TrendForce集邦咨詢: 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極,搶占市場商機(jī)
半導(dǎo)體idm是什么意思
Intel 18A/20A工藝流片,多家潛在客戶將測試
吉利啟動(dòng)汽車行業(yè)IDM模式
四面楚歌,華為路在何方?
地方集成電路政策對比,誰的目標(biāo)更“兇猛”?(下)
Intel公布目標(biāo):2030年實(shí)現(xiàn)單芯片集成1萬億個(gè)晶體管
老牌IDM也得妥協(xié)市場,Intel欲將設(shè)計(jì)和代工拆分?
Intel突然叫停3nm代工:延期到明年底
Intel關(guān)鍵新突破:晶體管縮小50%、封裝密度提升10倍
FPGA或CPLD來開發(fā)一個(gè)信號轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000