國內(nèi)半導體IDM龍頭華潤微于9月13日發(fā)布公告稱，公司董事會同意將“8英寸高端傳感器和功率半導體建設(shè)項目”（以下簡稱8英寸項目）達到預定可使用狀態(tài)的時間延期至明年12月，在本次調(diào)整前，該項目達到預定可使用狀態(tài)日期為不晚于2021年6月。

據(jù)了解，該項目是華潤微主要的首發(fā)募投項目之一，若順利投產(chǎn)對于公司8英寸線產(chǎn)能有一定幅度的提升。根據(jù)公司《科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票招股說明書》和《關(guān)于首次公開發(fā)行股票超額募集資金和行使超額配售選擇權(quán)對應(yīng)的募集資金用途的公告》披露的公司募集資金使用計劃以及截至2021年6月30日的募集資金使用情況如下：

維科網(wǎng)獲悉，華潤微是中國本土領(lǐng)先的以IDM模式為主經(jīng)營的半導體企業(yè)，同時也是中國最大的功率器件企業(yè)之一。在功率半導體領(lǐng)域，公司多項產(chǎn)品的性能、工藝居于國內(nèi)領(lǐng)先地位。對于此次募投項目延期，華潤微表示，結(jié)合目前公司募投項目的實際建設(shè)情況、投資進度，在募集資金投資用途不發(fā)生變更的情況下，公司擬對“8 英寸高端傳感器和功率半導體建設(shè)項目”達到預定可使用狀態(tài)的時間進行調(diào)整。

疫情管控、市場需求等疊加因素導致

關(guān)于募投項目延期的原因，華潤微表示，針對“8 英寸高端傳感器和功率半導體建設(shè)項目”，公司已于原計劃時間內(nèi)完成前期系列基礎(chǔ)設(shè)施工程，并達到可使用狀態(tài)，同時，公司已下達了設(shè)備采購訂單，部分設(shè)備已安裝調(diào)試完畢，已增加月產(chǎn)能約1萬片。但受新冠肺炎疫情導致的停工停產(chǎn)，多國實行“封國”措施并管控進出口貿(mào)易活動，再加上半導體市場需求高漲等疊加因素導致晶圓制造產(chǎn)能緊張，設(shè)備交期普遍延長，進而對該項目具體工作的推進產(chǎn)生了一定的影響。

公司后續(xù)需根據(jù)設(shè)備到位情況按進度進行款項支付，因而其建設(shè)周期需相應(yīng)進行延長。公司現(xiàn)擬將“8 英寸高端傳感器和功率半導體建設(shè)項目”達到預定可使用狀態(tài)的時間進行調(diào)整，由2021年6月延長至2022年12月，該募投項目的投資總額、實施主體和募集資金投資用途等均未發(fā)生變更。

在提及本次項目延期對公司影響方面，華潤微表示，本次調(diào)整未改變募投項目的投資總額、實施主體和募集資金投資用途，不會對募投項目的實施造成實質(zhì)性的影響，不存在變相改變募集資金投向和損害股東利益的情形，不會對公司當前和未來生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大不利影響，符合公司長遠發(fā)展的要求。

半年凈利潤增長194.43％

根據(jù)華潤微此前發(fā)布的年中報顯示，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入44.55億元，較上年同期增長45.43％；實現(xiàn)利潤總額11.26億元，較上年同期增長143.76％；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤10.68億元， 較上年同期增長164.86％；報告期末公司總資產(chǎn) 213.99億元，較期初增長29.43％；歸屬于母公司所有者權(quán)益為160.78億元，較期初增長51.92％。

華潤微表示，營業(yè)收入較上年同期增長的原因主要系市場景氣度較高，公司接受的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，公司各事業(yè)群營業(yè)收入均有所增長；在公司整體毛利率方面較上年同期增長6.97個百分點，主要系因公司產(chǎn)能利用率和銷售價格較同期有所提升，產(chǎn)品獲利能力好于上年同期；在報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用2.83億元，同比增長24.61％，公司新增境內(nèi)專利申請123項，PCT國際專利申請14項，境外專利申請28項，公司新增獲得授權(quán)專利83項。

在產(chǎn)能方面，此前華潤微在無錫、重慶分別有1條8英寸線晶圓制造產(chǎn)線，產(chǎn)能分別為73萬片/年、60萬片/年，整體產(chǎn)能利用率較高。但在“缺芯荒”的背景下，8英寸項目無法按期達到可使用狀態(tài)難免有些遺憾。

核心人員離職公告頻發(fā)

值得注意的是，華潤微近期以來陸續(xù)發(fā)布多起核心人員離職公告。9月13日晚間，華潤微發(fā)布公告稱，公司專家委員會主任暨核心技術(shù)人員王國平近日因工作調(diào)動原因申請辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。離職后，王國平不再擔任華潤微任何職務(wù)。目前公司的技術(shù)研發(fā)工作均正常進行，王國平先生的離職未對公司整體研發(fā)實力產(chǎn)生重大不利影響，不會影響公司擁有的核心技術(shù)。

資料顯示，王國平先生自1989年加入中國華晶電子集團公司，于離職前擔任公司專家委員會主任。王國平在任職期間未參與華潤微研發(fā)的專利技術(shù)，王國平離職不存在涉及職務(wù)發(fā)明的糾紛或潛在糾紛。

在此之前，8月14日，華潤微發(fā)布公告稱，核心技術(shù)人員計建新先生因個人原因申請辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。離職后，計建新先生不再擔任公司任何職務(wù)。據(jù)悉，計建新先生在公司任職期間參與了公司研發(fā)的專利技術(shù)，其參與研發(fā)的已授權(quán)專利主要包括“功率IC、引線框以及包括該功率IC和引線框的封裝結(jié)構(gòu)”、“一種恒流源電路結(jié)構(gòu)”、“溝槽型絕緣柵雙極型晶體管及其制備方法”、“一種功率集成電路”、“GaN基LED制造工藝中的一種背面金屬反射層陣列的制作方法”等。計建新先生工作期間參與申請的專利均非單一發(fā)明人，不存在涉及職務(wù)發(fā)明的糾紛或潛在糾紛，不影響公司專利權(quán)的完整性，不會對公司的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營帶來實質(zhì)性影響，不會影響公司持有的核心技術(shù)。

7月23日，華潤微發(fā)布公告稱，核心技術(shù)人員余楚榮先生因退休返聘協(xié)議到期不再擔任公司的任何職務(wù)。余楚榮先生自2016年6月15日至2021年6月7日任公司董事，同時擔任公司運營中心資深專務(wù)。余楚榮先生離職不影響公司核心技術(shù)的完整性，不涉及公司核心技術(shù)研發(fā)的具體工作，目前不直接參與公司的在研項目，不會對公司現(xiàn)有研發(fā)項目進展產(chǎn)生影響。余楚榮先生已完成工作交接，余楚榮先生在公司任職期間未參與公司研發(fā)的專利技術(shù)，余楚榮先生離職不存在涉及職務(wù)發(fā)明的糾紛或潛在糾紛，不影響公司專利權(quán)的完整性，不會對公司的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營帶來實質(zhì)性影響，不會影響公司持有的核心技術(shù)。

如此看來，這已經(jīng)是華潤微在不到兩個月時間里發(fā)布的第三起核心人員離職公告。根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，2018年、2019年、2020年及截至本公告披露日，華潤微研發(fā)人員數(shù)量為643人、653人、697人及848人，占員工總?cè)藬?shù)比例分別為8.08％、8.29％、7.70％及9.06％，研發(fā)人員數(shù)量呈增長趨勢。同期，華潤微核心技術(shù)人員數(shù)量為21人、20人、17人及14人，人員穩(wěn)定。目前華潤微的技術(shù)研發(fā)和日常經(jīng)營均正常進行，現(xiàn)有研發(fā)團隊及核心技術(shù)人員能夠支持公司未來核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā)。