CADENCE

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Cadence Allegro 16.6 實現(xiàn)效率與實用性提升

Cadence已經(jīng)有能力通過Allegro工具，解決與小型/輕薄型消費電子產(chǎn)品IC封裝有關的挑戰(zhàn)。Allegro 16.6解決方案支持一種新的數(shù)據(jù)格式，支持腔體，實現(xiàn)功能改進，比如DRC與3D查看，支持芯片放置在腔體內(nèi)。全新直觀的鍵合線應用模式可通過專注于特定的焊線工藝提升產(chǎn)能。Cadence Allegro套件可實現(xiàn)高效率的WLCSP流程，可讀寫更簡練的GDSII數(shù)據(jù)。全新的高級封裝布線器基于Sigrity™技術，可大大加快封裝的底層互聯(lián)實現(xiàn)。最后，封裝評估、模型提取、信號與功率完整性分析，也是基于Sigrity技術，都已經(jīng)被集成到Allegro 16.6解決方案。這使得IC封裝設計中需要確認及簽署的分析結果更加容易和快捷。

電子設計自動化
2012-10-25

ALLEGRO CADENCE IC封裝
Cadence SiP技術與Allegro Package Designer支持低端IC封裝

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。Allegro 16.6 Pack

模擬
2012-10-25

DESIGNER PACKAGE ALLEGRO CADENCE
Cadence解決方案被TSMC選為其20納米設計架構

Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設計架構。Cadence解決方案包括Virtuoso定制/模擬以及Encounter RTL-to-Signoff平臺。TSMC 20納米參考流程在Encounter和Virtuoso平臺上吸收了新

電子設計自動化
2012-10-23

TSMC COUNTER VIRTUOSO CADENCE
TSMC選擇使用Cadence的Virtuoso和Encounter平臺

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布TSMC已選擇Cadence?解決方案作為其20納米的設計架構。Cadence?解決方案包括Virtuoso?定制/模擬以及Encounter? RTL-to-Signoff平臺。 TSMC

模擬
2012-10-19

TSMC COUNTER VIRTUOSO CADENCE
益華新技術獲臺積驗證

美商電子設計自動化（EDA）軟件公司益華計算機（Cadence）昨（18）日宣布，臺積電（2330）透過開發(fā)CoWoS測試載具，包含系統(tǒng)單芯片（SoC）與Cadence Wide I/O存儲器控制器和實體層IP ，已經(jīng)驗證Cadence 3D-IC技術適用

模擬
2012-10-19

計算機臺積電 OS CADENCE
TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS參考流程

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個SoC與Cadence Wid

電子設計自動化
2012-10-18

IC OS TSMC CADENCE
eda技術軟件介紹

eda常用技術軟件有哪些呢？ EDA技術是在電子CAD技術基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產(chǎn)品的自動設計。　

電子設計自動化
2012-09-14

軟件 EDA技術 MDASH CADENCE
Cadence世界上首款28nm工藝DDR4內(nèi)存控制器試驗成功

Cadence Design Systems周一宣布，該公司自有知識產(chǎn)權的DDR4內(nèi)存物理層及內(nèi)存控制器電路已經(jīng)在TSMC 28nm(28nm HPM及28nm HP)工藝下試驗成功，這將是世界上第一款28nm工藝的DDR4內(nèi)存控制器。 Cadence公司產(chǎn)品部門、S

電子設計自動化
2012-09-13

內(nèi)存控制器 DDR4 HP CADENCE
EDA廠商的IP之路中國IC設計業(yè)高端突破

根據(jù)工業(yè)和信息部發(fā)布的官方數(shù)據(jù)，2011年中國IC設計產(chǎn)值達到686.81億元人民幣，年增率25%，首次突破百億美元大關，占全球IC設計業(yè)的比重已提升至13.89%，位居全球第三。目前中國IC設計公司已經(jīng)超過500家，并有部分公

電子設計自動化
2012-09-10

EDA IP IC設計業(yè) CADENCE
EDA廠商的IP之路中國IC設計業(yè)高端突破

EDA廠商的IP之路中國IC設計業(yè)高端突破

嵌入式軟件
2012-09-07

EDA IP IC設計業(yè) CADENCE
Cadence助力Denso大幅提升IC設計效率

Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布，汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實現(xiàn)了質量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數(shù)字

消費電子
2012-09-05

IC設計 COUNTER VIRTUOSO CADENCE
Cadence助力Denso大幅提升IC設計效率

Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布，汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實現(xiàn)了質量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數(shù)字

消費電子
2012-09-05

IC設計 COUNTER VIRTUOSO CADENCE
Cadence助力Denso大幅提升IC設計質量與效率

Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布，汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實現(xiàn)了質量與效率的大幅提升。將CadenceEncounterRTL-to-GDSII流程應用于設計的數(shù)字部

電子設計自動化
2012-09-04

模擬 IC設計 COUNTER CADENCE
Cadence助力Denso大幅提升IC設計效率

Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布，汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實現(xiàn)了質量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數(shù)字

電子設計自動化
2012-09-04

IC設計 COUNTER VIRTUOSO CADENCE
Denso采用Cadence混合信號、低功耗解決方案

全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，汽車零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實現(xiàn)了質量與效率的大幅提升。將Cadence Enco

模擬
2012-08-30

低功耗混合信號 VIRTUOSO CADENCE
ARM和Cadence協(xié)調Cortex-A9及A15的封裝設計工作

英國ARM和美國鏗騰設計系統(tǒng)（Cadence Design Systems）宣布，兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設計（Hardening）進行了協(xié)調（鏗騰英文發(fā)布資料）。Hardening是指，將不依存于特定半導體工藝的

單片機
2012-08-20

ARM 封裝 CORTEX-A9 CADENCE
ARM和EDA軟件商Cadence統(tǒng)一其對處理器設計的支持

處理器IP授權商ARM控股有限公司和EDA軟件廠商Cadence設計系統(tǒng)公司已經(jīng)表示，他們已經(jīng)在ARM的處理器優(yōu)化包（POPs）與Cadence的數(shù)字設計軟件Encounter的連接上達成合作關系。這種組合產(chǎn)品更大的改善了基于Cortex A系列

電子設計自動化
2012-08-14

ARM 處理器 EDA軟件 CADENCE
新思并思源臺IC廠失去EDA議價籌碼

臺灣最大的EDA公司，也是全球第五大的EDA公司思源科技，上周五盤后宣布被新思(Synopsys)以每股57元收購100%股份。消息傳出，今(8/6)日一開盤股價即跳空漲停，漲停價48.8元，同時突破今年新高，并創(chuàng)下近4年多來新高價

電子設計自動化
2012-08-10

EDA IC SYNOPSYS CADENCE
新思科技4億美元并臺灣思源

全球電子設計自動化(EDA)龍頭新思科技(Synopsys)旗下子公司將以每股57元，跨海收購臺灣思源科技100%股份，總合并金額122億元，明年1月底前完成合并，屆時思源將從臺股集中市場下市，成為新思旗下100%持股子公司。思源

消費電子
2012-08-07

新思科技 EDA GRAPHICS CADENCE
新思科技4億美元并臺灣思源

全球電子設計自動化(EDA)龍頭新思科技(Synopsys)旗下子公司將以每股57元，跨海收購臺灣思源科技100%股份，總合并金額122億元，明年1月底前完成合并，屆時思源將從臺股集中市場下市，成為新思旗下100%持股子公司。思源

消費電子
2012-08-07

新思科技 EDA GRAPHICS CADENCE

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CADENCE

Cadence Allegro 16.6 實現(xiàn)效率與實用性提升

Cadence SiP技術與Allegro Package Designer支持低端IC封裝

Cadence解決方案被TSMC選為其20納米設計架構

TSMC選擇使用Cadence的Virtuoso和Encounter平臺

益華新技術獲臺積驗證

TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS參考流程

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Cadence世界上首款28nm工藝DDR4內(nèi)存控制器試驗成功

EDA廠商的IP之路中國IC設計業(yè)高端突破

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Cadence助力Denso大幅提升IC設計效率

Cadence助力Denso大幅提升IC設計效率

Cadence助力Denso大幅提升IC設計質量與效率

Cadence助力Denso大幅提升IC設計效率

Denso采用Cadence混合信號、低功耗解決方案

ARM和Cadence協(xié)調Cortex-A9及A15的封裝設計工作

ARM和EDA軟件商Cadence統(tǒng)一其對處理器設計的支持

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新思科技4億美元并臺灣思源

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