2000年的4月，CNSTechnology成立，成為南韓第1家半導(dǎo)體設(shè)計公司，這與1986年臺灣揚智成立的時間相比，差距高達15年。經(jīng)過了10年的努力，南韓的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，2009年初估營業(yè)額為1.7兆韓元，如果以1,250韓元兌換1美元的匯率計算，2009年南韓半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)的營收估計為13.6億美元，大約是臺灣半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)的8分之1。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呼風喚雨的南韓，當然深知IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的重要性，政府更訂下2015年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超越300億美元的目標。然而，擺在產(chǎn)業(yè)界的現(xiàn)實是，領(lǐng)銜的幾家明星企業(yè)具有高負債的企業(yè)體質(zhì)，營收又過度集中特定企業(yè)，甚至有營收衰退的現(xiàn)象。

根據(jù)南韓半導(dǎo)體協(xié)會的調(diào)查，南韓IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的營收，從2000年時的2,000億韓元，成長到2009年的1.7兆韓元，從規(guī)模上看，成長了8.5倍，而IC設(shè)計公司也增加到181家，股票上市家數(shù)也達22家，然而從2005年后，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)幾乎呈現(xiàn)停滯現(xiàn)象，2009年甚至小幅衰退。

在南韓，IC設(shè)計公司幾乎都難以突破2,000億韓元(約1.6億美元)的營收壁壘，一度被寄予厚望的CoreLogic，在2006年達到1,900億韓元的營收之后，再也沒有突破之前的紀錄，SiliconWorks挑戰(zhàn)失敗，MCS甚至放棄上市計劃，顯然南韓的IC設(shè)計公司缺乏“續(xù)航力”。

針對南韓低迷不振的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，SiliconWorks的總經(jīng)理韓大根表示，臺灣強大的晶圓代工廠，提供當?shù)豂C設(shè)計產(chǎn)業(yè)最需要的生產(chǎn)環(huán)境與人才、配套機制，相對而言，南韓既沒有指標性的晶圓代工廠，企業(yè)本身也缺乏足夠的市場空間，未來需要透過購并等手段，提升南韓IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的規(guī)模。

目前LGDisplay已經(jīng)透過資金管道，入資TLI，而海力士(Hynix)也有投資IC設(shè)計公司，但與三星電子(SamsungElectronics)、海力士的地位相比，南韓的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)似乎仍在萌芽階段。

根據(jù)南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會，4月針對29家IC設(shè)計公司所做的調(diào)查，有28%認為代工價格是這些IC設(shè)計公司最關(guān)切的問題，如果要培養(yǎng)本地的IC設(shè)計公司，如何提出1個適當?shù)膬r格方案，將是這些IC設(shè)計公司最關(guān)切的課題。其次依序為「成立專業(yè)的晶圓代工廠(23%)、「單一晶圓生產(chǎn)多樣產(chǎn)品的技術(shù)(22%)」。

目前南韓IC設(shè)計公司最常用的晶圓代工廠為南韓本土的東部Hightech，若以8吋廠產(chǎn)量估算，東部Hightech在2009年總共生產(chǎn)了6萬8,500片晶圓，其次為三星的6萬238片，以及Megnachip的3萬9,334萬片、海力士的2萬3,000片，而臺灣的臺積電則排名第5。

在這項統(tǒng)計中，同時顯示南韓IC設(shè)計公司委托本土晶圓代工廠的芯片總數(shù)為19萬1,072片，這比海外代工數(shù)量多了兩倍之多，而使用海外晶圓代工服務(wù)的比重，更比2008年減少了27.8%，顯示南韓本土的IC設(shè)計公司，委托本地晶圓代工廠的比重顯著的提升。

在各大晶圓代工廠中，Meganchip共有9家南韓本土客戶，數(shù)量最多，但詢問南韓的IC設(shè)計公司最優(yōu)先的晶圓代工廠，最多的IC設(shè)計公司(18%)依然選擇臺灣的臺積電，其次依序為三星的16%、聯(lián)電的14%、Magnachip的12%、中芯國際的11%。

南韓的IC設(shè)計公司表示，臺積電擁有最多的IP，也同時具備最佳的技術(shù)、生產(chǎn)能力，相對的，南韓的晶圓代工廠雖然價格便宜，但生產(chǎn)能力與服務(wù)質(zhì)量，都還有一定的差距。

當臺灣的臺積電宣布第1季營收新臺幣921億元，毛利率高達47.9%的時候，南韓的晶圓代工廠也不斷傳出設(shè)備滿載的消息。根據(jù)南韓電子新聞的報導(dǎo)，東部Hightech、Magnachip的設(shè)備利用率都接近100%，甚至傳出代工價格上揚的消息。據(jù)悉，Magnachip每片晶圓的代工價格將提高10美元，而晶圓代工廠也適度緊縮低階產(chǎn)品的代工比例。

以東部Hightech為例，該公司2009年時低階產(chǎn)品如CMOSSensor每月的代工量為1萬4,000片，目前已經(jīng)降到8,000片，而將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到單價較高的模擬IC上，三星也減少低價CIS的生產(chǎn)量，將重心轉(zhuǎn)移到單價較高的應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor)上。當晶圓代工廠采取類似的相應(yīng)措施時，包括CIS、LCD驅(qū)動器等供應(yīng)不足的現(xiàn)象便受到矚目，可以預(yù)期這些低價產(chǎn)品的供需失衡現(xiàn)象，將會有明確的變化。