新IDM，他將這種全新的IDM模式稱之為“IDM2.0”。

內外兼修，IDM 2.0的三個“法寶”

根據(jù)帕特·基辛格的介紹，英特爾的全新IDM 2.0戰(zhàn)略只有英特爾做得到，并將成為其未來的制勝法寶。IDM 2.0主要有三部分組成：

1、內練一口氣：帕特·基辛格介紹，英特爾已在7nm制程取得了順利的進展，預計今年Q2實現(xiàn)代號為“Meteor Lake”的首款7nm CPU計算晶片的tape-in。

據(jù)悉，英特爾將利用自身領先的封裝技術將IP或晶片封裝在一起，從而交付獨一無二、定制化的產品。也就是說Meteor Lake實際上便是“小芯片2.0”設計的一代產品，英特爾的分解設計是把原來一定要放到一個工藝下面去集成的單芯片方案轉換成多節(jié)點芯片集成方案，再通過先進的封裝技術，快速實現(xiàn)不同的產品。

另外，英特爾仍然希望繼續(xù)在內部完成大部分產品的生產，將重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外(EUV)技術。

需要注意的是，EUV技術在業(yè)界普遍被認定制程發(fā)展至7-5nm階段才會投入使用，荷蘭ASML(阿斯麥)是全球唯一的EUV光刻機制造商，而英特爾早在十年前EUV研發(fā)之中就率先認購15%?？梢哉f，EUV的引進標志著英特爾將要修煉好“自身內功”的決心。

注：tape-in是設計的倒數(shù)第二個階段，tape-out即為流片

2、外練筋骨皮：帕特·基辛格預計將擴大采用第三方代工產能，涵蓋先進制程技術生產的一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產核心計算產品。

這也是帕特·基辛格在正式上任時所透露的，2023年英特爾大部分產品都將采用英特爾7nn技術，同時部分產品也會采用外部代工。

實際上，英特爾并非第一次宣布將切入代工的領域，早在2013年就曾宣布將20nm制程FPGA交給Altera代工生產，而后Altera被英特爾收購，轉化成英特爾FPGA競爭的重要力量。

帕特·基辛格強調，這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢。

3、加入代工行列：英特爾最新組建了獨立業(yè)務部門英特爾代工服務事業(yè)部(IFS)，并將由半導體體資深專家Randhir Thakur博士領導，直接向帕特·基辛格匯報。

據(jù)介紹，IFS事業(yè)部與其他代工服務的差異化在于結合了領先的制程和封裝技術。目前來說，英特爾手握EMIB(高密度微縮2.5D)、Foveros(高密度微縮3D)和Co-EMIB(融合2D和3D)多個維度先進封裝技術，還擁有最新的“混合結合(Hybrid Bonding)”封裝技術，這是其他代工廠做不到的。

值得注意的是，英特爾的代工服務支持x86內核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產。x86、ARM、RISC-V的“三權分立”是業(yè)界永無止息討論的話題，而英特爾直接打開了業(yè)界的通道，使得“百家爭鳴”成為可能。通過帕特·基辛格的介紹，英特爾的代工計劃已得到業(yè)界的熱忱支持。

事實上，自Altera代工消息傳出后，業(yè)界就猜測英特爾將要推開晶圓代工的這扇大門。但轉型何其容易，時至今日，這條路終于被新任CEO帕特·基辛格勾勒出來。

橫向對比三星，自2005年推開了晶圓代工的大門，并在2017年開始將晶圓代工業(yè)務獨立出來，成為頗具競爭力的晶圓代工企業(yè);AMD則是在2009年獨立出格芯。在英特爾獨立出代工服務業(yè)務后，相信業(yè)界能夠迎來新的格局。

重金砸出英特爾的廣闊未來

筆者認為，英特爾的IDM 2.0模式徹底打通了英特爾的“奇經(jīng)八脈”，徹底把IDM修改了一番，轉變?yōu)闃I(yè)界和英特爾“雙贏”的局面。

一方面，自研+外部代工的新模式，此舉使得IDM模式發(fā)生了本質的變化，除了“內功”修煉，不斷接納外界優(yōu)秀的方案，可以讓英特爾擁有更多的選擇。此前帕特·基辛格介紹，英特爾將和代工廠共同選擇設計和制造，控制供應鏈，從而共同盈利。

另一方面，推開代工的大門代表著英特爾打開了新的發(fā)展路線，晶圓代工業(yè)務的成熟、高效率和近兩年的亮眼表現(xiàn)，使得媒體的偏向愈發(fā)濃重。實際上，IDM和代工各有千秋，英特爾則是內部和代工雙線發(fā)展，近可繼續(xù)獨立代工業(yè)務，遠可繼續(xù)發(fā)展IDM模式，兩手都要抓，這也頗為符合帕特·基辛格的“技術派”作風。再從另一個角度來看，目前晶圓代工產能正處于緊缺的狀態(tài)，英特爾加入晶圓代工或可解決行業(yè)的燃眉之急。

為了加速實現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略，帕特·基辛格還宣布將繼續(xù)擴大英特爾的生產能力，首當其沖的便是將在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠，總投資將近200億美元，預計將創(chuàng)造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位，以及3,000多個建筑就業(yè)崗位和大約15,000個當?shù)亻L期工作崗位。

加速實現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略的另一個“抓手”是與IBM的重要的研究合作計劃。據(jù)了解，兩家公司將集結位于美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才，加速半導體創(chuàng)新。而英特爾和IBM早已有50多年的深度和合作。

圖注：英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區(qū)是公司在美國最大的制造工廠。四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來，形成了一個巨型工廠網(wǎng)絡。2021年3月，英特爾宣布投資200億美元，在Ocotillo園區(qū)新建兩座新工廠。(圖片來源：英特爾)

筆者認為，投入如此龐大的基金和如此重大的轉型，英特爾未來的局面將會是多元化、可組合式和開放式的。一方面，利用“小芯片2.0”將芯片分解設計，給予芯片自身的靈活性和可組合性;另一方面，利用自研+代工的交叉式形式，給予生產設計的靈活性、可組合性和開放性。在帕特·基辛格新戰(zhàn)略下，英特爾正創(chuàng)造讓技術開花的廣闊未來。