EDA
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華為完成14nm以上EDA替代：部分已支持5nm
5月23日消息，EDA被稱為芯片之母，是半導體芯片設(shè)計中的核心軟件之一，全球市場主要掌握在美歐三家公司中，華為前不久宣布完成了14nm以上EDA的替代，不過國內(nèi)更先進的EDA也在突破中，部分已經(jīng)到了5nm節(jié)點。
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華為麒麟A2芯片來了：消息稱已具備量產(chǎn)能力
據(jù)報道，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。華為已經(jīng)測試麒麟A2有段時間了，準備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。
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首屆EDA國際研討會ISEDA盛大召開，東方晶源受邀亮相展現(xiàn)最新成果
東方晶源作為EDA領(lǐng)域創(chuàng)新解決方案的探索者和踐行者，在本次大會中分享了創(chuàng)新型解決方案以及技術(shù)實踐的最新成果。
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開源界又一盛會！嘉立創(chuàng)第一屆開源硬件星火會召開在即
開源的“浪潮”正奔涌向前。5月13日，嘉立創(chuàng)第一屆開源硬件星火會將在深圳舉行。大會由深圳嘉立創(chuàng)科技集團股份有限公司主辦，立創(chuàng)開源硬件平臺承辦。
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向華為供貨被重罰3億美元！希捷：已和解并開始付罰金
5月5日消息，據(jù)evertiq報道，希捷已與BIS達成和解協(xié)議，解決了希捷不遵守美國出口管理條例的指控。
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華為重申保持創(chuàng)新：1年投入1615億研發(fā)費
5月2日消息，上周華為公布了業(yè)績，2023年第一季度經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)銷售收入1321億人民幣，同比增長0.8%，凈利潤率2.3%，計算可知凈利潤為30.38億人民幣。
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華為宣布開放5G網(wǎng)絡(luò)能力，5G用戶已達到10億
4月22日消息，華為宣布開放5G網(wǎng)絡(luò)能力，進一步繁榮5G產(chǎn)業(yè)。
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華為回應(yīng)孟晚舟要去美國出差傳言：純屬造謠
4月21日消息，針對近期網(wǎng)上流傳的“孟晚舟要去美國出差”的傳言，華為官方今日發(fā)布辟謠聲明稱：“純屬造謠，孟晚舟未說過此話，也沒有此安排。”
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華為宣布實現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā)
4月20日消息，華為宣布實現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā)，并完成對舊ERP系統(tǒng)的替換。
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14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，華為做出大貢獻
據(jù)華為心聲社區(qū)，前不久徐直軍在華為硬、軟件工具誓師大會上的講話中提到，三年來，圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，完成了軟件/硬件開發(fā)78款工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。
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新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai
行業(yè)領(lǐng)袖們在2023新思科技全球用戶大會上，分享交流AI技術(shù)在芯片設(shè)計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應(yīng)用
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華為CEO任正非簽發(fā)文件內(nèi)部強調(diào)“華為不造車”
4月2日消息，據(jù)報道，賽力斯集團CTO許林在2023中國電動汽車百人會上表示，賽力斯與華為的合作，雙方的品牌叫做 "AITO問界"，合作模式是真正由賽力斯主導，華為高度賦能的聯(lián)合設(shè)計、聯(lián)合開發(fā)、聯(lián)合質(zhì)量控制、聯(lián)合營銷，這一模式與"華為造車"是兩回事，華為確實 "沒有造車"。
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華為公布的年度報告：十年累計投入研發(fā)費用超9773億
本周，華為公布的年度報告顯示，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2022年研發(fā)投入達到1615億人民幣，占全年收入的25.1%，十年累計投入的研發(fā)費用超過9773億人民幣。
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芯和半導體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之 年度創(chuàng)新EDA公司獎
2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
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芯和半導體獲2023年度中國IC設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設(shè)計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
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華為公告孟晚舟4月1日起當值華為輪值董事長
從華為官網(wǎng)獲悉，華為官方今日發(fā)布“關(guān)于公司輪值董事長的當值公告”，根據(jù)公司輪值董事長制度，2023年4月1日-2023年9月30日期間由孟晚舟當值輪值董事長，輪值董事長主持公司董事會及董事會常務(wù)委員會。
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打破西方壟斷！華為實現(xiàn)?14nm?以上?EDA?工具國產(chǎn)化，芯片設(shè)計股大漲~
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，日前華為宣布：和國內(nèi)的企業(yè)共同實現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具的國產(chǎn)化！據(jù)悉，華為輪值董事長徐直軍表示，華為芯片設(shè)計 EDA 工具團隊已聯(lián)合國內(nèi)的 EDA 企業(yè)，共同打造了 14nm 以上工藝所需 EDA 工具，基本實現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具國產(chǎn)化，2023 年將完成對其全面驗證。
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華為攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié) EDA 14nm以上工藝國產(chǎn)化
據(jù)報道稱，徐直軍說，華為已在芯片領(lǐng)域完成14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，今年將完成全面驗證;華為硬軟芯(硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā))三條研發(fā)生產(chǎn)線目前完成了軟件/硬件開發(fā)78款軟件工具的替代，它們基本可以保障研發(fā)作業(yè)的連續(xù)性。
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”
國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。
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芯和半導體榮獲3D InCites“Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”
鑒于芯和半導體的Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。
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