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蘋(píng)果選擇紐約工廠代工芯片 與三星若即若離[圖]
蘋(píng)果一直在尋找三星之外的芯片大廠，為其代工制造移動(dòng)芯片。美國(guó)紐約地方媒體引述芯片大廠GlobalFoundries消息人士的話說(shuō)，該公司即將為蘋(píng)果代工芯片。據(jù)報(bào)道，GlobalFoundries將利用位于Malta的八號(hào)工廠（Fab8），生
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蘋(píng)果或已確定新代工廠 搶三星生意
21ic通信網(wǎng)訊，11月12日，《Albany Times Union》當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一援引一名不具名消息人士的話報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果將與GlobalFoundries合作，在一座耗資60億美元的芯片工廠中生產(chǎn)A系列芯片。消息稱(chēng)，蘋(píng)果A系列芯片代工合作伙伴三
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GlobalFoundries紐約工廠將為蘋(píng)果代工A系列芯片
今年早些時(shí)候，有報(bào)告稱(chēng)蘋(píng)果正在試圖與芯片廠商GlobalFoundries（格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司）合作，蘋(píng)果希望 GlobalFoundries能為蘋(píng)果代工iOS設(shè)備中使用的A系列處理器。當(dāng)時(shí)，兩家公司的協(xié)議并不清楚，CNET網(wǎng)站的消
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半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)相布局16/14nm半導(dǎo)體工藝
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Intel、三星電子、臺(tái)積電和GlobalFoundries四大巨頭基本完全掌控著半導(dǎo)體工藝市場(chǎng)，無(wú)論是誰(shuí)，2014年都會(huì)加大投入，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)火熱在過(guò)去的三年里
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16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起
無(wú)論是Intel、三星電子，還是臺(tái)積電、GlobalFoundries，2014年都會(huì)加大投入，合計(jì)增加約20％，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元，明年也不會(huì)降低。14n
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16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起
無(wú)論是Intel、三星電子，還是臺(tái)積電、GlobalFoundries，2014年都會(huì)加大投入，合計(jì)增加約20%，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元，明年也不會(huì)降低。14nm
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16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起
無(wú)論是Intel、三星電子，還是臺(tái)積電、GlobalFoundries，2014年都會(huì)加大投入，合計(jì)增加約20%，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元，明年也不會(huì)降低。14nm
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16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起
無(wú)論是Intel、三星電子，還是臺(tái)積電、GlobalFoundries，2014年都會(huì)加大投入，合計(jì)增加約20%，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元，明年也不會(huì)降低。14nm
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16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起
核心提示：無(wú)論是Intel、三星電子，還是臺(tái)積電、GlobalFoundries，2014年都會(huì)加大投入，合計(jì)增加約20％，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。 無(wú)論是Intel、三星電子，還是
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16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起
無(wú)論是Intel、三星電子，還是臺(tái)積電、GlobalFoundries，2014年都會(huì)加大投入，合計(jì)增加約20％，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元，明年
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16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起
無(wú)論是Intel、三星電子，還是臺(tái)積電、GlobalFoundries，2014年都會(huì)加大投入，合計(jì)增加約20％，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元，
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16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起
無(wú)論是Intel、三星電子，還是臺(tái)積電、GlobalFoundries，2014年都會(huì)加大投入，合計(jì)增加約20％，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元，明年也不會(huì)降低。14n
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16/14nm半導(dǎo)體工藝將在三年后全面興起
無(wú)論是Intel、三星電子，還是臺(tái)積電、GlobalFoundries，2014年都會(huì)加大投入，合計(jì)增加約20％，而各家關(guān)注的重點(diǎn)當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。 Intel過(guò)去三年的資本支出一直沒(méi)有低于100億美元，明年也不會(huì)降低
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GLOBALFOUNDRIES全新中國(guó)辦公室在滬正式成立 強(qiáng)化對(duì)中國(guó)市場(chǎng)與客戶的承諾
世界領(lǐng)先代工廠在中國(guó)實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略性發(fā)展的里程碑 將建立更緊密的合作伙伴與客戶關(guān)系中國(guó)上海，2013年9月6日 —— GLOBALFOUNDRIES（格羅方德半導(dǎo)體）今日宣布在上海正式成立新的中國(guó)辦公室，此舉旨在進(jìn)一步提升公司在中
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GlobalFoundries擴(kuò)建規(guī)劃獲批：100億美元
全球第二大代工廠GlobalFoundries今天宣布，美國(guó)紐約州薩拉托加縣馬耳他鎮(zhèn)政府已經(jīng)批準(zhǔn)了他們的工廠擴(kuò)建規(guī)劃，只要愿意就可以興建Fab 8的二期工程。今年初，在鄰近Fab 8、將耗資20億美元的技術(shù)研發(fā)中心(TDC)破土動(dòng)工
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Globalfoundries稱(chēng)2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來(lái)臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
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格羅方德上海設(shè)辦公室 28nm移動(dòng)處理器量產(chǎn)
格羅方德半導(dǎo)體上海設(shè)辦，圖為全球執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導(dǎo)體)今(6)日宣布在上海正式成立新的中國(guó)辦公室，此舉旨在進(jìn)一步提升公司在迅速發(fā)展的中國(guó)市場(chǎng)之影響力
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格羅方德半導(dǎo)體全新中國(guó)辦公室在滬成立
中國(guó)上海，2013年9月6日-GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導(dǎo)體)今日宣布在上海正式成立新的中國(guó)辦公室，此舉旨在進(jìn)一步提升公司在中國(guó)這一迅速發(fā)展市場(chǎng)的影響力，并致力于為中國(guó)本土客戶與半導(dǎo)體行業(yè)提供更好的服務(wù)。
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三國(guó)大戰(zhàn)28nm芯片代工
根據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來(lái)源表示，目前，全球28nm芯片代工開(kāi)始呈現(xiàn)三國(guó)大戰(zhàn)走勢(shì)。其中，TMSC臺(tái)積電是28nm產(chǎn)品代工大戶，每月代工10顆28nm芯片。目前，臺(tái)積電28nm產(chǎn)品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā) 科等芯片設(shè)計(jì)
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Globalfoundries稱(chēng)2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來(lái)臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
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