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3D IC制造準(zhǔn)備就緒 2013將邁入黃金時段
21ic訊 2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟、市場以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈
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明導(dǎo)支持三星14nm IC制造工藝平臺問世
明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計、制造與后流片實現(xiàn)(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設(shè)計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可
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Mentor支持三星14nm IC制造工藝平臺問世
明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)近日宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計、制造與后流片實現(xiàn)(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設(shè)計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操
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明導(dǎo)支持三星14nm IC制造工藝平臺問世
明導(dǎo)公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工藝的綜合設(shè)計、制造與后流片實現(xiàn)(post tapeout)平臺問世，這一平臺能夠為客戶提供完整的從設(shè)計到晶圓的并行流程，使早期加工成為可能。完全可互操
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IC Insights：IDM加快IC制造外包
據(jù)ICInsights最新報告，20世紀90年代末，輕晶圓廠/輕資產(chǎn)運營模式開始成型，當(dāng)時美國幾家IDM（整合元件制造商）推出計劃，通過更多使用第三方代工來降低制造成本。比如，1998年，摩托羅拉的半導(dǎo)體產(chǎn)品部成為首個采用
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臺積電扮演振興臺灣IC制造業(yè)關(guān)鍵角色
2013年臺灣IC制造業(yè)成長率上看5.7%。值此全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨景氣落底之際，臺灣IC制造業(yè)則可望因晶圓代工市場產(chǎn)值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來臺積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單后，更將有機會大幅帶動整體
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臺積電帶頭沖 臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)成長可期
2013年臺灣IC制造業(yè)成長率上看5.7%。值此全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨景氣落底之際，臺灣IC制造業(yè)則可望因晶圓代工市場產(chǎn)值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來臺積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單后，更將有機會大幅帶動整
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臺灣IC制造業(yè)逆勢成長 臺積電為最大頭
工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深產(chǎn)業(yè)分析師彭茂榮表示，今年受到全球經(jīng)濟情勢不佳影響，全球各機構(gòu)均陸續(xù)下修2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長預(yù)測；現(xiàn)階段全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨庫存問題、產(chǎn)能利用率下滑等不利因素，這些都將對明年產(chǎn)業(yè)發(fā)
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臺積電帶頭沖 臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)成長可期
2013年臺灣IC制造業(yè)成長率上看5.7%。值此全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨景氣落底之際，臺灣IC制造業(yè)則可望因晶圓代工市場產(chǎn)值不斷攀升而逆勢成長；尤其是未來臺積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單后，更將有機會大幅帶動整體
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差異化與集團化大陸IC制造突圍2大策略
2012年上半大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣852.8億元，較2011年上半793.2億元成長7.5%，表現(xiàn)不若2011年全年成長率15%，更不若2011年上半年成長率19%，成長動能有趨緩的現(xiàn)象。由大陸半導(dǎo)體上中下游產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值變化觀察，無
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IC制造：追求差異化發(fā)展路徑
【賽迪網(wǎng)訊】經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走到一個新的節(jié)點上:從市場競爭層面看，企業(yè)間大者恒大，強者恒強的格局變得越來越明顯；從技術(shù)工藝層面看，集成電路的設(shè)計規(guī)模變得越來越龐大，生產(chǎn)工藝則越來越細微。
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第二季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4,193億臺幣成長16.4%
工研院IEKITIS計畫的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,193億元，較2012年第一季成長16.4%。各次產(chǎn)業(yè)已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。2012年第二季臺灣I
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臺灣IC產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值將增7.8%
根據(jù)工研院IEKITIS計劃的最新報告指出，2012年第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達4193億元，較2012年第一季成長16.4%。各次產(chǎn)業(yè)已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。展望全年，第三季算穩(wěn)定、
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需求趨緩臺灣IC制造產(chǎn)值Q3估增6%
IEK（工研院）今（17日）出具最新報告指出，今年第三季臺灣整體IC制造業(yè)在包括歐債風(fēng)暴持續(xù)，且美、中2大消費市場表現(xiàn)不如預(yù)期影響下，晶圓代工客戶下單已趨保守，將侵蝕掉部分下半年多家手機大廠新機上市，以及NB大
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臺灣工研院估Q3半導(dǎo)體產(chǎn)值增7% IC設(shè)計季增1成最強
臺灣工研院今(17)日公布第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，以及第3季展望，預(yù)估第3季整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長，估達4494億元，較第2季成長7.2%，其中IC設(shè)計達1111億元，季增10%，成長力道最強，IC制造達2313億元，季增6.1%，封測
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國際巨頭強化代工業(yè)務(wù) 大陸IC制造形勢嚴峻
在半導(dǎo)體制造業(yè)盛行外協(xié)模式的推動下，全球半導(dǎo)體代工行業(yè)的增長速度已經(jīng)明顯高于整體半導(dǎo)體業(yè)的增長速度。在此情況下，幾家國際半導(dǎo)體制造大廠紛紛加強其代工業(yè)務(wù)。以三星電子為例，其在存儲器居首的情況下積極擴充
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增，IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增，IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)
