飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能,并有助實(shí)現(xiàn)更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產(chǎn)品系列,可應(yīng)對(duì)工業(yè)、計(jì)算和電信系統(tǒng)對(duì)更高效率和功率密度的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。FDMC7570S是采用3m
3/8/2010,ADVA光網(wǎng)絡(luò)公司宣布其FSP3000 WDM設(shè)備平臺(tái)贏得日本第二大運(yùn)營(yíng)商KDDI的訂單,支持KDDI針對(duì)企業(yè)的可管理的WDM業(yè)務(wù)。ADVA表示KDDI選擇他們的設(shè)備是看中了其設(shè)備的可靠性,多種針對(duì)光纖通道的接口,可升級(jí)性,
不同于大部分外資的看法,德意志證券在今 (4)日最新出爐的報(bào)告中指出,市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過(guò)盛的憂心已經(jīng)過(guò)度反應(yīng),德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中表示,若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技(6147)與飛信半導(dǎo)體(3063)將于4月1日正式合并,新頎邦將成為全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠,頎邦董事長(zhǎng)吳非艱表示,頎邦與飛信合并后,新頎邦在LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立,并期
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技(6147)與飛信半導(dǎo)體(3063)將于4月1日正式合并,新頎邦將成為全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠,頎邦董事長(zhǎng)吳非艱表示,頎邦與飛信合并后,新頎邦在LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立,并期
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇推動(dòng)需求增長(zhǎng),而許多芯片公司由于價(jià)格壓力和投資障礙無(wú)法建設(shè)單獨(dú)的芯片工廠,亞洲外包芯片廠商預(yù)計(jì)今年業(yè)績(jī)將會(huì)大幅增長(zhǎng)。 分析師預(yù)計(jì),逐漸增長(zhǎng)的外包訂單,尤其是來(lái)自日
隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)需求,加上半導(dǎo)體大廠面臨定價(jià)壓力與投資先進(jìn)晶圓廠的負(fù)荷,勢(shì)必將更多生產(chǎn)外包出去,亞洲晶圓代工業(yè)者今年獲利可能大幅躍升。 分析師表示,來(lái)自NEC電子、富士通微電子等整合組件制造商(IDM
飛兆半導(dǎo)體公司響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)3.3V光電耦合器解決方案的不斷增長(zhǎng)的需求,開發(fā)了能夠提供出色的隔離性能、強(qiáng)大的抗噪能力,并在較寬溫度范圍(高達(dá)110ºC)內(nèi)發(fā)揮卓越性能的3.3V光電耦合器產(chǎn)品。工業(yè)設(shè)備須于嚴(yán)苛的環(huán)境
行政院9日正式核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案,就半導(dǎo)體而言,確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測(cè)試與低階IC設(shè)計(jì)的登陸計(jì)劃,其中包括中高階封測(cè)及IC設(shè)計(jì)部份均有投資金額管制,一旦投資金額門看檻達(dá)5千萬(wàn)美元,
數(shù)年來(lái),IC制造發(fā)生了一個(gè)戲劇性的變化。 現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實(shí)行輕晶圓或無(wú)晶圓策略。無(wú)晶圓廠公司正在增加份額。而晶圓廠正在獲得對(duì)制造格局更多的控制。 該領(lǐng)域未來(lái)的趨勢(shì)會(huì)怎樣?在日前的
中國(guó)是未來(lái)低碳產(chǎn)業(yè)鏈上最有潛力的供給方,目前提供的碳減排量已占到全球市場(chǎng)的三分之一左右,但卻仍不是定價(jià)方。中國(guó)應(yīng)抓緊培育碳交易多層次市場(chǎng)體系,開展低碳掉期交易、低碳證券、低碳期貨、低碳基金等各種低碳金
眾家無(wú)晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導(dǎo)體業(yè)者們可能要大吃一驚了——一位資深分析師指出,這些公司中有部分可能會(huì)表現(xiàn)不佳或是被市場(chǎng)淘汰,而不是如所想象的前景繁榮,主因就是他們失
眾家無(wú)晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導(dǎo)體業(yè)者們可能要大吃一驚了――一位資深分析師指出,這些公司中有部分可能會(huì)表現(xiàn)不佳或是被市場(chǎng)淘汰,而不是如所想象的前景繁榮,主因就是他們失
數(shù)年來(lái),IC制造發(fā)生了一個(gè)戲劇性的變化。 現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實(shí)行輕晶圓或無(wú)晶圓策略。無(wú)晶圓廠公司正在增加份額。而晶圓廠正在獲得對(duì)制造格局更多的控制。 該領(lǐng)域未來(lái)的趨勢(shì)會(huì)怎樣?在日前的
前段時(shí)間rd09朋友提供了FENG3對(duì)JDM PIC 編程器改進(jìn)版的制作方法,我照做了一個(gè),覺得這是一款性價(jià)比非常高的燒寫器,為讓大家在制作過(guò)程中少走彎路,盡快品嘗到成功的喜悅,特撰此文共享。JDM PIC 編程器最初的設(shè)計(jì)
晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)一向激烈,雖然半導(dǎo)體景氣在去年下半年明顯回溫,但價(jià)格壓力仍是不減反增,就算是現(xiàn)在所有晶圓廠及所有制程均已接單滿載的臺(tái)積電,在日前法說(shuō)會(huì)中也明白指出,晶圓代工價(jià)格降價(jià)是趨勢(shì),只能更努力去
前段時(shí)間rd09朋友提供了FENG3對(duì)JDM PIC 編程器改進(jìn)版的制作方法,我照做了一個(gè),覺得這是一款性價(jià)比非常高的燒寫器,為讓大家在制作過(guò)程中少走彎路,盡快品嘗到成功的喜悅,特撰此文共享。JDM PIC 編程器最初的設(shè)計(jì)
前段時(shí)間rd09朋友提供了FENG3對(duì)JDM PIC 編程器改進(jìn)版的制作方法,我照做了一個(gè),覺得這是一款性價(jià)比非常高的燒寫器,為讓大家在制作過(guò)程中少走彎路,盡快品嘗到成功的喜悅,特撰此文共享。JDM PIC 編程器最初的設(shè)計(jì)
國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)對(duì)引絲鍵合(Wire Bonding)中使用銅絲的狀況進(jìn)行了調(diào)查。調(diào)查結(jié)果顯示,41%的受訪企業(yè)表示有數(shù)種產(chǎn)品使用銅絲。因黃金(
去年的半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇,已經(jīng)讓市場(chǎng)法人及分析師數(shù)度跌破眼鏡,而晶圓代工龍頭臺(tái)積電今日法說(shuō)會(huì)中,董事長(zhǎng)張忠謀可望釋出第1季淡季不淡、全年景氣展望樂觀、全年半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率大于10%等好消息,預(yù)期將會(huì)讓