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MIPS科技與DMP合作進行Android 開發(fā)
MIPS科技與DMP合作進行Android 開發(fā)
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首場DMR互操作性測試會議召開日期公布
Digital Mobile Radio (DMR) Association宣布，首場 DMR（數(shù)字移動無線電）互操作性測試會議將于2010年4月26日那一周在意大利米蘭舉行。 此次宣告之前，自2009年8月以來，該協(xié)會在為傳統(tǒng)和集群操作模式界定一系列互
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3.3x3.3mm MLP封裝的25V MOSFET FDMC7570S(Fairchild)
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能，并有助實現(xiàn)更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產(chǎn)品系列，可應對工業(yè)、計算和電信系統(tǒng)對更高效率和功率密度的設計挑戰(zhàn)。FDMC7570S是采用3m
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ADVA贏得KDDI WDM光設備訂單
3/8/2010，ADVA光網(wǎng)絡公司宣布其FSP3000 WDM設備平臺贏得日本第二大運營商KDDI的訂單，支持KDDI針對企業(yè)的可管理的WDM業(yè)務。ADVA表示KDDI選擇他們的設備是看中了其設備的可靠性，多種針對光纖通道的接口，可升級性，
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外資報告出爐 晶圓雙雄向前沖
不同于大部分外資的看法，德意志證券在今 (4)日最新出爐的報告中指出，市場對于半導體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過盛的憂心已經(jīng)過度反應，德意志證券半導體分析師周立中表示，若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加
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LCD驅(qū)動IC封測整合有助價格穩(wěn)定
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技（6147）與飛信半導體（3063）將于4月1日正式合并，新頎邦將成為全球最大LCD驅(qū)動IC封測廠，頎邦董事長吳非艱表示，頎邦與飛信合并后，新頎邦在LCD驅(qū)動IC封測市場的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立，并期
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LCD驅(qū)動IC封測整合 有助價格穩(wěn)定
LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技（6147）與飛信半導體（3063）將于4月1日正式合并，新頎邦將成為全球最大LCD驅(qū)動IC封測廠，頎邦董事長吳非艱表示，頎邦與飛信合并后，新頎邦在LCD驅(qū)動IC封測市場的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立，并期
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亞洲芯片廠商將受益于外包需求增長
據(jù)國外媒體報道，由于全球經(jīng)濟復蘇推動需求增長，而許多芯片公司由于價格壓力和投資障礙無法建設單獨的芯片工廠，亞洲外包芯片廠商預計今年業(yè)績將會大幅增長。 分析師預計，逐漸增長的外包訂單，尤其是來自日
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半導體大廠提高委外 亞洲晶圓代工業(yè)錢景佳
隨著全球經(jīng)濟復蘇帶動需求，加上半導體大廠面臨定價壓力與投資先進晶圓廠的負荷，勢必將更多生產(chǎn)外包出去，亞洲晶圓代工業(yè)者今年獲利可能大幅躍升。 分析師表示，來自NEC電子、富士通微電子等整合組件制造商（IDM
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3.3V光電耦合器(飛兆)
飛兆半導體公司響應市場對3.3V光電耦合器解決方案的不斷增長的需求，開發(fā)了能夠提供出色的隔離性能、強大的抗噪能力，并在較寬溫度范圍(高達110ºC)內(nèi)發(fā)揮卓越性能的3.3V光電耦合器產(chǎn)品。工業(yè)設備須于嚴苛的環(huán)境
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中高階封測將可進軍大陸，業(yè)者已經(jīng)準備好了!
行政院9日正式核定赴大陸投資負面表列修正草案，就半導體而言，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設計的登陸計劃，其中包括中高階封測及IC設計部份均有投資金額管制，一旦投資金額門看檻達5千萬美元，
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EETimes觀察：IC制造的五個趨勢
數(shù)年來，IC制造發(fā)生了一個戲劇性的變化。 現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加份額。而晶圓廠正在獲得對制造格局更多的控制。 該領域未來的趨勢會怎樣？在日前的
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中國理應在全球低碳產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)高端
中國是未來低碳產(chǎn)業(yè)鏈上最有潛力的供給方，目前提供的碳減排量已占到全球市場的三分之一左右，但卻仍不是定價方。中國應抓緊培育碳交易多層次市場體系，開展低碳掉期交易、低碳證券、低碳期貨、低碳基金等各種低碳金
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分析師：丟了晶圓廠就丟了成功的支柱
眾家無晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導體業(yè)者們可能要大吃一驚了——一位資深分析師指出，這些公司中有部分可能會表現(xiàn)不佳或是被市場淘汰，而不是如所想象的前景繁榮，主因就是他們失
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分析師：丟了晶圓廠，就丟了成功的支柱
眾家無晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導體業(yè)者們可能要大吃一驚了――一位資深分析師指出，這些公司中有部分可能會表現(xiàn)不佳或是被市場淘汰，而不是如所想象的前景繁榮，主因就是他們失
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IC制造的五個趨勢
數(shù)年來，IC制造發(fā)生了一個戲劇性的變化。 現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加份額。而晶圓廠正在獲得對制造格局更多的控制。 該領域未來的趨勢會怎樣？在日前的
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JDM PIC 編程器制作
前段時間rd09朋友提供了FENG3對JDM PIC 編程器改進版的制作方法，我照做了一個，覺得這是一款性價比非常高的燒寫器，為讓大家在制作過程中少走彎路，盡快品嘗到成功的喜悅，特撰此文共享。JDM PIC 編程器最初的設計
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新聞分析－臺積電可借鏡
晶圓代工市場競爭一向激烈，雖然半導體景氣在去年下半年明顯回溫，但價格壓力仍是不減反增，就算是現(xiàn)在所有晶圓廠及所有制程均已接單滿載的臺積電，在日前法說會中也明白指出，晶圓代工價格降價是趨勢，只能更努力去
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JDM PIC 編程器制作
前段時間rd09朋友提供了FENG3對JDM PIC 編程器改進版的制作方法，我照做了一個，覺得這是一款性價比非常高的燒寫器，為讓大家在制作過程中少走彎路，盡快品嘗到成功的喜悅，特撰此文共享。JDM PIC 編程器最初的設計
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JDM PIC 編程器制作
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