轉自臺灣經(jīng)濟日報的消息，聯(lián)發(fā)科首顆3G八核心芯片獲大陸品牌手機廠熱烈回響，為壯大聲勢，聯(lián)發(fā)科敲定11月20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會，比照去年底推出四核心芯片的高規(guī)格，擴大邀請客戶與會，做為明年力抗競爭對手高通（Qualcomm）4G芯片的重要武器。

手機芯片供應鏈認為，中國大陸正積極發(fā)放4G執(zhí)照，就芯片供應商角度來看，布局最早的高通將是首波受惠對象；聯(lián)發(fā)科在4G芯片準備就緒前，會先以旗下最高的八核心芯片力抗高通的4G芯片，并做為穩(wěn)定明年營收與獲利表現(xiàn)的重點。

聯(lián)發(fā)科敲定11月1日舉行法說會，公布第3季財報與第4季營運展望，因上季營收超越390億元，季成長17.2%，法人看好單季每股稅后純益可達6元以上，前三季每股純益挑戰(zhàn)14元。

第4季雖為傳統(tǒng)淡季，但在市場占有率提升和平板電腦芯片出貨量放大下，法人預估，聯(lián)發(fā)科本季營收的單季減幅有機會縮小至一成以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科昨天股價下跌2元、收394元。

聯(lián)發(fā)科此款八核心芯片受到客戶高度關注，目前已確定開案的手機客戶包括中國大陸八大品牌廠“中華酷聯(lián)和BOLG”（即中興、華為、酷派、聯(lián)想、OPPO、金立、步步高、TCL等），日廠索尼（SONY）也傳出為首波客戶之一，總開案數(shù)量應已達20家。

為了幫八核心芯片造勢，聯(lián)發(fā)科敲定11月20日在大陸手機市場大本營深圳，并擴大邀請舉行新產(chǎn)品發(fā)表會，擴大邀請客戶端參與，估計參與人數(shù)可以達到四、五百人。