晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年?duì)I收達(dá)45億美元,躍升為全球第二大晶圓代工廠,日前在擴(kuò)產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當(dāng)高,讓半導(dǎo)體業(yè)者警覺(jué)。GlobalFoundries近半年來(lái)28奈米制程良率提升,除了切入高通(Qualc
晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年?duì)I收達(dá)45億美元,躍升為全球第二大晶圓代工廠,日前在擴(kuò)產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當(dāng)高,讓半導(dǎo)體業(yè)者警覺(jué)。 GlobalFoundries近半年來(lái)28奈米制程良率提升,除了切入高通(Qua
GlobalFoundries一直給人扶不起的阿斗的形象,28nm工藝吹了那么久也沒(méi)幾個(gè)客戶,導(dǎo)致臺(tái)積電一家獨(dú)大,但是最新業(yè)內(nèi)消息稱,GF已經(jīng)獲得了中國(guó)芯片廠商瑞芯微的訂單,將使用28nm HKMG工藝為其代工RK3188、RK3168處理器
GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞芯”)近日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核C
RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現(xiàn)GHz級(jí)性能GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence®,為其20和14納米制程提供模式分類數(shù)據(jù)。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類和模式匹配解決方案,是因
【中國(guó),2013年5月13日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已攜手Cadence®,為其20和14納米制程提供模式分類數(shù)據(jù)。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,晶圓代工業(yè)者格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES)與該公司合作,為 20奈米與 14奈米制程提供樣式分析資料。GLOBALFOUNDRIES運(yùn)用Cadence樣式分類(Pattern Classification)與樣式比
英飛凌科技與GLOBALFOUNDRIES 公司宣布,雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝,簽訂一份合作技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)協(xié)議。雙方合作的重點(diǎn)是立足于英飛凌的嵌入式閃存單元設(shè)計(jì)以及采用40納米工藝制造汽車單片機(jī)和安全微
英飛凌科技與GLOBALFOUNDRIES 公司宣布,雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝,簽訂一份合作技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)協(xié)議。雙方合作的重點(diǎn)是立足于英飛凌的嵌入式閃存單元設(shè)計(jì)以及采用40納米工藝制造汽車單片機(jī)和安全微
先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前臺(tái)積電1年,于2014年導(dǎo)入14奈米量產(chǎn),并將發(fā)揮FinFET專利
英飛凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)與GLOBALFOUNDRIES 公司日前宣布,雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝,簽訂一份合作技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)協(xié)議。雙方合作的重點(diǎn)是立足于英飛凌的嵌入式閃存單元設(shè)計(jì)以及采用40
英飛凌科技與GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布,雙方圍繞40納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)工藝,簽訂一份合作技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)協(xié)議。雙方合作的重點(diǎn)是立足于英飛凌的嵌入式閃存單元設(shè)計(jì)以及采用40納米工藝制造汽車單片機(jī)
先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程后,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前臺(tái)積電1年,于2014年導(dǎo)入14奈米量產(chǎn),并將發(fā)揮FinFET專利
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來(lái)投資達(dá)百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進(jìn)制程,受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品如智慧型手機(jī)、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進(jìn)制程技術(shù)熱潮。GlobalFoundries目前主力制程為28nm,
GlobalFoundries雖然飽受爭(zhēng)議,但經(jīng)??跉獠恍?,現(xiàn)在又宣稱,代工產(chǎn)業(yè)的大廠商會(huì)越來(lái)越少,等到了1xnm時(shí)代將會(huì)只剩下區(qū)區(qū)四家。GF高級(jí)技術(shù)架構(gòu)副總裁Subramani Kengeri透露,GF 14nm工藝將會(huì)整合3D FinFET晶體管技術(shù)
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來(lái)投資達(dá)百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進(jìn)制程,受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品如智慧型手機(jī)、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進(jìn)制程技術(shù)熱潮。GlobalFoundries目前主力制程為28nm,
GlobalFoundries雖然飽受爭(zhēng)議,但經(jīng)常口氣不小,現(xiàn)在又宣稱,代工產(chǎn)業(yè)的大廠商會(huì)越來(lái)越少,等到了1xnm時(shí)代將會(huì)只剩下區(qū)區(qū)四家。GF高級(jí)技術(shù)架構(gòu)副總裁Subramani Kengeri透露,GF 14nm工藝將會(huì)整合3D FinFET晶體管技術(shù)
晶圓代工廠GlobalFoundries今年將投入44~45億美元資本支出,除了加速美國(guó)紐約州12寸廠Fab8導(dǎo)入量產(chǎn)時(shí)程,也計(jì)劃明年開始提供客戶14納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程,縮短與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電之間的制程技術(shù)差距。根據(jù)市
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來(lái)投資達(dá)百億美元,2013年占45億美元,主要都是用在先進(jìn)制程,受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品如智慧型手機(jī)、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進(jìn)制程技術(shù)熱潮。 GlobalFoundries目前主力制程為28奈