半導體巨頭爭相布局16/14nm半導體工藝
在半導體領域,Intel、三星電子、臺積電和GlobalFoundries四大巨頭基本完全掌控著半導體工藝市場,無論是誰,2014年都會加大投入,而各家關注的重點當然是新的半導體工藝:16/14nm。
半導體工藝競爭火熱
在過去的三年里英特爾的資本支出一直沒有低于100億美元,明年也不會降低。14nm工藝原本計劃在2013年底投入量產(chǎn),不過因為一些瑕疵推遲到了2014年第一季度,但即便這樣也依然在業(yè)內(nèi)處于領先地位。
三星最近三年在系統(tǒng)芯片方面的資本支出也有193億美元之多,其中今年約為50億美元,預計明年會迎來一個爆發(fā),有望沖到100億美元,媲美Intel。
三星的下代工藝也是14nm,預計2015年初投產(chǎn)。
臺積電明年的資本支出會與今年相當,大約97億美元。臺積電的20nm工藝將在2014年初量產(chǎn),16nmFinFET則會在大約一年后跟進,最快有望在2014年內(nèi)實現(xiàn)。
GlobalFoundries今年花了30-35億美元,最近四年累計超過150億美元,明年可能會增至50億美元。
16/14nm將在2016年全面興起
到了2016年,16/14nm工藝將成為芯片制造業(yè)最為主流的技術,并將會為處理器制造商們創(chuàng)造出更多的營收。16/14nm貢獻的收入將在45nm以下工藝中占據(jù)約三分之一,基本逼近28nm。
21ic編輯視點:縮小線路工藝尺寸和擴大硅片直徑是推動半導體業(yè)不斷地進步的“兩個輪子”。依照摩爾定律,全球半導體的工藝制程技術平均每兩年進入一個新世代。四大半導體巨頭爭相競逐16/14nm工藝,或許預示著16/14nm將成為下一代半導體市場的突破口。