CMOS
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ST與CMP合作協(xié)助產(chǎn)、學、研機構(gòu)導入28奈米制程
意法半導體(STMicroelectronics，ST)與晶片設(shè)計/開發(fā)和小量制造服務(wù)中介機構(gòu) CMP (Circuits Multi Projets)攜手宣布，大專院校、研究實驗室及企業(yè)將可透過 CMP 提供的矽晶中介服務(wù)使用意法半導體的 28奈米 CMOS 制程
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ST為院校、實驗室等提供28納米CMOS制程
意法半導體（ST）通過CMP為大專院校、研究實驗室及企業(yè)提供28納米CMOS制程半導體技術(shù)領(lǐng)導廠商與CMP攜手助力大專院校、研究實驗室以及企業(yè)開發(fā)下一代系統(tǒng)級芯片設(shè)計中國，2011年6月22日——意法半導體（STMicroelectr
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安捷倫發(fā)布最新版本的集成電路表征和分析程序
21ic訊 安捷倫科技公司日前宣布發(fā)布最新版本的器件建模軟件平臺――集成電路表征和分析程序。IC-CAP 2011.04 將 IC-CAP Wafer Professional 自動測量解決方案與 IC-CAP CMOS 模型提取套件相結(jié)合，能夠顯著改善半導體
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諾西投資DSP芯片開發(fā)商ClariPhy
C114訊 北京時間6月21日早間消息(蔣均牧)諾基亞西門子通信(下稱“諾西”)宣布，它已投資入股美國半導體開發(fā)商ClariPhy，具體投資金額不詳。ClariPhy為用來傳輸海量信息的網(wǎng)絡(luò)提供提高效率及容量的集成電路。 具
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CMOS振蕩器設(shè)計
1 引言 集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。 一個典型的數(shù)字鎖相環(huán)結(jié)構(gòu)如圖1 所示
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CMOS振蕩器設(shè)計
1 引言 集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。 一個典型的數(shù)字鎖相環(huán)結(jié)構(gòu)如圖1 所示
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CMOS振蕩器設(shè)計
1 引言 集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。 一個典型的數(shù)字鎖相環(huán)結(jié)構(gòu)如圖1 所示
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2010年全球21大晶振廠家收入排名
所有數(shù)字電路都需要使用晶振，晶振每年的出貨量驚人。水清木華研究中心指出，2009年晶振的出貨量大約120億顆，2010年增長25%達到150億顆。不過晶振的價格競爭一直沒有停止，這導致晶振銷售額并沒有增加太多，2010年晶
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主板常見故障維修24例
如今主板的集成度越來越高，維修主板的難度也越來越大，往往需要借助專門的數(shù)字檢測設(shè)備才能完成。不過，有些主板常見故障并不需要專門的檢測設(shè)備，你自己即可動手解決，下面是一些最典型的主板故障維修實例，希望大
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聯(lián)電目前制程演進
連于慧 聯(lián)電目前的制程技術(shù)，演進至65奈米制程，2011年第1季65奈米，占營收比重約29%，是目前的主流制程，而90奈米制程占營收比重約15%，聯(lián)電目前極力推進至40奈米制程，預計第2季40奈米制程占營收比重可提升至6%，年
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主板常見故障維修24例
如今主板的集成度越來越高，維修主板的難度也越來越大，往往需要借助專門的數(shù)字檢測設(shè)備才能完成。不過，有些主板常見故障并不需要專門的檢測設(shè)備，你自己即可動手解決，下面是一些最典型的主板故障維修實例，希望大
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主板常見故障維修24例
主板常見故障維修24例
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SuVolta全新CMOS平臺有效降低集成電路功耗
SuVolta日前宣布推出PowerShrink™低功耗平臺。該平臺可以有效降低CMOS集成電路2倍以上的功耗，同時保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天還共同宣布，富士通
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張忠謀：今年代工產(chǎn)值增15%臺積市占會續(xù)升
臺積電(2330)今(9)日召開股東會，董事長張忠謀指出，2010年是臺積電營收/獲利再創(chuàng)高峰的一年，成長動能來自于產(chǎn)能擴充、客戶對先進制程的廣泛應用和特殊制程的強勁成長。 技術(shù)開發(fā)方面，臺積電將會繼續(xù)投入資源發(fā)展特
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SuVolta推出PowerShrink™平面CMOS平臺
21ic訊 SuVolta推出PowerShrink™低功耗平臺。該平臺可以有效降低CMOS集成電路2倍以上的功耗，同時保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天還共同宣布，富士通已
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封測雙雄拚Q2
封測雙雄日月光（2311）及矽品（2325）昨（7）日公告5月營收，均較4月小幅增加，符合市場預期。業(yè)者指出，日本大地震后的缺料問題已獲得紓解，6月開始進入出貨旺季，營收將維持成長，第2季營收季增5％沒有太大問題。
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IMEC發(fā)布200毫米CMOS硅襯底晶片生產(chǎn)技術(shù)
IMEC（Interuniversity MicroELectronics Centre，歐洲微電子研究中心）近日發(fā)布其最新的硅襯底晶片。在一項名為氮化鎵工業(yè)聯(lián)盟計劃（IIAP）的研發(fā)項目里，IMEC與其合作伙伴共同開發(fā)了在200毫米硅晶片上生長GaN/AlGa
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CMOS封裝板出貨旺 競國擬再擴產(chǎn)
李洵穎／臺北 印刷電路板(PCB)競國實業(yè)受惠于智慧型手機及平板電腦的出貨強勁，帶動CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor；CMOS)視訊鏡頭用封裝板出貨動能強勁，加上DRAM用模組板在客戶釋單下，競國計劃擴產(chǎn)
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鑫創(chuàng)CMOS MEMS Microphone榮獲臺北國際電腦展Best Choice評審特別獎
周維棻 鑫創(chuàng)科技CMOS MEMS麥克風好評不斷，繼于2011年4月獲得臺灣晶片系統(tǒng)國家型科技計畫卓越計畫獎之后，鑫創(chuàng)科技的CMOS MEMS 麥克風再度以最具創(chuàng)新性、市場性、技術(shù)性而榮獲臺北國際電腦展Best Choice評審特別獎。
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鑫創(chuàng)推出CMOS MEMS麥克風 積極備戰(zhàn)引爆商機
周維棻／臺北 在MEMS(微機電)麥克風領(lǐng)域中，鑫創(chuàng)(3S)可說是最早切入的臺灣業(yè)者之一，憑借既有的音訊IC技術(shù)、自行開發(fā)的薄膜結(jié)構(gòu)設(shè)計及材質(zhì)，以及臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)的厚實基礎(chǔ)，鑫創(chuàng)以CMOS MEMS麥克風勇闖市場，即將在
