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高云發(fā)布 USB 外設(shè)橋接 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線
中國廣州，2021 年 6 月——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)推出其 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線，同時(shí)發(fā)布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉(zhuǎn)換為 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可實(shí)現(xiàn) USB 到 UART 的接口轉(zhuǎn)換。高云半導(dǎo)體的 GoBridge ASSP 產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、汽車、工業(yè)和通信市場領(lǐng)域，靈活的實(shí)現(xiàn)接口轉(zhuǎn)換，簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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高云半導(dǎo)體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案
2021年5月17日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱：高云半導(dǎo)體)宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設(shè)計(jì)人員輕松的集成USB 2.0功能，無需外掛PHY芯片。高云半導(dǎo)體USB2.0解決方案可以廣泛應(yīng)用到消費(fèi)、汽車、工業(yè)和通信應(yīng)用中。
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高云半導(dǎo)體推出基于GW2AR系列的LED顯示屏控制系統(tǒng)解決方案
廣東佛山，2017年2月15日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系
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高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國認(rèn)證
中國廣州，2020年8月12日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱：高云半導(dǎo)體)的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國藍(lán)牙認(rèn)證，從而使得開發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開發(fā)和系統(tǒng)集成。
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高云半導(dǎo)體將于10月份參展在美國舉辦的兩場SoC國際盛會并受邀發(fā)表主題演講
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司將于10月8日至10日參加在美國加利福尼亞州圣何塞會議中心開幕的Arm Techcon 2019大會。
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國產(chǎn)FPGA打入日本市場
作為全球發(fā)展最快的FPGA(可編程邏輯)公司，廣東高云半導(dǎo)體宣布，已經(jīng)簽約日本丸文株式會社成為為其日本經(jīng)銷商，進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。 這次簽約具有里程碑一般的意義，因?yàn)檫@是中國半導(dǎo)體公司第一次將集成
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高云半導(dǎo)體出貨量累計(jì)突破1500萬片，國內(nèi)第一家可提供車規(guī)芯片F(xiàn)PGA廠家
4月12日，高云半導(dǎo)體中國區(qū)銷售總監(jiān)黃俊在FPGA技術(shù)研討會表示，自2017年1月首單批量出貨以來，截至2019年3月底，高云半導(dǎo)體出貨量累計(jì)出貨1500萬片，成功進(jìn)入工業(yè)、車載、通信、家電、消費(fèi)及IoT等領(lǐng)域，已有70余家客戶實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，有近300個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行中。
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高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件1000萬片
日前，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布，到本月為止，高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬片。其中，高云半導(dǎo)體2018年度整體銷量成功突破800萬片，是2017年的8倍。
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高云半導(dǎo)體和ARM中國展開深度合作
2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議，使高云半導(dǎo)體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
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高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布，高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
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“高云杯”山東省物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造力大賽隆重舉行，宣布千套開發(fā)板計(jì)劃助力產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)
中國濟(jì)南，2018年8月26日，“高云杯”第五屆山東省物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造力大賽(iSTAR2018)暨第十二屆 iCAN 國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽于山東大學(xué)工程技術(shù)中心隆重舉行。
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高云半導(dǎo)體簽約兩家北美代理商，國際化進(jìn)程贏得業(yè)界關(guān)注
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導(dǎo)體”)，今日宣布簽約Edge電子作為高云半導(dǎo)體的全美授權(quán)經(jīng)銷商，同時(shí)授權(quán)EBBM電子為美國東海岸經(jīng)銷商。
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高云半導(dǎo)體簽約Alcom電子為歐洲代理商
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導(dǎo)體”)，今日宣布簽約Alcom電子科技公司作為比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟覆蓋歐洲的授權(quán)代理商，以此，高云半導(dǎo)體進(jìn)一步強(qiáng)化在歐洲的銷售與客戶支持網(wǎng)絡(luò)。
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高云半導(dǎo)體公司發(fā)布基于晨熙家族FPGA的RISC-V微處理器 早期使用者計(jì)劃
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導(dǎo)體”)，今日宣布發(fā)布基于高云半導(dǎo)體FPGA的RISC-V微處理器早期使用者計(jì)劃，該計(jì)劃是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系統(tǒng)級參考設(shè)計(jì)的FPGA編程BIT文件、GW2A開發(fā)板等的完整解決方案，其中系統(tǒng)級參考設(shè)計(jì)包括RISC-V MCU內(nèi)核、AHB & APB總線、存儲器控制單元及若干外設(shè)。
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高云半導(dǎo)體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設(shè)計(jì)一體化開發(fā)平臺
21IC訊 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)日前宣布：高云半導(dǎo)體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設(shè)計(jì)一體化開發(fā)平臺。
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高云半導(dǎo)體榮獲“五大中國最具潛力 IC 設(shè)計(jì)公司”獎
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)憑借其在2017年度優(yōu)秀的市場表現(xiàn)一舉斬獲“五大中國最具潛力 IC 設(shè)計(jì)公司”獎。
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高云半導(dǎo)體簽約ELDIS科技為以色列授權(quán)代理商
國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布簽約ELDIS科技有限公司為以色列授權(quán)代理商。此舉標(biāo)志著高云半導(dǎo)體繼在亞太地區(qū)構(gòu)建銷售網(wǎng)絡(luò)后，又
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高云半導(dǎo)體推出FPGA離線燒錄器及數(shù)據(jù)流文件加密工具
山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器(以下簡稱“離線燒錄器”)，支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族
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高云半導(dǎo)體宣布在香港科學(xué)園設(shè)立香港研發(fā)中心
作為國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布成立香港研發(fā)中心，新成立的研發(fā)中心位于香港科學(xué)園二期浚湖樓，這是繼濟(jì)南、上海、廣州、美國硅谷
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高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案
山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“山東高云半導(dǎo)體”)近日宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板等完整解決方案。
