晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而今(4日)股價雖出現回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28奈米制程部分的營收,可望提前在Q1
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而4日股價雖出現回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而4日股價雖出現回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成為
巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28nm制程部分的營收,可望提前在Q1就超越40nm,成為支撐公司營運的主力,而這也不過是28nm開始有營收貢獻的第7個季度(相較于當初40nm開始量產后,對營收的貢獻花了13季才超越
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而今(4日)股價雖出現回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28奈米制程部分的營收,可望提前在Q1
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(3日)收盤價站上101元,沖上近12年來的最高價,而今(4日)股價雖出現回測,但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀 (BNP)出具最新報告指出,臺積電今年28 奈米制程部分的營收,可望提前在
臺積電(2330)董事長張忠謀于14日的供應鏈論壇上,喊出明年資本支出將提高至90億美元,而外資也紛紛對臺積資本支出將再創(chuàng)高表態(tài)。巴克萊進一步將臺積電目標價由105元調高至114元,野村則是維持105元的目標價以及買進(
美國GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官AjitManocha在“IEDM2012”第二天的午宴(Luncheon)上發(fā)表了題為“IstheFabless/FoundryModelDead?WeDon'tThinkSo.LongLiveFoundry2.0!”的演講。他指出今后代工企業(yè)與客戶企業(yè)的
美國GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Ajit Manocha在“IEDM 2012”第二天的午宴(Luncheon)上發(fā)表了題為“Is the Fabless/Foundry Model Dead? We Don't Think So. Long Live Foundry 2.0 !”的演講。他指出今后代工企
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行,會在一到兩年內投入量產。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產擴大對俄勒岡
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行,會在一到兩年內投入量產。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產擴大對俄勒岡州Fab
標準化生產是趨勢8英寸線是主流目前MEMS的生產工藝確有與COMS工藝融合的趨勢,但不一定什么工藝都可以和COMS工藝融合在一起,一些大批量應用的器件,工藝標準化是一個趨勢,也有此必要。在不斷優(yōu)化生產工藝,實現標準
IntelCTOJustinRattner近日對外披露說,Intel14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行,會在一到兩年內投入量產。2013年底,Intel將完成P127214nmCPU、P127314nmSoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產擴大對俄勒岡州FabD1X、亞利
近日,Intel CTO Justin Rattner對外表示,Intel 14nm工藝的開發(fā)正按計劃順利進行,預計在一到兩年內投入量產。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產擴大對俄勒岡州Fab
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行,會在一到兩年內投入量產。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產擴大對俄勒岡州Fab
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行,會在一到兩年內投入量產。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產擴大對俄勒岡州F
如今,各類電子產品成為人們生活中不可或缺的部分,無論是手機、平板電腦、攝像機、數碼相機還是游戲手柄、遙控器、電玩,甚至是汽車和醫(yī)療器械領域,這些在人們生活中占據重要地位的產品,都離不開MEMS陀螺儀?;蛟S
臺灣半導體制造公司(TSMC)Fab14晶圓廠六期工程開始建設,其中包括在臺灣南部科學工業(yè)園區(qū)(南科)建立一座12英寸晶圓工廠。臺積電COO表示,除了)Fab14晶圓廠六期工程之外,臺積電將在明年第一季度開始)Fab14晶圓
半導體界傳出,臺積電(2330)本月聘請顧問公司尋找面積320萬平方英尺的生產據點,外界推測臺積電有意在紐約設12寸廠,將是臺積電第一座海外12寸晶圓廠。臺積電發(fā)言系統昨(26)日不予評論。 臺積電在美國僅擁透過轉
臺積電執(zhí)行副總暨共同營運長蔣尚義。記者周宗禎/攝影 臺積電旗下南科14廠(Fab 14)第6期昨(23)日動土,未來5年要在南科投資5,000億元擴產,臺積電內部規(guī)劃,Fab 14第6期將以20納米以下先進制程為主力,第7期