根據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來源表示,目前,全球28nm芯片代工開始呈現(xiàn)三國大戰(zhàn)走勢(shì)。其中,TMSC臺(tái)積電是28nm產(chǎn)品代工大戶,每月代工10萬顆28nm芯片。目前,臺(tái)積電28nm產(chǎn)品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下,芯片代工制造商計(jì)劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來制造20nm產(chǎn)品。芯片代工廠商這種計(jì)劃,也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型,對(duì)更先進(jìn)的20nm產(chǎn)品需求。同時(shí),部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備,也可
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺(tái),喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
根據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來源表示,目前,全球28nm芯片代工開始呈現(xiàn)三國大戰(zhàn)走勢(shì)。 其中,TMSC臺(tái)積電是28nm產(chǎn)品代工大戶,每月代工10萬顆28nm芯片。目前,臺(tái)積電28nm產(chǎn)品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下,芯片代工制造商計(jì)劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來制造20nm產(chǎn)品。芯片代工廠商這種計(jì)劃,也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型,對(duì)更先進(jìn)的20nm產(chǎn)品需求。同時(shí),部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備,也可
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺(tái),喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下,芯片代工制造商計(jì)劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來制造20nm產(chǎn)品。芯片代工廠商這種計(jì)劃,也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型,對(duì)更先進(jìn)的20nm產(chǎn)品需求。同時(shí),部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備,也可
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下,芯片代工制造商計(jì)劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來制造20nm產(chǎn)品。芯片代工廠商這種計(jì)劃,也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型,對(duì)更先進(jìn)的20nm產(chǎn)品需求。同時(shí),部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備,也可
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下,芯片代工制造商計(jì)劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來制造20nm產(chǎn)品。芯片代工廠商這種計(jì)劃,也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型,對(duì)更先進(jìn)的20nm產(chǎn)品需求。同時(shí),部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備,也可
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長蘇比(SubiKengeri)日前來臺(tái),喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下,芯片代工制造商計(jì)劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來制造20nm產(chǎn)品。芯片代工廠商這種計(jì)劃,也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型,對(duì)更先進(jìn)的20nm產(chǎn)品需求。同時(shí),部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備,也可
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下,芯片代工制造商計(jì)劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來制造20nm產(chǎn)品。 芯片代工廠商這種計(jì)劃,也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型,對(duì)更先進(jìn)的20nm產(chǎn)品需求。同時(shí),部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備,也
全球晶圓代工28奈米制程產(chǎn)能快速開出,臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能月產(chǎn)能約10萬片,中科12寸廠Fab15是28奈米生產(chǎn)重鎮(zhèn),F(xiàn)ab15第3期及第4期合計(jì)達(dá)6萬片12寸晶圓28奈米產(chǎn)能,目前掌握客戶包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、
瑞薩電子8月2日宣布關(guān)閉鶴岡工廠等多個(gè)日本國內(nèi)生產(chǎn)基地(參閱本站報(bào)道)。代工行業(yè)從相繼有企業(yè)退出半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的日本發(fā)現(xiàn)了巨大商機(jī)。臺(tái)積電(TSMC)正在就收購富士通三重工廠進(jìn)行談判,聯(lián)華電子(UMC)則于201
瑞薩電子8月2日宣布關(guān)閉鶴岡工廠等多個(gè)日本國內(nèi)生產(chǎn)基地(參閱本站報(bào)道)。代工行業(yè)從相繼有企業(yè)退出半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的日本發(fā)現(xiàn)了巨大商機(jī)。臺(tái)積電(TSMC)正在就收購富士通三重工廠進(jìn)行談判,聯(lián)華電子(UMC)則于201
高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段,而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn);受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素,有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Globa
高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段,而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn);受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素,有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Globa
高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段,而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn);受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素,有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Global
高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段,而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn);受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素,有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Globa
業(yè)內(nèi)消息稱,從今年9月份起,高通將把其五分之一的28nm晶圓訂單,大約1萬塊,從臺(tái)積電轉(zhuǎn)交給GlobalFoundries。GF長期因?yàn)楣に囘M(jìn)展緩慢而備受批評(píng),一度導(dǎo)致臺(tái)積電壟斷28nm市場。現(xiàn)如今,GF 28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全