-
重壓之下 國產(chǎn)4G芯片將如何開展破局？
自去年12月工信部向三家電信運營商下發(fā)TD-LTE牌照后，4G就逐漸走進(jìn)人們的生活。而對于手機廠商而言，4G時代的到來，則意味著可以利用行業(yè)重新洗牌的機會，為自己贏得更多的競爭優(yōu)勢。
-
展訊力推四核芯片：不追4G 反向瞄準(zhǔn)3G用戶
高通、MTK主要布局4G芯片市場，展訊則發(fā)力3G中低端及2G市場。 日前，國產(chǎn)芯片供應(yīng)商展訊推出采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能
-
4G競爭引發(fā)新一輪洗牌 4G芯片高通一家獨大
昨天，中國的手機行業(yè)著實瘋狂了一把。不僅包括一加、小米等4家手機廠商同一天發(fā)布新品，而且魅族亦在當(dāng)天披露了其一個月前的融資信息。“搶頭條”已經(jīng)不再專屬娛樂圈。
-
TDD/FDD融合組網(wǎng) 引爆4G芯片方案競爭
伴隨著中國政府對4G牌照的發(fā)放或預(yù)商用，目前國內(nèi)有些運營商已經(jīng)公開表示將建設(shè)TDD/FDD融合組網(wǎng)，這對多模多頻提出了很高要求。中國移動也多次強調(diào)，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模12頻以及
-
中高端4G芯片開路 看MTK如何轉(zhuǎn)型“差異化”
近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”，隨即“抗衡高通”與“轉(zhuǎn)型中高端市場&r
-
4G芯片供應(yīng)：高通和聯(lián)發(fā)科廝殺 價格戰(zhàn)難免
9月9日消息，可以肯定的是，4G芯片供應(yīng)緊張的問題，到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會使競爭進(jìn)一步加劇，不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯(lián)發(fā)科的
-
英特爾出4G基帶芯片，到底靠不靠譜？
據(jù)媒體報道，英特爾最近宣布，其XMM7262 LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器（簡稱英特爾LTE芯片）已經(jīng)獲得中國移動認(rèn)證。作為英特爾新一代LTE平臺，這款芯片支持LTE TDD/FDD、
-
4G芯片：挑戰(zhàn)長期存在，創(chuàng)新應(yīng)用成突破點
盡管激烈的競爭促使部分國際廠商退出手機芯片市場，但是中國企業(yè)依然取得不俗戰(zhàn)績。手機芯片市場最明顯的特點就是更新速度快、新的技術(shù)趨勢不斷涌現(xiàn)。在此情況下，中國芯片企業(yè)只有把握住市場動態(tài)，跟上變
-
高通低端4G芯片攪局低端市場 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?
說起手機芯片，我們自然而然的就想到了高通和聯(lián)發(fā)科。盡管，手機芯片業(yè)界還有英偉達(dá)、英特爾等，但這兩者比較起來還是不在同一個級別上。不得不說，近幾年來智能手機的全面發(fā)展帶來了手機芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，
-
爭奪中國4G市場 MTK新八核處理器對抗高通
臺灣芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通（Qualcomm）在中國4G智能手機市場的領(lǐng)導(dǎo)地位；聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795
-
聯(lián)發(fā)科4G芯片受新冠疫情的影響預(yù)計今年出貨將同比下降兩成
新冠疫情繼續(xù)沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈。受到印度全面停工的影響，手機廠商在印度的工廠被迫停產(chǎn)，包括OPPO、小米等在印度出貨量較大的手機廠商都受到影響。 據(jù)臺灣媒體報道，作為主力芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科也
-
華為5G芯片耗電是4G芯片的2.5倍！散熱和節(jié)能技術(shù)需改進(jìn)
華為輪值董事長徐直軍證實，該公司的5G芯片將消耗現(xiàn)有4G芯片2.5倍的電量。盡管徐直軍認(rèn)為，與現(xiàn)有芯片相比，這是一種性能更好的折衷方案，但這也意味著，華為最初的5G手機將需要更大的電池和非典型的冷卻方案。
-
高通歷史上第一次面向功能機推出4G芯片
在全球手機芯片市場，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站Mashable報道
-
新聞大爆炸：Apple Watch OS 2更開放了 控制硬件更容易
目錄 1.Apple Watch OS 2更開放了 控制硬件更容易 2.2015年全球半導(dǎo)體市場將增長3.4% 3.百度曝光智能錢包專利 一旦被偷啟動自毀 4.大唐電信欲并購Marvell爭搶4
-
4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營
聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G，3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認(rèn)證后，聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片，將開始配合客戶出貨至美國，由于4G中高階晶片出擊
-
聯(lián)發(fā)科將出3000萬套4G芯片
聯(lián)發(fā)科在4G芯片上落后半年后，于近日交出了成績單。《第一財經(jīng)日報》在內(nèi)的媒體專訪時透露，2014年的4G手機芯片出貨量在3000萬套到4000萬套之間，占據(jù)中移動終端份額的20%~30%。對于這一成績，章維力表示，4G對于聯(lián)發(fā)
通信技術(shù)2014-12-23 -
【芯片戰(zhàn)局下】4G芯片市場競爭加劇 價格戰(zhàn)血腥上演
可以肯定的是，4G芯片供應(yīng)緊張的問題，到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn)，肯定會使競爭進(jìn)一步加劇，不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯(lián)發(fā)科的捉對廝殺。雖然聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)的
-
4G芯片大盤點 聯(lián)發(fā)科高通海思各出奇招
3G時代，高通作為3G手機芯片最大的供應(yīng)商，是通信行業(yè)的絕對大佬！4G的到來，通信大佬是否能夠延續(xù)輝煌，看巨頭高通如何調(diào)整步伐？4G時代，高通驍龍系列處理器仍繼續(xù)發(fā)力，其驍龍800/600/400/200系列涵蓋了高中低端全
-
中興推出首款代號“迅龍7510”的4G芯片
昨日，中興通訊終端市場戰(zhàn)略主管呂錢浩今日在微博上宣布，中興通訊將推出代號為“迅龍7510”的4G基帶芯片。據(jù)呂錢浩介紹，該芯片是中國首款28nm 4G基帶處理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，領(lǐng)先支持150Mbps的
-
中興推出首款代號“迅龍7510”的4G芯片
昨日，中興通訊終端市場戰(zhàn)略主管呂錢浩今日在微博上宣布，中興通訊將推出代號為“迅龍7510”的4G基帶芯片。據(jù)呂錢浩介紹，該芯片是中國首款28nm 4G基帶處理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，領(lǐng)先支持150Mbps的
