2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議，使高云半導(dǎo)體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。

高云半導(dǎo)體將與安謀科技(ARM中國)共同協(xié)作，致力于提高ARM IP在高云半導(dǎo)體低功耗、小體積FPGA解決方案上的實(shí)現(xiàn)，針對(duì)目前廣泛使用的基于ARM的MCU + FPGA解決方案，高云半導(dǎo)體將提供一體化解決方案，有效減少板上面積，提高系統(tǒng)整體性能，降低系統(tǒng)功耗，提高設(shè)計(jì)集成度。

“高云半導(dǎo)體一直非常重視產(chǎn)品的創(chuàng)新和差異化設(shè)計(jì)，致力于提供契合市場(chǎng)需求的解決方案，此次與安謀科技(ARM中國)的合作，將大力促進(jìn)高云半導(dǎo)體向傳統(tǒng)嵌入式+FPGA市場(chǎng)的推進(jìn)。”高云半導(dǎo)體CEO朱璟輝先生表示。