兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新活力

與其他傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相比，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球性特征更為突出。隨著全球IC產(chǎn)業(yè)向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的熱潮不減，“在中國大陸市場(chǎng)成功意味著在全球市場(chǎng)成功”已成為IC業(yè)者的共識(shí)。 天然的地緣優(yōu)勢(shì)以及兩岸IC產(chǎn)業(yè)的互

中國IC制造業(yè)回顧與走向

IC制造業(yè)：加速擴(kuò)張仍需規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)

盡管2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，但中國的IC制造業(yè)仍在不屈不撓地?cái)U(kuò)充自己的實(shí)力。近日，業(yè)界傳出消息，蘇州和艦科技有意攜手日商爾必達(dá)在南昌投資建設(shè)12英寸生產(chǎn)線，用于存儲(chǔ)器芯片的生產(chǎn)。但該傳言隨即被

綜述:2007年中國IC制造業(yè)6大最具影響力人物

IC制造業(yè)：加速擴(kuò)張仍需規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)

盡管2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，但中國的IC制造業(yè)仍在不屈不撓地?cái)U(kuò)充自己的實(shí)力。近日，業(yè)界傳出消息，蘇州和艦科技有意攜手日商爾必達(dá)在南昌投資建設(shè)12英寸生產(chǎn)線，用于存儲(chǔ)器芯片的生產(chǎn)。但該傳言隨即被當(dāng)事雙

中國IC制造業(yè)：加速擴(kuò)張仍需規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)

二手設(shè)備"登陸" 本土企業(yè)抓機(jī)遇謹(jǐn)防"暗礁"

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)：后發(fā)優(yōu)勢(shì)寄望技術(shù)創(chuàng)新

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體材料業(yè)的市場(chǎng)總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年，全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能將比2006年增加17%。從2000年到2007年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了8

IC制造裝置銷售額將達(dá)409億美元

SEMI根據(jù)今年5月下旬到6月對(duì)各大企業(yè)進(jìn)行的采訪調(diào)查結(jié)果,于近日發(fā)表2007年全球半導(dǎo)體制造裝置銷售額預(yù)測(cè)。在引進(jìn)300毫米晶圓、45納米以下微細(xì)化、存儲(chǔ)器增產(chǎn)的背景下,2007年的銷售額將同比增長(zhǎng)1%,達(dá)409億美元,這一數(shù)

產(chǎn)業(yè)差距較大 珠三角IC制造亟待補(bǔ)課

有關(guān)專家指出，廣東省IC制造業(yè)與長(zhǎng)三角及京津環(huán)渤海地區(qū)相比還有較大差距。2000年以來我國在內(nèi)地共建設(shè)了10條8英寸生產(chǎn)線和1條12英寸生產(chǎn)線，這些代表中國半導(dǎo)體水平的生產(chǎn)線全都分布在長(zhǎng)三角和京津地區(qū)，而且尚

IEK：今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值挑戰(zhàn)1.55兆元

根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計(jì)，2006年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1.39兆元，較前年成長(zhǎng)24.6%；IEK預(yù)期，今年IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值可望進(jìn)一步挑戰(zhàn)1.55兆元，較去年再成長(zhǎng)11.5%，其中以封裝業(yè)表現(xiàn)最佳，年增率可望達(dá)16.7%。 IEK表示，去年

滿足IC制造需求 半導(dǎo)體材料創(chuàng)新是關(guān)鍵

半導(dǎo)體材料是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的基礎(chǔ)，對(duì)整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著重要的支撐作用。沒有半導(dǎo)體材料的技術(shù)創(chuàng)新，國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)企業(yè)在高速發(fā)展的征途中會(huì)舉步維艱，就不能在下一階段的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主動(dòng)地位

TI透露IC制造策略細(xì)節(jié)，晶圓代工或?qū)渴峙_(tái)積電

德州儀器公司(TI)日前就其IC制造策略進(jìn)行了詳細(xì)說明。它表示，不久將宣布與一家晶圓代工提供商之間的一項(xiàng)戰(zhàn)略協(xié)議。德州儀器沒有透露這家廠商的名稱，但有些消息人士猜測(cè)，它可能與臺(tái)積電結(jié)成更緊密的伙伴關(guān)系。正如