根據(jù)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)、工研院IEK、經(jīng)濟(jì)部ITIS計(jì)劃的共同統(tǒng)計(jì),第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣4,800億元,較第1季 大幅成長16.8%,主要受惠于行動(dòng)裝置強(qiáng)勁銷售。不過,因第2季基期已高,預(yù)估第3季成長將
在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇,市場規(guī)模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國
在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇,市場規(guī)模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國
在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇,市場規(guī)模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國
2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入為3030.0億美元,相比2011年的3102.1億美元有所降低。預(yù)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增長6.4%,達(dá)到3223.0億美元。在經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后,預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將溫和增長,智能
我國集成電路產(chǎn)業(yè)正致力于形成設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)相對均衡發(fā)展的結(jié)構(gòu),IC制造企業(yè)在其中發(fā)揮重要作用。記者采訪了中國大陸IC制造企業(yè)有關(guān)人士,對今年市場熱點(diǎn)、技術(shù)走向做了詳盡分析。 智能手機(jī)平板電
2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入為3030.0億美元,相比2011年的3102.1億美元有所降低。預(yù)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入增長6.4%,達(dá)到3223.0億美元。在經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后,預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將溫和增長,智能終
ITIS今日發(fā)表對半導(dǎo)體業(yè)的年度預(yù)估,臺灣IC產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值可望來到17,856億元,較2012年成長9.3%。其中,IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)可望挾智慧型手機(jī)和平板電腦的成長,以及先進(jìn)制程導(dǎo)入,2013年產(chǎn)值可望達(dá)4,507億元,年增率估達(dá)9.5
TSMC認(rèn)為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現(xiàn)下滑,可是預(yù)計(jì)2013年第二季度會反彈。因?yàn)槭紫葞齑嬗屑竟?jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈,是因?yàn)?011年底的庫存太少。同理,2013年二季度將會反彈,也是因?yàn)?012年Q4
ITIS今日發(fā)表對半導(dǎo)體業(yè)的年度預(yù)估,臺灣IC產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值可望來到17,856億元,較2012年成長9.3%。其中,IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)可望挾智慧型手機(jī)和平板電腦的成長,以及先進(jìn)制程導(dǎo)入,2013年產(chǎn)值可望達(dá)4,507億元,年增率估達(dá)9.5
TSMC認(rèn)為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現(xiàn)下滑,可是預(yù)計(jì)2013年第二季度會反彈。 季節(jié)性變化因?yàn)槭紫葞齑嬗屑竟?jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈,是因?yàn)?011年底的庫存太少。同理,2013年二季度將會反彈,也是因
根據(jù)工藝先進(jìn)性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實(shí)力來看,TSMC與英特爾、三星位于前三名,被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟,并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通???/p>
TSMC
中國大陸半導(dǎo)體業(yè)正快速追趕全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)度,根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)指出,中國大陸半導(dǎo)體市場預(yù)期在2017年前都會展現(xiàn)強(qiáng)勁的成長動(dòng)能,年復(fù)合成長率約達(dá)13%,優(yōu)于全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均的8%,2014年中國大陸半導(dǎo)體市場
中國大陸半導(dǎo)體業(yè)正快速追趕全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)度,根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)指出,中國大陸半導(dǎo)體市場預(yù)期在2017年前都會展現(xiàn)強(qiáng)勁的成長動(dòng)能,年復(fù)合成長率約達(dá)13%,優(yōu)于全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均的8%,2014年中國大陸半導(dǎo)體
根據(jù)工藝先進(jìn)性、營收能力、產(chǎn)能
中國大陸半導(dǎo)體業(yè)正快速追趕全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)度,根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)指出,中國大陸半導(dǎo)體市場預(yù)期在2017年前都會展現(xiàn)強(qiáng)勁的成長動(dòng)能,年復(fù)合成長率約達(dá)13%,優(yōu)于全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均的 8 %,2014年中國大陸半導(dǎo)
2012年,3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠制造生產(chǎn)線,而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場以及技術(shù)相整合的力量,驅(qū)動(dòng)著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全
2012年,3DIC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠制造生產(chǎn)線,而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場以及技術(shù)相整合的力量,驅(qū)動(dòng)著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球
2012年,3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠制造生產(chǎn)線,而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場以及技術(shù)相整合的力量,驅(qū)動(dòng)著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全