據(jù)聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)的高層人士透露,聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出,到預(yù)計(jì)到明年一季度實(shí)現(xiàn)終端量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光據(jù)悉,這款處理器的代號(hào)為MT6290,基于Cortex-A7架構(gòu)打造,采用28nm制程
21ic通信網(wǎng)訊,12月10日,高通宣布推出集成了4G LTE全球模的高通驍龍410芯片組,該芯片是高通首款支持64位處理技術(shù)的產(chǎn)品,面向中低端4G智能手機(jī)市場(chǎng)。高通稱,新款芯片主要針對(duì)中國(guó)等快速增長(zhǎng)的新興市場(chǎng),使得千元智
21ic通信網(wǎng)訊,12月8日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,來(lái)自行業(yè)消息來(lái)源稱,為了讓中國(guó)大陸本土芯片供應(yīng)商有機(jī)會(huì)進(jìn)入4G供應(yīng)鏈,國(guó)內(nèi)電信運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃降低芯片集規(guī)格,因此這將讓大陸本土智能手機(jī)銷售商在推銷4GLTE產(chǎn)品時(shí)繼續(xù)享
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,來(lái)自行業(yè)消息來(lái)源稱,為了讓中國(guó)大陸本土芯片供應(yīng)商有機(jī)會(huì)進(jìn)入4G供應(yīng)鏈,國(guó)內(nèi)電信運(yùn)營(yíng)商計(jì)劃降低芯片集規(guī)格,因此這將讓大陸本土智能手機(jī)銷售商在推銷4GLTE產(chǎn)品時(shí)繼續(xù)享受著在3G智能手機(jī)銷售時(shí)所具有
【導(dǎo)讀】隨著LTE的繼續(xù)增長(zhǎng),在蜂窩無(wú)線芯片收入方面高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而,在過(guò)去十年里3G/W-CDMA技術(shù)興起帶來(lái)的顛覆效應(yīng)導(dǎo)致蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。 隨著LT
中國(guó)發(fā)改委發(fā)起對(duì)高通的反壟斷調(diào)查,或涉及4G領(lǐng)域。分析人士指出,4G時(shí)代將以中低端為主,國(guó)產(chǎn)芯片商將是重要推動(dòng)力量,國(guó)內(nèi)芯片廠商迎來(lái)“彎道超車”的機(jī)會(huì)。高通(Nasdaq:Qcom)周一表示,國(guó)家發(fā)改委已經(jīng)啟
元器件交易網(wǎng)上海報(bào)道 11月13日,臺(tái)灣著名半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)拓墣預(yù)計(jì):4G牌照發(fā)放在即,大陸將迎來(lái)4G商機(jī),中國(guó)芯片廠商有望邁向5模10頻。當(dāng)天,第82屆中國(guó)電子展在上海開幕,拓墣做出上述預(yù)測(cè)。拓墣預(yù)測(cè):2014年td-lt
Garner研究副總裁洪岑維預(yù)估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片,正式進(jìn)入4G智能型手機(jī)芯片時(shí)代,領(lǐng)先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場(chǎng)。不過(guò),研調(diào)機(jī)構(gòu)Garner研究副總裁洪岑
近日,英特爾宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板電腦采用了英特爾?凌動(dòng)?Z2560處理器,以及英特爾XMM62623G調(diào)制解調(diào)器解決方案或英特爾XMM71604GLTE解決方案,這標(biāo)志著英特爾在平板電腦市場(chǎng)繼續(xù)獲得重要進(jìn)展。在與北
測(cè)試廠臺(tái)星科攜手母公司星科金朋,成功囊括局端及終端4G芯片測(cè)試大單,第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡外,明年?duì)I收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智能手機(jī)采購(gòu)商機(jī),包括賽靈思、阿爾特
測(cè)試廠臺(tái)星科(3265)攜手母公司星科金朋(STATS ChipPAC),成功囊括局端及終端4G晶片測(cè)試大單,第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡外,明年?duì)I收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。 兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機(jī)采
測(cè)試廠臺(tái)星科(3265)攜手母公司星科金朋(STATS ChipPAC),成功囊括局端及終端4G晶片測(cè)試大單,第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡外,明年?duì)I收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。 兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機(jī)采
大陸4G執(zhí)照將在年底發(fā)放,為迎戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm),聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨(1)日表示,將在第4季推出4G LTE的處理器,明年第2季至第3季間再推系統(tǒng)單芯片,未來(lái)在穿戴裝置市場(chǎng)不會(huì)缺席。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)的消息,聯(lián)發(fā)科首顆3G八核心芯片獲大陸品牌手機(jī)廠熱烈回響,為壯大聲勢(shì),聯(lián)發(fā)科敲定11月20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會(huì),比照去年底推出四核心芯片的高規(guī)格,擴(kuò)大邀請(qǐng)客戶與會(huì),做為明年力抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qu
聯(lián)發(fā)科首顆3G八核心芯片獲大陸手機(jī)品牌大廠熱烈回響,為壯大聲勢(shì),聯(lián)發(fā)科敲定11月20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會(huì),比照去年底推出四核心芯片的高規(guī)格,擴(kuò)大邀請(qǐng)客戶端與會(huì),并將做為明年力抗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)4G芯片的
【導(dǎo)讀】有資料指出,3G帶來(lái)的驚人顛覆效應(yīng)不但擾亂了先前的市場(chǎng)份額排名,而且似乎完全摧毀了先前的頂級(jí)供應(yīng)商德州儀器、摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導(dǎo)體以及意法愛(ài)立信的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。 有資料指出,3G
中國(guó)移動(dòng)2013年度采購(gòu)的TD-LTE終端的芯片使用上,采用高通芯片的比例超過(guò)60%,甚至有的預(yù)期稱可能會(huì)占到中國(guó)移動(dòng)2013年所有采購(gòu)的4G終端產(chǎn)品的70%左右,高通成為中國(guó)移動(dòng)
據(jù)稱目前中國(guó)移動(dòng)2013年度采購(gòu)的TD-LTE終端的芯片使用上,采用高通芯片的比例超過(guò)60%,甚至有的預(yù)期稱可能會(huì)占到中國(guó)移動(dòng)2013年所有采購(gòu)的4G終端產(chǎn)品的70%左右,高通成為中國(guó)移動(dòng)2013年度4G終端采購(gòu)的最大贏家已成不
在中國(guó)大力拓展中低端智能手機(jī)芯片的同時(shí),高通已經(jīng)宣布推出多款面向大眾市場(chǎng)的LTE3G多模芯片。近日,一些手機(jī)廠商發(fā)布了支持LTETDD/3G的多模手機(jī),這實(shí)際上意味著高通支持中國(guó)國(guó)產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片終于面向市場(chǎng)
在中國(guó)大力拓展中低端智能手機(jī)芯片的同時(shí),高通已經(jīng)宣布推出多款面向大眾市場(chǎng)的LTE3G多模芯片。近日,一些手機(jī)廠商發(fā)布了支持LTETDD/3G的多模手機(jī),這實(shí)際上意味著高通支持中國(guó)國(guó)產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片終于面向市場(chǎng)