EDA
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芯華章與芯擎科技建立深度合作 軟硬件協(xié)同開發(fā)加速車規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新
12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā)，助力大規(guī)?？s短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。
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加速芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)EDA工具和算力資源高效連接——專訪速石科技高級(jí)技術(shù)總監(jiān)張大成
芯片設(shè)計(jì)需要大量的算力資源，尤其是在超大規(guī)模芯片的仿真和建模方面，對(duì)計(jì)算存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)資源的要求很高，只是依靠自己的PC遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)希望能夠得到成千上萬顆CPU的計(jì)算能力，借助超大計(jì)算集群實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)加速。但常規(guī)的云資源平臺(tái)提供的是企業(yè)通用服務(wù)，很難滿足芯片設(shè)計(jì)這種細(xì)分領(lǐng)域的業(yè)務(wù)需求。而各個(gè)EDA工具家的自己的云平臺(tái)，靈活度和計(jì)算資源又相對(duì)受限。正是瞄準(zhǔn)了這一行業(yè)機(jī)會(huì)，速石科技?xì)⑷肓诉@一領(lǐng)域，迅速構(gòu)建了適合于芯片設(shè)計(jì)公司的一站式研發(fā)平臺(tái)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)EDA工具和算力資源之間的結(jié)合，并且在短短三年的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了數(shù)百家行業(yè)客戶的案例落地，真正幫助中國(guó)芯片公司實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)加速。
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全面用自研芯！華為新機(jī)暢享70來了：14nm麒麟神U降臨
11月28日消息，今天華為將舉行新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)暢享70會(huì)同步亮相，而大家關(guān)注的點(diǎn)就是它使用的麒麟處理器。
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華為跟夏普簽新專利協(xié)議：包含4/5G專利
11月27日消息，據(jù)華為官方消息，華為與夏普于今日宣布簽訂一份新的長(zhǎng)期全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議。
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我們的目標(biāo)是做新一代的EDA產(chǎn)品 ——專訪芯行紀(jì)資深技術(shù)副總裁邵振
EDA不僅是我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是國(guó)家戰(zhàn)略、安全和自主創(chuàng)新的重要組成部分。隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇和技術(shù)快速發(fā)展，加強(qiáng)EDA領(lǐng)域的投入和研發(fā)，對(duì)于中國(guó)構(gòu)建完整的科技產(chǎn)業(yè)鏈、維護(hù)國(guó)家安全和提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力具有深遠(yuǎn)意義。
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重磅！華為全球征集：解決這兩大技術(shù)難題獎(jiǎng)勵(lì)200萬元
11月10日消息，“華為”官方公眾號(hào)日前宣布，華為2023年奧林帕斯獎(jiǎng)?wù)矫嫦蛉蚬_征集。
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余承東、何小鵬因AEB隔空互諷背后：爭(zhēng)奪智駕話語權(quán)、用戶忠誠(chéng)度
11月6日消息，上個(gè)周末互聯(lián)網(wǎng)最熱鬧的，莫過于因?yàn)锳EB技術(shù)，華為余承東和小鵬汽車何小鵬之間的互諷。
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下載1Gbps全球第一！華為5G助韓國(guó)第三大運(yùn)營(yíng)商逆襲
11月2日消息，近期，全球權(quán)威網(wǎng)絡(luò)評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)Umlaut(原P3)發(fā)布了2023年韓國(guó)5G評(píng)測(cè)報(bào)告。
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華為最新財(cái)報(bào)出爐：前三季度研發(fā)投入達(dá)1150億
11月1日消息，華為日前公布了最新財(cái)報(bào)出爐。
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華為手機(jī)明年出貨目標(biāo)上調(diào)至1億部 ：新機(jī)全面采用新麒麟芯片
2023年11月11日消息，據(jù)韓媒The Elec最新報(bào)道，由于Mate 60系列的強(qiáng)勁需求，華為將明年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部，這一數(shù)字比之前機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的高出40%。
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華為新麒麟芯片將全線普及：高中低端全面采用
10月29日消息， Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨連續(xù)兩個(gè)季度下跌平緩，同比下滑5%至6670萬部。
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從不被看好到驚艷國(guó)際，嘉立創(chuàng)EDA做對(duì)了什么？
在地緣政治和各種因素的影響下，本土供應(yīng)商圍繞在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈做著各種各樣的嘗試和突破，力求打破現(xiàn)在幾乎被壟斷的局面。其中，EDA作為設(shè)計(jì)芯片的重要工具，也成為國(guó)內(nèi)攻堅(jiān)的重中之重。
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極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開
芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)，總規(guī)模超過600人。
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新思科技提供跨臺(tái)積公司先進(jìn)工藝的參考流程，助力加速模擬設(shè)計(jì)遷移
作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅(qū)動(dòng)的模擬設(shè)計(jì)遷移流可助力提升模擬和混合信號(hào) SoC 的設(shè)計(jì)生產(chǎn)率
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華為重大突破：5.5G關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試全面完成
10月22日消息，在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下，華為已于9月11日率先完成5G-A全部功能測(cè)試。
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華為手機(jī)單周國(guó)內(nèi)市占率排名第一：超越蘋果
10月17日消息，據(jù)中信建投近日發(fā)布的研報(bào)顯示，華為是9月以來增長(zhǎng)勢(shì)頭最強(qiáng)的手機(jī)廠商，在W40(10月2日-10月8日)內(nèi)，華為手機(jī)的銷量份額增長(zhǎng)至19.4%，位居市場(chǎng)第一。
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華為停止采購(gòu)！高通宣布裁員超1300人：含大量工程師
10月13日消息，現(xiàn)在高通正式宣布，對(duì)旗下員工進(jìn)行調(diào)整，裁員人數(shù)超過1000人。
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華為發(fā)布全球首個(gè)5G-A全系列解決方案：將5.5G帶入現(xiàn)實(shí)
10月12日消息，從華為官方獲悉，2023全球移動(dòng)寬帶論壇(Global MBB Forum 2023)期間，華為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁曹明發(fā)布了全球首個(gè)全系列5G-A產(chǎn)品解決方案。
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華為又公布新技術(shù)專利：緊急通話界面顯示位置
10月10日消息，據(jù)天眼查，10月10日，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)的“在緊急通話界面顯示當(dāng)前地理位置的方法及終端”專利公布。
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華為新機(jī)曝光！ 明年新麒麟將全面取代高通
10月6日消息，在搭載麒麟9000S的華為Mate 60系列發(fā)布之后，接下來華為新機(jī)的處理器走向引發(fā)關(guān)注。
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