上海發(fā)布了5G產(chǎn)業(yè)三年行動計劃到2021年要實現(xiàn)5nm工藝的5G芯片
半導體是近年來各地大力發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè),上海在這方面又有獨特的優(yōu)勢,日前上海經(jīng)信委發(fā)布了《上海5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應用創(chuàng)新三年行動計劃(2019-2021年)》,提出2021年要實現(xiàn)5nm工藝的5G芯片。
根據(jù)這個計劃,未來兩年里上海5G產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)“三個千億”的目標,即5G制造業(yè)、軟件和信息服務業(yè)、應用產(chǎn)業(yè)規(guī)模均達到1000億元。
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與此同時,上海還要突破5G技術核心技術的難關,重點發(fā)展5G關鍵芯片和5G智能終端“兩強產(chǎn)業(yè)”,促進芯片與終端產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展。培育壯大射頻器件及測試設備、5G通信模塊、光通信器件和模塊、5G通信設備等“四個增長極”,推動5G通信全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
在這其中,5G基帶芯片、射頻芯片及SOC芯片是重點,這個計劃提到2021年要實現(xiàn)基帶芯片節(jié)點達到5nm工藝的水平,不過沒有具體提及哪家公司。
在國內(nèi)有能力做基帶的芯片中,海思剛剛實現(xiàn)了7nm 5G芯片麒麟990系列,明年有望進入5nm節(jié)點,不過海思總部是在深圳的,跟上海行動計劃無關。
在上海的應該是紫光展銳,根據(jù)展銳公司之前公布的信息,該公司正在縮短與高通等公司的差距,預計會跟高通差不多時間發(fā)布5G芯片,目前的5G芯片是12nm工藝,不過2020年就會推出7nm工藝的5G芯片,2021年實現(xiàn)5nm工藝也是順水推舟之事。
來源:驅動之家