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廣東高云半導體

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  • 高云發(fā)布 USB 外設橋接 GoBridge ASSP 產品線

    中國廣州,2021 年 6 月——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)推出其 GoBridge ASSP 產品線,同時發(fā)布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉換為 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO,而 GWU2U ASSP 可實現 USB 到 UART 的接口轉換。高云半導體的 GoBridge ASSP 產品可廣泛應用于消費、汽車、工業(yè)和通信市場領域,靈活的實現接口轉換,簡化系統(tǒng)設計。

  • 高云半導體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案

    2021年5月17日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱:高云半導體)宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案,此方案能夠使FPGA設計人員輕松的集成USB 2.0功能,無需外掛PHY芯片。高云半導體USB2.0解決方案可以廣泛應用到消費、汽車、工業(yè)和通信應用中。

簡介
廣東高云半導體科技股份有限公司成立于2014年,是一家專業(yè)從事現場可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與設計的國產FPGA高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務。經過多年的積累,高云半導體在FPGA芯片架構、SOC芯片設計、FPGA集成EDA開發(fā)環(huán)境、FPGA通用解決方案等整個生態(tài)鏈均有核心自主知識,以及國內外發(fā)明專利。官網請訪問:http://www.gowinsemi.com.cn/
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