從IDC的這份報(bào)告中可以看到幾個(gè)有意思的數(shù)據(jù),首先三星仍是全球最大的智能手機(jī)出貨商,體量占據(jù)第三季度整體出貨量的20.3%,;其次中國(guó)品牌的全球出貨量仍在持續(xù)提升,例如華為第三季度就占據(jù)14.6%的份額,國(guó)產(chǎn)品牌的出貨勢(shì)頭仍持續(xù)強(qiáng)勁。
據(jù)了解,NVIDIA DRIVE AGX Xavier平臺(tái)具備開放和可擴(kuò)展性,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了每秒處理 30萬(wàn)億次運(yùn)算 (TOPS) 的性能,以處理用于自動(dòng)駕駛的多樣化和冗余的深度學(xué)習(xí)算法。
目前AI芯片業(yè)務(wù)正受到大多數(shù)人的熱切關(guān)注,Intel、AMD、Arm、谷歌和其他公司正在激烈爭(zhēng)奪市場(chǎng),一些分析師預(yù)測(cè)2025年AI芯片市場(chǎng)的價(jià)值將達(dá)到910億美元。四年前創(chuàng)立于舊金山的Esperant
19日,美國(guó)新一輪技術(shù)出口管制進(jìn)入征詢意見階段,為期1個(gè)月。其中包括了AI、芯片、機(jī)器人等前沿技術(shù),這將嚴(yán)重影響大陸的海康威視和大華兩家安控廠的運(yùn)營(yíng),但臺(tái)灣地區(qū)的晶睿和奇偶則隨著轉(zhuǎn)單效應(yīng)的發(fā)生而受惠。
Arteris規(guī)劃了一個(gè)遠(yuǎn)大的未來(lái)藍(lán)圖,畢竟,AI SoC設(shè)計(jì)移動(dòng)并不只是“空談”或幻影。從取得Arteris IP授權(quán)的業(yè)者即可證實(shí),許多新創(chuàng)公司和傳統(tǒng)SoC供貨商都在設(shè)計(jì)AI芯片。有趣的是,Arteris發(fā)布的設(shè)計(jì)工具也顯示許多公司都面臨相同的設(shè)計(jì)問(wèn)題。
雖然ASIC成本高且難度大,但移動(dòng)AI芯片設(shè)計(jì)公司仍已經(jīng)開始立足于ASIC的深度學(xué)習(xí),例如此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的Helio P70中端設(shè)備芯片組其內(nèi)部就自帶ASIC方案專用的AI核心APU,不僅具備其他AI
消息,位于美國(guó)加利福尼亞州的AI芯片初創(chuàng)企業(yè)Syntiant獲得由M12(前身為微軟風(fēng)險(xiǎn)投資公司)領(lǐng)投的2500萬(wàn)美元B輪融資,其它戰(zhàn)略投資者包括亞馬遜Alexa基金、應(yīng)用創(chuàng)投(Applied Ven
Matrix 軟件和算法關(guān)鍵特性:基于地平線征程 2.0 處理器架構(gòu)(BPU2.0,伯努利架構(gòu));支持3D環(huán)境語(yǔ)義建模和基于深度學(xué)習(xí)的單目圖像深度估計(jì);支持多傳感器融合,可同時(shí)支持多個(gè)攝相機(jī)圖像輸入,
近日,云天勵(lì)飛以及瑞芯微電子宣布,它們采用格芯22FDX™技術(shù)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的AI芯片成功流片。2018年7月,格芯宣布其22FDX™技術(shù)憑借優(yōu)良性能在全球范圍內(nèi)收獲了超過(guò)20億美元的收益,并在超過(guò)50項(xiàng)客戶設(shè)計(jì)中得到采用。本次兩位中國(guó)客戶的成功流片再次印證了22FDX™技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和靈活性。
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計(jì)的解決方案Platform Architect™Ultra,以應(yīng)對(duì)人工智能(AI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
新一輪的AI熱潮讓一批創(chuàng)業(yè)者努力為自己貼上AI標(biāo)簽以便搭上這一波熱潮的紅利,當(dāng)然也有一批創(chuàng)業(yè)者在AI熱潮到來(lái)之前就早有準(zhǔn)備。AI芯片就是許多早有準(zhǔn)備的創(chuàng)業(yè)者看好的創(chuàng)業(yè)方向,他們想要為AI語(yǔ)音或視覺提供
全球FPGA芯片巨頭賽靈思在北京召開開發(fā)者大會(huì),宣布推出業(yè)界首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)Versal,以及數(shù)據(jù)中心和AI加速器卡Alveo。Versal ACAP整合標(biāo)量處理引擎、自適應(yīng)硬件引擎和智能引擎以
Matrix 軟件和算法關(guān)鍵特性:基于地平線征程 2.0 處理器架構(gòu)(BPU2.0,伯努利架構(gòu));支持3D環(huán)境語(yǔ)義建模和基于深度學(xué)習(xí)的單目圖像深度估計(jì);支持多傳感器融合,可同時(shí)支持多個(gè)攝相機(jī)圖像輸入,
一 、前言芯片被喻為信息時(shí)代的“發(fā)動(dòng)機(jī)”,是各國(guó)競(jìng)相角逐的“國(guó)之重器”,是一個(gè)國(guó)家高端制造能力的綜合體現(xiàn)。雖然我國(guó)有著全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),并且已成為繼美國(guó)之后的全球第二大集成電路設(shè)計(jì)重鎮(zhèn),但目前集成
2018年10月23日-26日,中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)在中國(guó)國(guó)際展覽中心新館舉行。安博會(huì)期間,地平線與全志科技宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方還在安博會(huì)上聯(lián)合推出了面向行業(yè)應(yīng)用開發(fā)的集成了AI芯片與算法的嵌入式視覺人工智能一站式解決方案。該解決方案基于雙方共同推出的旭日X1600系列智能識(shí)別模組。
2018安博會(huì)(中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì))昨日在北京順義開幕。在安博會(huì)展會(huì)上,國(guó)內(nèi)AI創(chuàng)企地平線展出了一系列基于自研AI芯片的產(chǎn)品,并發(fā)布了其基于AI芯片的未來(lái)城市解決方案。
新一輪的AI熱潮讓一批創(chuàng)業(yè)者努力為自己貼上AI標(biāo)簽以便搭上這一波熱潮的紅利,當(dāng)然也有一批創(chuàng)業(yè)者在AI熱潮到來(lái)之前就早有準(zhǔn)備。AI芯片就是許多早有準(zhǔn)備的創(chuàng)業(yè)者看好的創(chuàng)業(yè)方向,他們想要為AI語(yǔ)音或視覺提供更好的芯片,從目前的情況看,AI視覺芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)激烈。值得注意的是,由AMD前芯片研發(fā)總監(jiān)帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)用時(shí)兩年多研發(fā)了一款聲稱超越Intel Movidius MyriadX和Nvidia Tegra X2的AI視覺芯片,事實(shí)果真如此?
華為昨日在上海舉辦了一場(chǎng)特殊的全鏈接大會(huì),完整地公布了華為人工智能戰(zhàn)略,也公開了“達(dá)芬奇項(xiàng)目”,并且重磅發(fā)布了Ascend(昇騰)系列兩款A(yù)I芯片,震驚業(yè)界。那么昇騰芯片具體規(guī)劃是怎樣的?是否會(huì)向外界
10月10日消息,華為副董事長(zhǎng),輪值董事長(zhǎng)徐直軍在2018年HC大會(huì)上,首次公布了華為人工智能完整戰(zhàn)略以及發(fā)布了兩個(gè)基于“達(dá)芬奇架構(gòu)”的人工智能芯片。對(duì)于傳聞的“達(dá)芬奇項(xiàng)目”,徐直軍首次談起。他表示,
由AMD前芯片研發(fā)總監(jiān)帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)用時(shí)兩年多研發(fā)了一款聲稱超越Intel Movidius MyriadX和Nvidia Tegra X2的AI視覺芯片,事實(shí)果真如此?