聯(lián)發(fā)科首顆3G八核心芯片獲大陸手機品牌大廠熱烈回響，為壯大聲勢，聯(lián)發(fā)科敲定11月20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會，比照去年底推出四核心芯片的高規(guī)格，擴大邀請客戶端與會，并將做為明年力抗競爭對手高通（Qualcomm）4G芯片的重要武器。

手機芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，中國大陸正積極發(fā)放4G執(zhí)照，就芯片供貨商角度來看，布局最早的高通將是首波受惠對象；聯(lián)發(fā)科在4G芯片準(zhǔn)備就緒前，會先以旗下最高階的八核心芯片力抗高通的4G芯片，并做為穩(wěn)定明年營收與獲利表現(xiàn)的重點之一。

在短期營運基本面部分，聯(lián)發(fā)科已敲定11月1日舉行法說會，公布第3季財報與第4季營運展望，因上季營收超越390億元，季成長17.2%，法人看好單季每股稅后純益可達(dá)6元以上，前三季每股純益挑戰(zhàn)14元。

第4季雖為傳統(tǒng)淡季，但在市占率提升和平板計算機芯片出貨量放大下，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科本季營收的季減幅度有機會收斂至一成以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科昨（24）日股價下跌2元、收394元。

聯(lián)發(fā)科此款八核心芯片受到客戶端高度關(guān)注，目前已確定試樣的手機客戶包括中國大陸八大品牌廠“中華酷聯(lián)和BOLG”（即中興、華為、酷派、聯(lián)想、OPPO、金立、步步高、TCL等），日廠索尼也傳出為首波客戶，總試樣廠商應(yīng)已達(dá)20家。

為了再為八核心芯片造勢，聯(lián)發(fā)科敲定11月20日在大陸手機市場大本營深圳再度舉行新產(chǎn)品發(fā)表會，擴大邀請客戶端參與，估計參與人數(shù)可以達(dá)到四、五百人。

手機芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，中國大陸將在明年進(jìn)入4G時代，手機直接殺到人民幣千元（約新臺幣4,900元）價位，加上競爭對手展訊的四核心芯片亦將準(zhǔn)備就緒，聯(lián)發(fā)科最快明年第1季就會開始感受到來自產(chǎn)品均價（ASP）松動的較大壓力。

競爭對手展訊已逐步改良其四核心芯片，預(yù)定下季推出，在上有高通、下有展訊夾擊下，手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)估，聯(lián)發(fā)科須審慎應(yīng)對。