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ST與LifeNexus共推iChip微處理器
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）與iChip和個(gè)人健康卡開發(fā)商LifeNexus攜手宣布，意法半導(dǎo)體將為L(zhǎng)ifeNexus生產(chǎn)用于個(gè)人健康卡的iChip微處理器。個(gè)人健康卡是首張通過(guò)嵌入式iChip記錄用戶個(gè)人醫(yī)療信息的多用途
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意法半導(dǎo)體（ST）與LifeNexus攜手生產(chǎn)用于個(gè)人健康卡的iChip微處理器
中國(guó)，2011年2月23日 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼STM）與iChip?和個(gè)人健康卡?開發(fā)商LifeNexus攜手宣布，意法半導(dǎo)體將為L(zhǎng)ifeNexus生產(chǎn)用于個(gè)人
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ST與LifeNexus攜手生產(chǎn)iChip微處理器
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）與iChip和個(gè)人健康卡開發(fā)商LifeNexus攜手宣布，意法半導(dǎo)體將為L(zhǎng)ifeNexus生產(chǎn)用于個(gè)人健康卡的iChip微處理器。個(gè)人健康卡是首張通過(guò)嵌入式iChip記錄用戶個(gè)人醫(yī)療信息的多
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Picochip將在一個(gè)USB適配器上實(shí)現(xiàn)完整的3G基站
Picochip日前公布了其在下一代家庭基站技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的愿景，其中包括能夠確保其用戶在一個(gè)超小型設(shè)備上創(chuàng)建一個(gè)完整3G蜂窩基站的picoXcell技術(shù)，這些基站甚至可以是U盤大小的USB適配器(USB dongle)。 在一個(gè)USB適
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Picochip將在一個(gè)USB適配器上實(shí)現(xiàn)完整的3G基站
Picochip日前公布了其在下一代家庭基站技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的愿景，其中包括能夠確保其用戶在一個(gè)超小型設(shè)備上創(chuàng)建一個(gè)完整3G蜂窩基站的picoXcell™技術(shù)，這些基站甚至可以是U盤大小的USB適配器(USB dongle)。在一個(gè)USB適
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2011LED照明大廠布局 朝集團(tuán)化方向趨勢(shì)明顯
雖然LED TV為2010年LED應(yīng)用別成長(zhǎng)最迅速的產(chǎn)品之一，然2011年許多業(yè)者開始著重在LED照明領(lǐng)域發(fā)展，主要原因?yàn)楣?yīng)鏈較前者開放、客群廣，且毛利率相對(duì)較高。 LED產(chǎn)業(yè)鏈型態(tài)近兩年亦產(chǎn)生很大變化。除原LED照明大廠仍具
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欣銓成立南韓子公司 下半年投產(chǎn)
李洵穎／臺(tái)北 晶圓測(cè)試廠欣銓科技耕耘國(guó)際制合元件制造廠(IDM)企圖心強(qiáng)烈，布局版圖已延伸到南韓。該公司斥資新臺(tái)幣3.53億元在南韓成立子公司，預(yù)計(jì)下半年可以開始投產(chǎn)。欣銓此舉主要系著眼于南韓當(dāng)?shù)?大晶圓廠包括三
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2011年高亮度LED產(chǎn)值上看126億美元 上游藍(lán)寶石長(zhǎng)晶產(chǎn)能年增率達(dá)近100%
高亮度LED市場(chǎng)規(guī)模2010年及2011年分別將為82.5億美元、126億美元，年增率達(dá)50%以上。主要原因?yàn)轫n國(guó)、臺(tái)灣、大陸LEDChip業(yè)者M(jìn)OCVD機(jī)臺(tái)大舉擴(kuò)張下，將帶動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值顯著增長(zhǎng)。若以高亮度LED使用總顆數(shù)來(lái)看，2009~20
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臺(tái)系DRAM廠商還能熬過(guò)2011年嗎？
DRAM市場(chǎng)“又”開始走下坡；在上一次的下坡路段，臺(tái)灣地區(qū)DRAM廠商僥幸存活，但這一次恐怕沒(méi)有那么幸運(yùn)。其中南亞科(Nanya Technology)因?yàn)橛袀€(gè)“富爸爸”，盡管仍然持續(xù)虧損，應(yīng)該能存活；力晶
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2011年高亮度LED產(chǎn)值上看126億美元
高亮度LED市場(chǎng)規(guī)模2010年及2011年分別將為82.5億美元、126億美元，年增率達(dá)50%以上。主要原因?yàn)轫n國(guó)、臺(tái)灣、大陸LED Chip業(yè)者M(jìn)OCVD機(jī)臺(tái)大舉擴(kuò)張下，將帶動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值顯著增長(zhǎng)。若以高亮度LED使用總顆數(shù)來(lái)看，2009~2
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臺(tái)系DRAM廠商還能熬過(guò)2011年嗎？
DRAM市場(chǎng)“又”開始走下坡；在上一次的下坡路段，臺(tái)灣地區(qū)DRAM廠商僥幸存活，但這一次恐怕沒(méi)有那么幸運(yùn)。其中南亞科(NanyaTechnology)因?yàn)橛袀€(gè)“富爸爸”，盡管仍然持續(xù)虧損，應(yīng)該能存活；力晶半導(dǎo)體(PowerchipSemic
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2010年11月全球「實(shí)際」晶片銷售額低于標(biāo)準(zhǔn)
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)統(tǒng)計(jì)，2011年11月全球‘實(shí)際’晶片市場(chǎng)規(guī)模為246.4億美元，較前一年同期成長(zhǎng)了13.9%，同時(shí)也比2010年10月份244億美元的銷售額微幅增長(zhǎng)1%。然而，由于晶片銷售在11月通常會(huì)比上一季成長(zhǎng)─
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2010年11月全球「實(shí)際」晶片銷售額低于標(biāo)準(zhǔn)
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)統(tǒng)計(jì)，2011年11月全球‘實(shí)際’晶片市場(chǎng)規(guī)模為246.4億美元，較前一年同期成長(zhǎng)了13.9%，同時(shí)也比2010年10月份244億美元的銷售額微幅增長(zhǎng)1%。然而，由于晶片銷售在11月通常會(huì)比上一季成長(zhǎng)─
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LTE/HSPA+雙模方案（Picochip）
Picochip將其技術(shù)擴(kuò)展到其他更多公共網(wǎng)絡(luò)的傳統(tǒng)領(lǐng)地，并在其最近發(fā)布的picoXcell™ PC333 HSPA+器件中添加了對(duì)Iub網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架的支持，同時(shí)宣布了優(yōu)化的LTE/HSPA+雙?；居?jì)劃。除了在家庭基站中采用Iub標(biāo)準(zhǔn)之外，P
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Picochip與Wavesat突破LTE互聯(lián)互通測(cè)試
Picochip和Wavesat日前宣布：雙方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窩基站解決方案與Wavesat公司的Odyssey 9000系列用戶端 (UE)芯片組的互聯(lián)互通測(cè)試(IOT)。該系列LTE服務(wù)的完成和IOT里程碑的到達(dá)，表
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Picochip 與Wavesat在LTE互聯(lián)互通測(cè)試中實(shí)現(xiàn)突破
Picochip和Wavesat日前宣布：雙方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窩基站解決方案與Wavesat公司的Odyssey 9000系列用戶端 (UE)芯片組的互聯(lián)互通測(cè)試(IOT)。該系列LTE服務(wù)的完成和IOT里程碑的到達(dá)，表明兩
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Picochip與Wavesat完成LTE互聯(lián)互通測(cè)試
Picochip和Wavesat日前宣布：雙方已成功完成了Picochip公司的PC960x LTE 小型蜂窩基站解決方案與Wavesat公司的Odyssey 9000系列用戶端 (UE)芯片組的互聯(lián)互通測(cè)試(IOT)。該系列LTE服務(wù)的完成和IOT里程碑的到達(dá)，表明兩
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欣銓 投信作帳標(biāo)的 續(xù)攀高峰
欣銓（3264）11月與韓國(guó)京畿道政府簽訂投資意向書，計(jì)劃在韓國(guó)京畿道投資設(shè)立封測(cè)廠，鎖定當(dāng)?shù)鼐A代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外代工訂單。欣銓指出，目前赴韓設(shè)廠仍在準(zhǔn)備階段，最快
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隆達(dá)電子產(chǎn)出臺(tái)灣第一片6吋LED芯片工藝圓片
臺(tái)灣LED磊晶大廠隆達(dá)電子(Lextar)表示，嘎工于日前產(chǎn)出并成功點(diǎn)亮全國(guó)第一片6吋LED發(fā)光二極體芯片工藝圓片，展現(xiàn)了隆達(dá)電子LED芯片工藝技術(shù)的發(fā)展成績(jī)。 隆達(dá)指出，先前透過(guò)該公司的先進(jìn)工藝專案室引進(jìn)新一代的工藝
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星科金朋積極導(dǎo)入銅制程
新加坡封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進(jìn)度，繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計(jì)出貨量達(dá)到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導(dǎo)線制程已通過(guò)Intersil認(rèn)證，應(yīng)用于高階類比和混合訊號(hào)IC，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)中。
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