EDA
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華為CEO任正非簽發(fā)文件內(nèi)部強(qiáng)調(diào)“華為不造車”
4月2日消息，據(jù)報(bào)道，賽力斯集團(tuán)CTO許林在2023中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)上表示，賽力斯與華為的合作，雙方的品牌叫做 "AITO問界"，合作模式是真正由賽力斯主導(dǎo)，華為高度賦能的聯(lián)合設(shè)計(jì)、聯(lián)合開發(fā)、聯(lián)合質(zhì)量控制、聯(lián)合營(yíng)銷，這一模式與"華為造車"是兩回事，華為確實(shí) "沒有造車"。
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華為公布的年度報(bào)告：十年累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用超9773億
本周，華為公布的年度報(bào)告顯示，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2022年研發(fā)投入達(dá)到1615億人民幣，占全年收入的25.1%，十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過9773億人民幣。
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芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之 年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
2023年3月31日，中國(guó)上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過半年的層層選拔，國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。
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芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
2023年3月31日，中國(guó)上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過半年的層層選拔，國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。
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華為公告孟晚舟4月1日起當(dāng)值華為輪值董事長(zhǎng)
從華為官網(wǎng)獲悉，華為官方今日發(fā)布“關(guān)于公司輪值董事長(zhǎng)的當(dāng)值公告”，根據(jù)公司輪值董事長(zhǎng)制度，2023年4月1日-2023年9月30日期間由孟晚舟當(dāng)值輪值董事長(zhǎng)，輪值董事長(zhǎng)主持公司董事會(huì)及董事會(huì)常務(wù)委員會(huì)。
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打破西方壟斷！華為實(shí)現(xiàn)?14nm?以上?EDA?工具國(guó)產(chǎn)化，芯片設(shè)計(jì)股大漲~
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，日前華為宣布：和國(guó)內(nèi)的企業(yè)共同實(shí)現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具的國(guó)產(chǎn)化！據(jù)悉，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，華為芯片設(shè)計(jì) EDA 工具團(tuán)隊(duì)已聯(lián)合國(guó)內(nèi)的 EDA 企業(yè)，共同打造了 14nm 以上工藝所需 EDA 工具，基本實(shí)現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具國(guó)產(chǎn)化，2023 年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。
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華為攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié) EDA 14nm以上工藝國(guó)產(chǎn)化
據(jù)報(bào)道稱，徐直軍說，華為已在芯片領(lǐng)域完成14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，今年將完成全面驗(yàn)證;華為硬軟芯(硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā))三條研發(fā)生產(chǎn)線目前完成了軟件/硬件開發(fā)78款軟件工具的替代，它們基本可以保障研發(fā)作業(yè)的連續(xù)性。
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”
國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites“Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”
鑒于芯和半導(dǎo)體的Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。
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是德科技收購(gòu) Cliosoft，進(jìn)一步壯大其 EDA 軟件產(chǎn)品線
是德科技與 Cliosoft 攜手，繼續(xù)支持所有主要的 EDA 廠商環(huán)境，并提供先進(jìn)工具加速工作流程的運(yùn)轉(zhuǎn)，從而促進(jìn) EDA 生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴(kuò)張，為客戶提供更多優(yōu)勢(shì)
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亞馬遜云科技與Marvell合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì)
Marvell通過亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴(kuò)展電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）以交付芯片解決方案 亞馬遜云科技利用Marvell專門設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心芯片，滿足客戶苛刻的業(yè)務(wù)關(guān)鍵型工作負(fù)載需求 北京2023年2月28日 /美通社/ -- 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解...
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Marvell與亞馬遜云科技合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì)
北京——2023年2月28日 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)arvell Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的云服務(wù)提供商。通過云優(yōu)先戰(zhàn)略，Marvell可以在亞馬遜云科技上快速、安全地?cái)U(kuò)展其服務(wù)，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)流程帶來的挑戰(zhàn)，并為其服務(wù)的汽車、運(yùn)營(yíng)商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)提供持續(xù)創(chuàng)新，滿足他們不斷增加的需求。Marvell還是亞馬遜云科技的關(guān)鍵半導(dǎo)體供應(yīng)商，幫助亞馬遜云科技設(shè)計(jì)和快速交付滿足客戶苛刻需求的云服務(wù)，此次合作將進(jìn)一步鞏固雙方的長(zhǎng)期合作關(guān)系。
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探索內(nèi)容智能化生成技術(shù)，TakedaSpark+賦能醫(yī)藥行業(yè)"提質(zhì)增效"
上海2023年2月9日 /美通社/ -- 近日，靈犀醫(yī)療和零假設(shè)信息科技（以下簡(jiǎn)稱"零假設(shè)"）在2022年武田中國(guó)創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽（以下簡(jiǎn)稱"挑戰(zhàn)賽"）"黑客松"閉門路演評(píng)選中脫穎而出，與武田中國(guó)開展驗(yàn)證性試點(diǎn)(PoC)合作。...
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全球EDA領(lǐng)頭羊Synopsys裁員102人
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，全球EDA領(lǐng)頭羊Synopsys近日表示將裁員，預(yù)計(jì)在灣區(qū)(加州的MountainView和Sunnyvale)裁減102位員工。
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后摩爾時(shí)代，EDA 發(fā)力封裝、擁抱 AI
由“摩爾定律”驅(qū)動(dòng)的芯片集成度和復(fù)雜度持續(xù)提升，將為EDA工具發(fā)展帶來新需求。EDA作為串聯(lián)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)，市場(chǎng)空間巨大：賽迪智庫的數(shù)據(jù)顯示，近幾年全球EDA工具總銷售額保持上漲，2020年總銷售額72.4億美元，同比增長(zhǎng)10.7%，分地區(qū)來看，北美約占全球EDA銷售額的40.9%，亞太地區(qū)占42.1%，歐洲地區(qū)約占17%。如何提供EDA工具協(xié)助，使得在更短的開發(fā)周期內(nèi)完成更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證？
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新思的EDA哲學(xué)：簡(jiǎn)繁之間，功力畢現(xiàn)
EDA工具就這樣連接兩端，一端連接思路活躍的工程師，一端連接規(guī)則嚴(yán)謹(jǐn)?shù)奈锢硎澜?。所以，EDA工具提高升級(jí)也沿著兩個(gè)方向走，一個(gè)方向面向工程師，即工具的易用性，簡(jiǎn)化難度，降低門檻，讓更多人可以從事芯片開發(fā)；一個(gè)方向是面向物理世界的，即功能性，規(guī)則要夠細(xì)，功能要夠強(qiáng)，規(guī)模要夠大，效率要夠高，做好芯片工藝升級(jí)換代的支撐。
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IC設(shè)計(jì)風(fēng)云變幻，EDA工具的“定數(shù)”和“變數(shù)”
以不變應(yīng)萬變?cè)谶@個(gè)時(shí)代對(duì)于EDA廠商而言是行不通的，靈活性將成為EDA工具一個(gè)重要的性能指標(biāo)，而靈活性是云與生俱來的本領(lǐng)。Frank Schirrmeiste表示：“業(yè)界正迎來SaaS作為EDA工具使用模型的時(shí)代，自動(dòng)化將為用戶提供最優(yōu)的異構(gòu)架構(gòu)，以最高效的方式執(zhí)行EDA工作負(fù)載?！?/p>
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EDA2.0時(shí)代，國(guó)產(chǎn)EDA出路在何方？
從科技革命角度來看，軟件定義芯片的時(shí)代已經(jīng)到來。人工智能、云計(jì)算等技術(shù)飛速發(fā)展，集成電路正在尋求新的突破口，而EDA技術(shù)也已經(jīng)踏上新賽道。
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數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，中國(guó)EDA能獲得多少機(jī)會(huì)？
行芯CEO賀青認(rèn)為，后摩爾時(shí)代EDA設(shè)計(jì)流程與系統(tǒng)級(jí)軟硬件需求缺少關(guān)聯(lián)，企業(yè)不可固守傳統(tǒng)EDA流程，更優(yōu)策略是拋開技術(shù)包袱，快速明確下一代芯片設(shè)計(jì)的流程目標(biāo)，更多地與EDA公司合作去做解決方案，結(jié)合EDA在先進(jìn)工藝上展現(xiàn)出來的特殊能力，促進(jìn)全新的芯片設(shè)計(jì)合作生態(tài)。
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Siemens EDA：大型SoC開發(fā)離不開硬件仿真工具
傳統(tǒng)軟件仿真工具已經(jīng)無法滿足工程師對(duì)仿真時(shí)間效益的需求，必須借助硬件仿真加速技術(shù)特有的高速、高可見性與準(zhǔn)確性等優(yōu)勢(shì)，來提升驗(yàn)證效率，排除設(shè)計(jì)缺陷與漏洞，滿足產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間要求，并有效控制SoC開發(fā)成本，讓芯片公司在設(shè)計(jì)驗(yàn)證復(fù)雜度指數(shù)型上升的背景下，仍能得心應(yīng)手地應(yīng)對(duì)巨型SoC開發(fā)任務(wù)。
西門看雪
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