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封測三雄 月底法說大戲拚場
封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說密集在本月底召開，并由硅品打頭陣揭開法說序幕；今年封測業(yè)景氣熱到不行，全球半導體巨人英特爾第一季財報三級跳喜訊，加上臺積電董事長張忠謀昨日重申，半導體產
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IC設計和IDM廠頻下單晶圓代工和測試訂單能見度拉長
受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶
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IC設計和IDM廠頻下單 晶圓代工和測試訂單能見度拉長
受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶
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全新視頻處理器TMS320DM368（TI）
全新視頻處理器TMS320DM368（TI）
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Teradata推出公用事業(yè)行業(yè)邏輯數據模型
4月12日消息，Teradata近日宣布推出公用事業(yè)行業(yè)邏輯數據模型（uLDM,UtilitiesLogicalDataModel）。新款TeradatauLDM基于Teradata多年實戰(zhàn)經驗研發(fā)而成，將涵蓋當事人、設備、電網基礎設施、財務和事件等各種業(yè)務屬
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IC設計和IDM廠頻下單 晶圓代工和測試訂單能見度拉長
受惠于IC設計廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場估計臺積電和聯電第2季營收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產出到晶圓測試端的前置期約2個月，預料晶
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臺積電Q2獲利挑戰(zhàn)400億元
市場景氣自去年下半年已進入復蘇期，但IDM廠關廠的「產能縮減效應」才剛開始發(fā)酵。在整合組件制造（IDM）廠擴大委外代工，及IC設計業(yè)者市占率提升等雙重效應加持下，臺積電接單持續(xù)暴增，第2季晶圓出貨量將季增15
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新聞分析－受惠IDM廠委外 今明兩年吃飽飽
IDM廠近幾年來持續(xù)縮減自有晶圓廠產能，同時也停止了先進制程的自行研發(fā)，改與晶圓代工廠合作。盡管趨勢是從2006年就開始，但這段時間IDM廠的委外動作一直不如預期中快速，直到2008年底金融海嘯爆發(fā)后，才終于明白要
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華潤上華與電子科技大學共建DMOS聯合實驗室
華潤上華科技有限公司（簡稱“華潤上華”）與電子科技大學（簡稱“電子科大”）共建DMOS聯合實驗室的簽約儀式于2010年3月30日在電子科技大學舉行。華潤上華副總經理蘇巍和電子科大副校長楊曉波分別代表雙方在協議上
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晶圓代工調漲報價大勢底定 臺積電漲幅2~6%聯電1~2%
由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行，據半導體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設計客戶分別調漲報價2%和2~6%，聯電則僅調漲 1~2%，預計最快第
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晶圓代工調漲報價大勢底定臺積電漲幅2~6%聯電1~2%
由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行，據半導體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設計客戶分別調漲報價2%和2~6%，聯電則僅調漲1~2%，預計最快第2
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晶圓代工調漲報價大勢底定 臺積電漲幅2~6%聯電1~2%
由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行，據半導體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠和IC設計客戶分別調漲報價2%和2~6%，聯電則僅調漲 1~2%，預計最快第
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晶圓代工調漲報價大勢底定 臺積電漲幅2~6%
由于硅晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠產能滿載，使得晶圓雙雄與客戶在代工價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行，據半導體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合組件(IDM)大廠和IC設計客戶分別調漲報價2%和2~6%，聯電則僅調漲1~2%，預計最快第2
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法人：銅制程領先股看好
封測廠3月接單暴增，產能利用率維持在高檔。法人預料，半導體產景氣明顯回溫，加上4月開始取消折讓下，將可帶動封測族群表現。布局以銅制程技術相對領先或隨整合組件（IDM）廠商接單成長個股為主。 凱基臺灣電利基
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封測雙雄訂單能見度至6月 小摩挺日月光 目標價升至37元
摩根大通證券亞太區(qū)半導體首席分析師J.J.Park在今天最新出具的報告中指出，封測雙雄訂單能見度已看到 6月，由于日月光；給予日月光「加碼」評等、目標價自32元上修至37元，硅品「中立」評等、目標價45元。 J.J.Pa
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十二年，只是一個開始——走進雷賽機電
面對當前經濟危機給自動化市場帶來的沖擊，作為國內伺服與運動控制領域知名企業(yè)的深圳市雷賽機電技術開發(fā)有限公司沒有因此亂了陣腳，而是滿懷信心、積極應對，在危機中逆風飛揚，贏得眾多行業(yè)客戶的接受和認可。8月的
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視頻安全攝像機 SoC 解決方案 DMVA1(TI)
德州儀器 (TI) 宣布推出全新 TMS320DM8168 達芬奇 (DaVinci) 視頻片上系統(tǒng) (SoC)，將高清多通道系統(tǒng)的所有捕獲、壓縮、顯示以及控制功能完美整合于單芯片之上，從而不斷滿足用戶對高集成度、高清視頻日益增長的需求。
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日月光資本支出 今年沖新高
封測大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴大委外、銅導線封裝拿下高達8成以上市占率、及65奈米以下消費性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)
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MIPS與DMP攜手推動MIPS架構進行Android開發(fā)
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc.）和數字媒體專業(yè)公司（Digital Media Professionals Inc.，DMP）共同宣布，DMP已成為MIPS 聯盟計劃成員，將攜手推動Android on MIPS 計劃。兩家公司聯盟將幫助SoC 開發(fā)人員
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MIPS科技與DMP合作進行Android 開發(fā)
MIPS科技與DMP合作進行Android 開發(fā)
