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跳過45m！下代龍芯將用28nm制程制作
據(jù)龍芯處理器的首席架構(gòu)設計師，中科院計算技術(shù)研究所(ICT)的胡偉武教授透露，2011年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產(chǎn)品，同時下一代龍芯處理器則將采用28nm制程進行制作。胡偉武同時透露他們將推出一系列龍芯新產(chǎn)品，
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星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術(shù)
全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家
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完整的家庭基站硬件參考設計PC7300（picoChip）
picoChip今天宣布推出完整的家庭基站(femtocell，又稱毫微微蜂窩基站)硬件參考設計PC7300，它整合了業(yè)內(nèi)最低的系統(tǒng)成本和功耗，以及最快的上市時間?；谄浣?jīng)現(xiàn)場驗證過的PC3xx picoXcell系列家庭基站器件，PC7300將
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picoChip與飛烽通信公司就TD-SCDMA家庭基站展開合作
picoChip今日宣布飛烽通信有限公司(FemTel Communications)在其F100-T家庭基站中采用了picoChip的技術(shù)。F100-T是以picoChip的PC8808 TD-SCDMA 參考設計和PC202芯片為基礎，目前正在進行運營商現(xiàn)場測試。飛烽通信在3G
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專為公共接入家庭基站的芯片PC333（picoChip）
picoChip日前推出第一款專為將家庭基站擴展到公共接入基礎設備領(lǐng)域而設計的芯片PC333，這些公共接入領(lǐng)域包括城區(qū)家用基站、鄉(xiāng)村家用基站以及串裝系統(tǒng)等。該款系統(tǒng)級芯片(SoC)是第一款支持用于同步語音和HSPA+數(shù)據(jù)的3
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第六代龍芯探秘：下代產(chǎn)品將用28nm制程制作
據(jù)龍芯處理器的首席架構(gòu)設計師，中科院計算技術(shù)研究所（ICT）的胡偉武教授透露，2011年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產(chǎn)品，同時下一代龍芯 處理器則將采用28nm制程進行制作。胡偉武同時透露他們將推出一系列龍芯新
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第六代龍芯探秘：將用28nm制程制作
據(jù)龍芯處理器的首席架構(gòu)設計師，中科院計算技術(shù)研究所（ICT）的胡偉武教授透露，2011年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產(chǎn)品，同時下一代龍芯處理器則將采用28nm制程進行制作。胡偉武同時透露他們將推出一系列龍芯新產(chǎn)品
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歐洲國家的眾多機構(gòu)參與三維SiP研究項目
德國英飛凌科技（INFINEON TECHNOLOGIES AG）宣布，開始啟動三維SiP的研究項目“ESiP（Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration）”。在該公司的呼吁下，歐洲9個國家的40個機構(gòu)參與了該項目。項
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頎邦登陸布局 合并蘇州頎中
面板后段模塊制造已向大陸市場集中，LCD驅(qū)動IC在大陸晶圓代工廠投片比重提高，為了爭取后段封測代工商機，頎邦昨（6）日宣布將合并蘇州封測廠頎中科技（Chipmore）。 頎邦董事長吳非艱表示，將以每股2.575美元價
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安捷倫芯片組軟件支持picoChip毫微微蜂窩基站測試
安捷倫科技公司與picoChip日前宣布，推出針對3G毫微微蜂窩基站產(chǎn)品的大規(guī)模制造測試解決方案。這款解決方案由雙方聯(lián)合開發(fā)，分別采用了picoChip的picoXcell半導體與軟件以及安捷倫的AgilentN7310A芯片組軟件。這種全
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韓國IC設計產(chǎn)業(yè)長不大 誰之過？
2000年的4月，CNSTechnology成立，成為韓國第1家半導體設計公司，這與1986年臺灣揚智成立的時間相比，差距高達15年。經(jīng)過了10年的努力，韓國的IC設計產(chǎn)業(yè)，2009年初估營業(yè)額為1.7兆韓元，如果以1,250韓元兌換1美元的
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投資高潮下有隱患
SEMI于6月1日公布全球半導體投資的報告，之前曾預測2010年增長60%，而如今已修正為增長117%，從2009年的163億美元，到2010年的355億美元(把分立器件的投資計在內(nèi))，如扣除分立器件為335億美元，增長115.7%。誰在積極
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南韓IC設計產(chǎn)業(yè)長不大 誰之過？
2000年的4月，CNSTechnology成立，成為南韓第1家半導體設計公司，這與1986年臺灣揚智成立的時間相比，差距高達15年。經(jīng)過了10年的努力，南韓的IC設計產(chǎn)業(yè)，2009年初估營業(yè)額為1.7兆韓元，如果以1,250韓元兌換1美元的
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誰在積極擴充半導體產(chǎn)能？
SEMI于6月1日公布全球半導體投資的報告，之前曾預測2010年增長60%，而如今已修正為增長117%，從2009年的163億美元，到2010年的355億美元(把分立器件的投資計在內(nèi))，如扣除分立器件為335億美元，增長115.7%。誰在積極
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松下電工將制造和銷售用于CSP等的無鹵半導體封裝底板材料
松下電工宣布將從2010年7月1日開始在臺灣制造和銷售無鹵半導體封裝底板材料“MEGTRON GX”。該材料用于CSP（Chip Size Package）等超薄半導體封裝底板的制造。 松下電工表示，臺灣是僅次于日本的半導體封裝底板材
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新加坡封測廠STATS ChipPAC獲三星頒發(fā)最佳供貨商獎
新加坡芯片封測大廠STATS ChipPAC Ltd. 10日宣布，該公司已于日前獲得三星電子(Samsung Electronics)頒發(fā)「2009年最佳供貨商獎」。 STATS ChipPAC支持三星兩大部門：系統(tǒng)LSI、內(nèi)存。三星系統(tǒng)LSI主要應用在手機等產(chǎn)
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爾必達稱全球電腦芯片需求將增長50%
北京時間4月16日晚間消息，日本爾必達內(nèi)存公司(Elpida Memory Inc。)總裁兼CEO坂本由紀夫(Yukio Sakamoto)周五表示，個人電腦生產(chǎn)商對內(nèi)存芯片的需求非常強勁，今年全球供應可能會低于需求。坂本由紀夫稱，今年全球動
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賽靈思可編程方案助力眾志和達打造數(shù)據(jù)存儲新典范
賽靈思公司（Xilinx ）日前宣布， 北京眾志和達信息技術(shù)有限公司采用賽靈思可編程解決方案，成功打造了行業(yè)首款基于先進的Storage-on-Chip（芯片級存儲）架構(gòu)、全部利用賽靈思高速高集成FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片
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力晶半導體董事長預計2010年DRAM芯片價格持穩(wěn)
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》周四援引力晶半導體股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,)董事長黃崇仁(FrankHuang)的話稱，由于供應吃緊，DRAM芯片價格將繼續(xù)持穩(wěn)，至少在2010年年內(nèi)是如此。報導援引黃崇仁的話稱，力晶半導
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如何實現(xiàn)NIOSII從ECPS啟動
如何實現(xiàn)NIOSII從ECPS啟動
