ARM
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ARM公司第二季利潤升至3400萬美元
7月26日消息，英國芯片廠商ARM今日公布其第二季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，受智能手機(jī)和移動電腦市場芯片需求推動收入增加的提振，公司利潤實(shí)現(xiàn)飆升。同時，ARM宣布將中期派息提高20%。ARM第二季度實(shí)現(xiàn)利潤2190萬英鎊（約合3
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基于ARM的等精度測頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測控中的應(yīng)用
電力系統(tǒng)的頻率反映了發(fā)電機(jī)組發(fā)出的有功功率與負(fù)荷所需有功功率的平衡情況。高精度和高可靠性的頻率測量對整個電力系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行有著至關(guān)重要的作用，機(jī)組在開停機(jī)過程中，頻率變化范圍比較大，變化速度比較快，傳
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半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場IP業(yè)接棒演出
隨著景氣逐漸復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風(fēng)潮，繼晶圓代工、IC設(shè)計(jì)之后，硅智財(cái)(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下Virage
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半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場IP業(yè)接棒演出
半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場IP業(yè)接棒演出
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺20納米世代競賽提前啟動
全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與2
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺 20納米世代競賽提前啟動
全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與
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ARM與英特爾：螞蟻也能絆倒大象
ARM與英特爾：螞蟻也能絆倒大象
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Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開發(fā)一個優(yōu)化的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)解決方案，將實(shí)現(xiàn)端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM處理器和實(shí)體IP、內(nèi)置Linux到GDSII
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ARM與臺積電簽署新的合作協(xié)議，瞄向20納米
晶圓代工廠商臺積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，在臺積電制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及物理IP開發(fā)，并規(guī)劃擴(kuò)展到20納米制程。兩家公司的關(guān)系早就非常密切，盡管英國ARM最近幾年也在向美國GlobalFoundriesI
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μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用
介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實(shí)時操作系統(tǒng)的中央空調(diào)機(jī)組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結(jié)構(gòu)，論述了實(shí)時操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設(shè)計(jì)。
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μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用
μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用
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基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì)
基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì)
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μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討
μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討
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μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討
μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討
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臺積電中止凌動項(xiàng)目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng)
去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。昨天，不甘寂寞的臺積電再
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臺積電攜ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng) 凌動項(xiàng)目無奈中止
去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的臺
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臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程
7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系
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ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議
ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM
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臺積電攜新歡ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng)
去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的臺
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ARM與TSMC簽訂長期策略合作協(xié)定
英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采
