CADENCE

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展訊采用Cadence解決方案一次性流片成功

Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布總部位于上海的無線通信基帶和RF處理器解決方案供應商展訊通信有限公司（以下簡稱：“展訊”）已將其芯片設計流程成功遷移到Cadence Silicon Realization，并實現了其首款40納米低功

消費電子
2011-01-24

CADENCE COUNTER Silicon REALIZATION
展訊實現其首款40納米產品的一次性流片成功

全球領先的電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，宣布總部位于上海的無線通信基帶和RF處理器解決方案領先供應商展訊通信有限公司已將其芯片設計流程成功遷移到Cadence Silicon Realization，并實現了其首款40納米低

通信技術
2011-01-24

40納米 CADENCE COUNTER Silicon
Cadence為復雜的FPGA/ASIC設計提高驗證效率

全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，日前宣布在幫助ASIC與FPGA設計者們提高驗證效率方面取得最新重大進展。加上對最新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0業(yè)界標準的全面支持，600多

消費電子
2011-01-12

FPGA CIS ASIC設計 CADENCE
微捷碼任命陳瑞美負責臺灣地區(qū)的運營

芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，任命陳瑞美女士(Maggie Chen)為區(qū)域經理，負責該公司的臺灣運營部。陳女士將直接向微捷碼亞太地區(qū)銷售副總裁Charlie Shin報告。 “Maggie在

消費電子
2011-01-11

EDA SHARE STARTUP CADENCE
中芯國際將采用Cadence技術作為構建其65納米參考流程

Cadence設計系統(tǒng)公司宣布，中芯國際集成電路制造有限公司已經將Cadence Silicon Realization產品作為其65納米參考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性設計（DFM）以及低功耗技術的核心。以Cadence Encounter

模擬
2010-12-15

中芯國際 CADENCE COUNTER REALIZATION
中芯國際將采用Cadence的DFM和低功耗Silicon Realization技術

Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布中芯國際集成電路制造有限公司已經將Cadence Silicon Realization產品作為其65納米參考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性設計（DFM）以及低功耗技術的核心。以Cadence Encou

消費電子
2010-12-13

中芯國際低功耗 CADENCE Silicon
中芯國際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，今天宣布中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司，已經將Cadence® Silicon Realization產品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造

電子設計自動化
2010-12-10

中芯國際低功耗 DFM CADENCE
中芯國際采用Silicon Realization 技術構建其65納米參考流程

Cadence 設計系統(tǒng)公司12月6日宣布，中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司已經將CadenceR Silicon Realization 產品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術

電子設計自動化
2010-12-07

中芯國際 CADENCE Silicon REALIZATION
SMIC采用低功耗 Silicon Realization 技術構建其65納米參考流程

中國領先的晶圓廠表示通過 Cadence 的 Silicon Realization 技術大幅提高了生產力加州圣荷塞和中國上海2010年12月6日電 /美通社亞洲/ -- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè) Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天

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2010-12-06

低功耗 CADENCE Silicon REALIZATION
映陽科技代理Cadence整合技術具備完善IC封裝流程設計功能

隨者半導體高度密度集積化發(fā)展以及產品高頻化，I/O腳數不斷增加，傳統(tǒng)焊線封裝(Wirebond)封裝已不足以應付腳數的增加及產品的工作頻率不斷提升的走勢。對于可攜式電子產品市場逐漸擴大下，產品短小輕薄的要求使得封

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2010-10-21

模型 IC封裝 PACKAGE CADENCE
eda技術軟件有哪些

eda常用技術軟件有哪些呢？ EDA技術是在電子CAD技術基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計?！?/p>
電子設計自動化
2010-09-21

軟件 EDA技術 MDASH CADENCE
中芯國際在65-40納米設計中采用Cadence硅實現端對端產品線

Cadence設計系統(tǒng)公司宣布，中國內地最先進的半導體制造商,中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）采用了Cadence的硅實現（Silicon Realization）產品線，用于先進節(jié)點、低功耗設計中。 Cadence硅實現產品線由

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2010-09-21

中芯國際芯片廠 40納米 CADENCE
中芯國際65-40納米設計采用Cadence硅實現端對端產品線

全球電子創(chuàng)新設計企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布，中國大陸半導體制造商,中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際,SMIC）采用了Cadence的硅實現（Silicon Realization）產品線，用于先進節(jié)點、低功耗設計中。 C

消費電子
2010-09-17

中芯國際 40納米 CADENCE Silicon
Cadence劉國軍：65nm及以下芯片設計要破傳統(tǒng)

幾年前，65nm芯片設計項目已經在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設計企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設計能力。同時，由于65nm與以往更大特征尺寸的設計項目確實有很大不同，因此，對一些重要環(huán)節(jié)需要產業(yè)上下游共同關注。

消費電子
2010-09-09

芯片設計 C語言 65NM CADENCE
2009年EDA廠商排名出爐Synopsys仍占榜首

由GarySmith的EDA小組及NancyWu與MarryOlsson共同編輯的市場統(tǒng)計已經完成。2009年最大的變化是Mentor超過Cadence成為EDA市場全球銷售額依產品計的第二。這也意味著市場向ESL方法論過渡。Synopsys仍是首位。Mentor在I

半導體
2010-07-30

EDA MENTOR SYNOPSYS CADENCE
Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實現方案

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關系，為ARM處理器開發(fā)一個優(yōu)化的系統(tǒng)實現解決方案，將實現端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM處理器和實體IP、內置Linux到GDSII

消費電子
2010-07-26

ARM ARM處理器 CADENCE REALIZATION
國民技術選擇Cadence作為先進工藝系統(tǒng)SoC設計的優(yōu)選供應商

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布，中國領先的無工廠IC設計企業(yè)國民技術股份有限公司在對CadenceVirtuoso、Encounter、以及系統(tǒng)級封裝（SiP）技術進行了縝密的評估后，認為Cadence技術和方法學的

消費電子
2010-07-22

低功耗 SIP SOC設計 CADENCE
Cadence啟動UVM采用計劃，向UVM世界推出開源參考流程

Cadence設計系統(tǒng)公司宣布了業(yè)界最全面的用于系統(tǒng)級芯片（SoC）驗證的通用驗證方法學(UVM)開源參考流程。這種獨特的流程可以使工程師通過采取高級驗證技術來降低風險，簡化應用，同時滿足迫切的產品上市時間要求。為了

消費電子
2010-06-25

開源 EDA IP CADENCE
Cadence助力創(chuàng)毅視訊完成業(yè)界首款TD－LTE基帶芯片

Cadence設計系統(tǒng)公司宣布，總部位于中國北京的、領先的移動芯片組供應商創(chuàng)毅視訊科技有限公司已成功研制業(yè)界第一款長期演進時分雙工（LTE-TDD、或 TD-LTE）基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協(xié)議的20MHz帶寬

通信技術
2010-06-24

基帶芯片 IC LTE CADENCE
Cadence宣布與臺積電在28奈米先進制程最新合作

益華計算機(Cadence)宣布其TLM (transaction-level modeling) 導向設計與驗證、 3D IC 設計實現，以及整合 DFM 等先進 Cadence 設計技術與流程，已經融入臺積電(TSMC)設計參考流程11.0版中。同時 Cadence也宣布支持

模擬
2010-06-22

先進制程臺積電 LM CADENCE

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CADENCE

展訊采用Cadence解決方案一次性流片成功

展訊實現其首款40納米產品的一次性流片成功

Cadence為復雜的FPGA/ASIC設計提高驗證效率

微捷碼任命陳瑞美負責臺灣地區(qū)的運營

中芯國際將采用Cadence技術作為構建其65納米參考流程

中芯國際將采用Cadence的DFM和低功耗Silicon Realization技術

中芯國際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術

中芯國際采用Silicon Realization 技術構建其65納米參考流程

SMIC采用低功耗 Silicon Realization 技術構建其65納米參考流程

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中芯國際65-40納米設計采用Cadence硅實現端對端產品線

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2009年EDA廠商排名出爐Synopsys仍占榜首

Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實現方案

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