巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28nm制程部分的營收，可望提前在Q1就超越40nm，成為支撐公司營運(yùn)的主力，而這也不過是28nm開始有營收貢獻(xiàn)的第7個(gè)季度(相較于當(dāng)初40nm開始量產(chǎn)后，對(duì)營收的貢獻(xiàn)花了13季才超越65nm)，可見其市場需求的暢旺。而BNP也進(jìn)一步將臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)自原來的110元調(diào)高至112元，并直指臺(tái)積電今(2013)年來自28nm的營收，可望跳增為去年的3倍之多。

BNP預(yù)估，28nm占臺(tái)積電的營收，可望從去年的12%，成長至今年的30%。而如果蘋果決定在今年就將部分以28nmHKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)制程生產(chǎn)的4核心處理器訂單提前轉(zhuǎn)給臺(tái)積電，以讓雙方于2014年的合作關(guān)系更順暢，臺(tái)積電今年28nm的成長幅度則還有上修的空間。

BNP分析，臺(tái)積電已在客戶下一波朝28nm制程轉(zhuǎn)移的浪潮中取得良好的戰(zhàn)斗位置，包括高通( Qualcomm )的高階手持裝置基頻晶片( baseband )將會(huì)轉(zhuǎn)向采28nmHKMG制程生產(chǎn)，而因高通進(jìn)行制程轉(zhuǎn)換、導(dǎo)致暫時(shí)空出的28nmpolySiON (傳統(tǒng)的多晶矽氮氧化矽)制程產(chǎn)能，則可望被聯(lián)發(fā)科 (2454)和展訊(Spreadtrum)的低階智慧型手機(jī)晶片訂單所填滿。尤其聯(lián)發(fā)科在今年初，28nmpolySiON制程的單月晶圓出貨量，就可望達(dá)到5千片12吋晶圓的需求，也將能支撐臺(tái)積電今年Q1相對(duì)不淡。

BNP認(rèn)為，臺(tái)積電今年的產(chǎn)能擴(kuò)充主要仍集中在28nmHKMG制程(包括新竹的Fab 12和中科的Fab 15)，以及下一世代的20nm制程(包括竹科的Fab 12和南科的Fab 14)。而即使臺(tái)積電董事長張忠謀日前釋出今年資本支出為90億美元的訊息，BNP仍不排除臺(tái)積電今年會(huì)為了加速20nm產(chǎn)能的布建、為接單蘋果做好準(zhǔn)備，可能將資本支出進(jìn)一步調(diào)高至100億美元關(guān)卡。