近日,國產(chǎn)原生芯片品牌探境科技宣布全球首款通用型AI語音識(shí)別芯片——音旋風(fēng)611(英文名稱:Voitist611)目前正式進(jìn)入批量供貨量產(chǎn)并已獲得大量客戶的認(rèn)可和采用。這款芯片將適用于各種需要語音進(jìn)行控制的應(yīng)用場景,真正解放用戶的雙手。當(dāng)用戶使用搭載了音旋風(fēng)611芯片的各類設(shè)備時(shí),直接下指令即可動(dòng)口不動(dòng)手地完成操作,無需聯(lián)網(wǎng)、沒有延遲、識(shí)別精準(zhǔn),從而獲得比云端交互的AI設(shè)備更好的體驗(yàn)。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運(yùn)算能力,可快速實(shí)現(xiàn)影像識(shí)別的AIoT平臺(tái)i700。其單芯片設(shè)計(jì)整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元。據(jù)介紹,i700平臺(tái)采用
在 7 月 3 日舉行的百度 AI 開發(fā)者大會(huì)上,百度發(fā)布了鴻鵠芯片以及多個(gè)智能音箱新品,宣布與華為麒麟合作,智能小程序也進(jìn)入新連接。英特爾副總裁兼人工智能產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理 Naveen Rao 也出
海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司。該公司將主要從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發(fā)及推廣,并以此加速“造芯”攻勢。青島信芯
2019年6月20日,寒武紀(jì)宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品,目標(biāo)是提供速度更快、功耗更低、性價(jià)比更高的AI加速解決方案。據(jù)悉,思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制
AI毫無疑問是未來科技的方向。因?yàn)橹悄苁謾C(jī)的普及程度非常之高,這決定了手機(jī)可以作為AI最普遍的入口。在手機(jī)端,驍龍AI芯片的應(yīng)用非常廣泛,得益于驍龍AI芯片的加持,賦予了從入門手機(jī)到旗艦機(jī)型豐富的手機(jī)AI性能,為用戶帶來更具智慧的手機(jī)人工智能新體驗(yàn)。驍龍855集成了第四代人工智能引擎AI Engine,是旗艦機(jī)型普遍搭載的AI芯片。2019年的絕大多數(shù)旗艦手機(jī)均搭載了驍龍855這款A(yù)I芯片,為用戶帶來多彩的AI體驗(yàn),這其中就包括vivo 全新子品牌iQOO的多款機(jī)型。
AI毫無疑問是未來科技的方向。因?yàn)橹悄苁謾C(jī)的普及程度非常之高,這決定了手機(jī)可以作為AI最普遍的入口。
人工智能(AI)儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會(huì)。包含聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光、鈺創(chuàng)等50家指標(biāo)性半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟,于7月2日舉行啟動(dòng)典禮。
一家領(lǐng)先的汽車制造商宣布用其基于矩陣的應(yīng)用專用型芯片設(shè)計(jì)取代GPU(圖形處理單元),為汽車中的AI系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供支持。
6月21日,華為在武漢舉辦“你比夜色更美”nova 5系列新品發(fā)布會(huì),發(fā)布全新人工智能手機(jī)芯片——麒麟810,這是首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片,將帶來更出色的AI能效與體驗(yàn)。同時(shí),麒麟810在性能、能效、拍照及通信能力上全面升級(jí),將給消費(fèi)者帶來更多炫酷的手機(jī)體驗(yàn),引領(lǐng)科技潮流。
韓媒稱,像人一樣執(zhí)行各種業(yè)務(wù)的“人工智能秘書”,有望在3年至5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用化??雌饋黼m然簡單,但人工智能秘書的業(yè)務(wù)執(zhí)行,靠的是1秒鐘里完成約10萬億次以上運(yùn)算作保障的神經(jīng)網(wǎng)處理裝置(NPU)技術(shù)。被稱為“酷似人類大腦的新一代半導(dǎo)體”的神經(jīng)網(wǎng)處理裝置,具有像人類大腦一樣自行學(xué)習(xí)信息的功能,也被稱為“人工智能芯片”。
2019年6月20日,寒武紀(jì)宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品,目標(biāo)是提供速度更快、功耗更低、性價(jià)比更高的AI加速解決方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造,其板卡產(chǎn)品可以通過PCIe接口快速部署在服務(wù)器和工作站內(nèi)。
寒武紀(jì)于 2019 年 6 月 20 日宣布,推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡產(chǎn)品。寒武紀(jì)曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Uni
6月11日消息,華米科技今天下午召開新品發(fā)布會(huì),發(fā)布AMAZFIT米動(dòng)健康手表和AMAZFIT智能手表2兩款新品。這兩款產(chǎn)品均搭載了華米科技去年發(fā)布AI芯片黃山1號(hào),標(biāo)志著其自研AI芯片正式落地商用。據(jù)官方介紹,采用了RISC-V架構(gòu)的模塊化的黃山1號(hào)數(shù)據(jù)可在設(shè)備內(nèi)運(yùn)行,可避免云端計(jì)算的通訊延遲。
上周,高通在Qualcomm AI Day活動(dòng)上,公布了其專用AI芯片Cloud AI 100的開發(fā)日程,目前預(yù)定于2020年正式投入商用。高通作為移動(dòng)時(shí)代的芯片業(yè)領(lǐng)軍人物,在人工智能時(shí)代的動(dòng)作確實(shí)慢
比現(xiàn)有解決方案高數(shù)倍的實(shí)際吞吐量,低數(shù)倍的功耗和成本美國加州山景城,2019年4月10日 – Flex Logixa Technologies, Inc. 宣布,其在擁有數(shù)個(gè)專利的業(yè)界領(lǐng)先的eFPGA
任何事物一旦進(jìn)入泡沫期,就不免讓人擔(dān)心什么時(shí)候會(huì)崩盤,而當(dāng)下的 AI 芯片已經(jīng)進(jìn)入公認(rèn)的泡沫期。
中國科學(xué)院自動(dòng)化研究所南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院AiRiA自主設(shè)計(jì)的首款主打極低比特技術(shù)的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型,及四路人車識(shí)別、車載輔助駕駛ADAS系統(tǒng),終端AI功能加速器QEngine和人工智能人體骨骼實(shí)時(shí)識(shí)別交互系統(tǒng),近期在世界智能大會(huì)和世界半導(dǎo)體大會(huì)上展出,獲得了眾多專業(yè)人士的肯定和贊揚(yáng)。
5月24日,紫光展銳宣布已啟動(dòng)科創(chuàng)板上市準(zhǔn)備工作。目前,紫光展銳正進(jìn)行上市前的股權(quán)及組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化,進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)將在2020年正式申報(bào)科創(chuàng)板上市材料。紫光展銳在科創(chuàng)板上市,將有助于公司運(yùn)營管理更透明化、更規(guī)范化,進(jìn)而激活紫光展銳的發(fā)展?jié)摿Γ玫仨憫?yīng)市場和客戶需求,提升產(chǎn)品質(zhì)量,增強(qiáng)市場對公司的信心,為紫光展銳未來的跨越式發(fā)展提供助力。
近年來,邊緣計(jì)算這項(xiàng)強(qiáng)大的技術(shù)已得到了充分的發(fā)展,擁有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的公司是該考慮增強(qiáng)其設(shè)備安全和分析能力了。