據SEMI統(tǒng)計，2006年全球半導體產業(yè)、半導體設備業(yè)和半導體材料業(yè)的市場總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年，全球半導體總產能將比2006年增加17%。從2000年到2007年，中國半導體產業(yè)生產總值增加了859%，增長速度居全球首位，消費類電子產品成為半導體市場主要的推動力量。市場需求為我國集成電路產業(yè)發(fā)展提供了歷史性的產業(yè)發(fā)展機遇與空間。但是，我們也應該看到，我國整個集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場核心競爭力都亟待提高。從設計到制造到設備材料，特別是設備和材料與市場需求差距較遠。在日前召開的北京微電子論壇上，業(yè)界專家針對目前我國集成電路產業(yè)現狀，就產業(yè)的技術創(chuàng)新特別是裝備支撐業(yè)如何發(fā)展各抒己見，專家認為，我國半導體裝備產業(yè)技術創(chuàng)新后發(fā)優(yōu)勢已經顯現，國產設備業(yè)要用新的思路和新的途徑來發(fā)展。

發(fā)展裝備產業(yè)有兩點優(yōu)勢

全球IC制造業(yè)始終沒有擺脫周期性的市場波動的影響，避免虧損成為全球IC加工廠從開始就要努力沖破的“宿命”。其根本的原因在于設備的高投入，運行的高消耗。進入納米時代以后，制造技術難度進一步增大，對加工能力的挑戰(zhàn)使設備復雜度增加，價格持續(xù)上升。據中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，目前光刻機單價已經高于2000萬美元，PVD在800萬美元，刻蝕機也已經高于500萬美元。設備價格持續(xù)增長，導致建廠成本大幅增加。65nm加工廠一次性投入已經大于30億美元。照此趨勢下去，到45nm以下，建加工廠帶來的投資和風險將變得越來越難以承受。那么出路在哪里?葉甜春認為，一是技術創(chuàng)新，用新技術途徑降低設備難度與價格，另外就是降低制造成本，轉移制造基地。全球IC制造業(yè)向中國轉移的核心驅動因素是低成本。不可否認，由于產業(yè)鏈的聯動效應，制造業(yè)的轉移必然帶動裝備產業(yè)和配套材料業(yè)的轉移。這為中國IC裝備產業(yè)發(fā)展帶來機遇?！拔覈?strong>IC制造業(yè)的發(fā)展機遇在于，一是中國IC制造業(yè)發(fā)展帶來的市場，二是中國IC制造業(yè)對核心競爭力的需求，三是全球IC制造業(yè)對低成本的追求。我們的優(yōu)勢在于兩點，一是制造的低成本，二是技術創(chuàng)新的后發(fā)優(yōu)勢。因此，可以說我國IC產業(yè)無論是制造業(yè)還是裝備業(yè)其發(fā)展是機遇難逢，正當其時?！比~甜春強調。

目前我國主流IC裝備產業(yè)發(fā)展呈現一個良好開端，建立起了較為配套的高水平研發(fā)平臺和研發(fā)隊伍。專家認為，某些裝備有可能趕上IC產業(yè)節(jié)奏，在短時間內切入65nm。

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁丁輝文強調，今天，中國半導體裝備業(yè)在國際上的地位應強于2000年時半導體產品生產在國際上的地位，因此，中國半導體裝備業(yè)完全有可能在相應政策的配合下取得長足的進步。

葉甜春表示，雖然我們的基礎十分薄弱，面臨巨大挑戰(zhàn)，但中國集成電路裝備產業(yè)的發(fā)展是一種使命，是一次機遇，任重而道遠。

設備國產化需要新思路

半導體裝備制造業(yè)是半導體產業(yè)的基礎，其全球市場容量在2006年已經達到420億美元。東電電子(上海)有限公司總裁陳捷認為，半導體裝備制造業(yè)集中度較高，1%的企業(yè)占據著90%以上的市場份額，因此“強者恒強”是這一行業(yè)的基本特征。因此，我國要發(fā)展半導體設備產業(yè)難度越來越大。

隨著集成電路芯片制造由8英寸生產線向12英寸生產線過渡，其對設備的需求量將會有所下降，另外，我國70%以上的8英寸生產線采購的是二手設備，這對國產設備而言也增加了進入市場的難度，對國內設備廠商而言要發(fā)展自己也確實是越來越困難。

對此，陳捷認為，半導體裝備制造業(yè)目前已進入成熟期，中國半導體設備的國產化必須有新的途徑、新的思路。“引進國外廠商并使其本地化是裝備制造業(yè)國產化的重要途徑，我們應該擯棄那種追求完全的‘中國化’的思維方式。另外，國內廠家應該與國際大廠商加強合作，以借助對方在渠道、技術和品牌等方面的優(yōu)勢?！标惤菡f。

產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)須協(xié)調發(fā)展

統(tǒng)計數據顯示，2006年度全球消費類產品市場總值達到1457億美元，其占集成電路市場的比例相比2003年提高了一倍以上。但我們也知道，消費類產品的平均銷售價格是逐年降低的。美國pericom公司總經理陳少民強調，與產品價格的下降趨勢形成鮮明對比的是創(chuàng)新成本的提高。“以設計成本為例，當光刻精度為0.5微米的時候，一套光罩的費用為1萬-1.3萬美元之間，而當技術進步到90nm以下之后，一套光罩的費用將達到100萬美元以上。研發(fā)費用在總成本費用中所占的比例也是逐年上升，1998年，集成電路產品研發(fā)費用占總成本費用的12.2%，到2006年這一數據增長到16%，預計到2012年還將增長到20.2%。隨著技術的提升，工廠建設費用也相應增長，從1991年到2003年，工廠建設費用增長了3.5倍，達到23億美元。”陳少民說。

因此，集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)協(xié)調發(fā)展就顯得越來越重要。

另外，我們從集成電路產業(yè)的發(fā)展來看，企業(yè)的經營模式也正在發(fā)生著變化。在上世紀60年代，集成電路廠家集設計、制造、銷售于一身，并且還要進行工藝設備的制造;到了上世紀70年代，出現了專業(yè)的集成電路設備制造公司;上世紀80年代誕生了晶圓代工廠，專注于芯片的制造;而上世紀90年代則涌現出IP的設計公司?！八羞@些變化都是與市場和產品成本緊密相關的，業(yè)內的企業(yè)既要分工明確，又要密切協(xié)作，才能促使整體成本的下降?！标惿倜駨娬{。

中國的集成電路產業(yè)正處于加速追趕世界先進水平的過程中。如何使IC設計、制造、封裝測試以及設備材料各個行業(yè)協(xié)調發(fā)展，是需要業(yè)界認真思考的問題。

精彩觀點

葉甜春中國科學院微電子研究所所長

高端制造裝備與材料完全依賴進口、制造工藝自主創(chuàng)新能力不足的局面急需扭轉，設備材料等嚴重制約著產業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場核心競爭力的建立。中國IC制造業(yè)發(fā)展的兩條主線，一是技術發(fā)展主線，即摩爾定律，二是產業(yè)發(fā)展主線，即中國信息產業(yè)的差異化競爭需求。下一步怎么走，我認為，應鼓勵企業(yè)進行機制體制改造，放寬技術股比例，允許協(xié)議入股和股權減持方式建立期權獎勵制度。國內企業(yè)與外資企業(yè)應享受同樣的優(yōu)惠政策。另外，要扶植一批企業(yè)在創(chuàng)業(yè)板上市，打開融資渠道。雖然我們的基礎十分薄弱，面臨巨大挑戰(zhàn)，但中國集成電路裝備產業(yè)的發(fā)展是一種使命，是一次機遇，任重而道遠。[!--empirenews.page--]

　　丁輝文SEMI全球副總裁中國區(qū)總裁

2006年，全球半導體設備銷售總額為900億美元，由于半導體裝備制造業(yè)市場需求浮動較大，其幅度約30%，裝備制造大廠為降低風險，會將該部分產能轉移到中國等低成本地區(qū)，這就是中國裝備制造業(yè)發(fā)展的機遇。

此外，中國的集成電路產業(yè)已經發(fā)展了40多年，培養(yǎng)造就了為數眾多的專業(yè)技術人才，同時也積累了豐富的工藝生產經驗，因此中國的裝備制造業(yè)也具有人才優(yōu)勢。從2000年到2007年，中國半導體產業(yè)生產總值增加了859%，增長速度居于全球首位，這主要得益于政府的政策扶持。今天，中國半導體裝備業(yè)在國際上的地位應強于2000年時中國半導體產品生產在國際上的地位，因此，中國半導體裝備業(yè)完全有可能在相應政策的配合下取得長足的進步。

陳捷東電電子(上海)有限公司總裁

半導體裝備制造業(yè)是半導體產業(yè)的基礎，半導體裝備制造業(yè)集中度高，1%的企業(yè)占據著90%以上的市場份額，因此“強者恒強”是該行業(yè)的一個特征。中國發(fā)展半導體裝備制造業(yè)對于國家安全有著重要意義。由于受“瓦圣納協(xié)議”的限制，中國很難從國外進口高科技的尖端生產設備，而建設完整的集成電路產業(yè)鏈對于中國的國家安全來說是絕對必要的。應當說，半導體裝備制造業(yè)目前已進入成熟期，以往曾有過的40%以上的利潤率已不可再現，中國半導體設備的國產化必須有新的途徑、新的思路，引進國外廠商并使其本地化是裝備制造業(yè)國產化的重要途徑，中國企業(yè)應該“走出去”，在條件成熟的情況下并購國外廠家，實現跳躍式發(fā)展。