7月23日消息,今天華為云官方發(fā)布消息稱,根據(jù)IDC研究報告,華為云在2023年政務(wù)云市場中再次奪得整體市場第一的寶座,連續(xù)七年領(lǐng)跑該領(lǐng)域。
在FPGA設(shè)計與開發(fā)過程中,Vivado作為一款功能強大的EDA(電子設(shè)計自動化)工具,被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路的設(shè)計與仿真。然而,許多工程師在使用Vivado時,常常會遇到中文注釋亂碼的問題,這不僅影響了代碼的可讀性,也給項目的維護與調(diào)試帶來了不便。本文將深入解析Vivado中文注釋亂碼的原因,并提供多種有效的解決方案,幫助工程師們更好地應(yīng)對這一問題。
2024年7月19日至20日,由中國聯(lián)通攜手國內(nèi)外眾多知名企業(yè)舉辦的2024中國聯(lián)通合作伙伴大會于上海世博中心如期舉行。此次大會以“向新同行 共創(chuàng)智能新時代”為主題,全面展現(xiàn)了中國聯(lián)通攜手各行各業(yè)在數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、 智能化成果,體現(xiàn)了助力中國式現(xiàn)代化的新征程的聯(lián)通力量。
7月17日消息,華為車BU收入終于得到了顯著提升,扭虧為盈!
7月14日消息,近期有爆料稱,國產(chǎn)EDA大廠開始大規(guī)模裁員,裁員比例高達50%,甚至軟件部門接近60%。
7月12日消息,近期,華為再次發(fā)起商標維權(quán),向商家索賠50萬元。
在摩爾定律的旅程中,先進封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用,通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新,可以在單個設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計,先進封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作,從而提高性能并降低功耗。
3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成
7月4日消息,近日,全球著名咨詢機構(gòu)GlobalData發(fā)布了2024年《5G RAN競爭力評估報告》。
7月4日消息,華為即將在7月5日于土耳其伊斯坦布爾舉辦的第十六屆華為用戶大會上,正式揭曉其5.5G重磅技術(shù)——Apollo Version。
6月28日消息,日前,中國信息通信研究院(簡稱“中國信通院”)宣布,完成對HarmonyOS NEXT隱私保護能力的測評。
6月26日消息,在2024 MWC上海期間,華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會主任汪濤在大會上發(fā)表了“加速5G-A發(fā)展,開啟移動AI時代”的主題演講。
嵌入式開發(fā)就是指在嵌入式操作系統(tǒng)下進行開發(fā),包括在系統(tǒng)化設(shè)計指導(dǎo)下的硬件和軟件以及綜合研發(fā)。除暫且分離硬件的EDA研發(fā)以外,側(cè)重的就是在一定硬件條件下的系統(tǒng)化設(shè)計和軟件研發(fā)。
6月25日消息,在2024 MWC上海期間,華為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線副總裁、首席營銷官趙東在5G-A & AI圓桌上發(fā)布AI入網(wǎng)“開城計劃”。
時隔三年,備受矚目的2023年度國家科學技術(shù)進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。
6月24日消息,2024 MWC上海(世界移動通信大會)將于6月26日在上海新國際博覽中心開幕,華為已確認將參加本次大會。
6月17日消息,隨著麒麟芯片持續(xù)放量,華為接下來的平板、手機新品都將采用自研芯片。
6月5日消息,近日,英特爾CEO接受采訪時表示,美國過于嚴格的出口芯片管制,將刺激中國大陸的芯片發(fā)展。
6月4日消息,近日,華為常務(wù)董事張平安表示,我們半導(dǎo)體能解決7nm就非常非常好。
中國集成電路設(shè)計業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展,這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設(shè)計企業(yè),他們不斷努力使其產(chǎn)品達到了世界一流的水平,而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài),產(chǎn)品進入了全球領(lǐng)先的、分布于各個行業(yè)的品牌廠商(OEM)和設(shè)計公司,同時還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外,中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展,開始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠商展開深度合作,共同支持中國和全球的客戶。