集成電路是信息時(shí)代的基石,芯片雖小,卻承載著科技創(chuàng)新的夢(mèng)想和汗水,是一國高端制造能力的綜合體現(xiàn),更是各國科技競(jìng)爭(zhēng)的必爭(zhēng)之地。相較于部分發(fā)達(dá)國家,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚,中高端競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。不過,近年來,“中國芯”的發(fā)展速度有目共睹。未來,中國在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)之際,可以借鑒他國經(jīng)驗(yàn),抓住包括存儲(chǔ)器在內(nèi)的關(guān)鍵器件作為突破口,力爭(zhēng)早日降低對(duì)國外集成電路產(chǎn)業(yè)的依賴。
SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))“全球晶圓廠預(yù)測(cè)”最新報(bào)告指出,2017年中國總計(jì)有14座晶圓廠正在興建,并將于2018年開始裝機(jī)。2018年中國晶圓設(shè)備支出總金額將逾100億美元,成長超過55%,全年支出金額位居全球第二??傆?jì)2017年中國將有48座晶圓廠有設(shè)備投資,支出金額達(dá)67億美元。展望2018年,SEMI預(yù)估中國將有49座晶圓廠有設(shè)備投資,支出金額約100億美元。
在極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專項(xiàng)(簡(jiǎn)稱“集成電路專項(xiàng)”)以及其他國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)下,近年來我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)取得較快進(jìn)步,部分關(guān)鍵設(shè)備從無到有,實(shí)現(xiàn)了與國際先進(jìn)技術(shù)水平的同步發(fā)展。同時(shí),部分國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入大生產(chǎn)線,在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程上取得突破。在此情況下,如何讓產(chǎn)品在推向市場(chǎng)的過程中獲得合理的利潤,以利持續(xù)發(fā)展,成為國產(chǎn)設(shè)備廠商關(guān)注的重點(diǎn)。
如果數(shù)字集成電路的供電電壓正常,焊接良好,而測(cè)得其電源引腳的電壓值過低,則可判定該被測(cè)數(shù)字集成 電路已損壞。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司推出新系列寬帶塑封和單片微波集成電路(MMIC)器件。新產(chǎn)品擴(kuò)充了不斷增長的高性能寬帶MMIC產(chǎn)品組合,包括四個(gè)塑封低噪聲放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一個(gè)寬帶功率放大器(PA)芯片MMA053AA;以及兩個(gè)塑封開關(guān)MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC產(chǎn)品已于6月6至8日在作為微波周2017的一部分的夏威夷火奴魯魯IEEE國際微波研討會(huì)(IMS2017)上展示。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇期,其中封裝測(cè)試行業(yè)近年來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長,年銷售收入規(guī)模已經(jīng)超過1500億元。專家認(rèn)為,當(dāng)前各種先進(jìn)封裝的需求日益增加,國內(nèi)封測(cè)企業(yè)仍需加大在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局力度,以滿足國內(nèi)市場(chǎng)需求,并在國際市場(chǎng)上獲取更多市場(chǎng)份額。
每生產(chǎn)一個(gè)打印機(jī)用的芯片,僅去掉電池一項(xiàng),成本就能降低20%。中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任宋志棠,興奮地給解放日?qǐng)?bào)·上觀新聞?dòng)浾咚懔艘还P賬,他們聯(lián)合中芯國際集成電路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微電子有限公司開發(fā)的相變存儲(chǔ)器芯片,無需像其他芯片一樣攜帶電池,大小不到1平方厘米,不僅增加了系統(tǒng)穩(wěn)定性,更加環(huán)保,還節(jié)省了加工費(fèi),4個(gè)月來已完成銷售1600萬顆。這是國際上第一個(gè)嵌入式相變存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的產(chǎn)品。
作為致力于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的知名公共研發(fā)機(jī)構(gòu),上海集成電路研發(fā)中心有限公司(簡(jiǎn)稱“研發(fā)中心”)與世界領(lǐng)先的芯片制造設(shè)備廠商阿斯麥(ASML)于今天簽署合作備忘錄(MoU),本周宣布將在上海合作共建一個(gè)半導(dǎo)體光刻人才培訓(xùn)中心?;诖撕献鱾渫?,雙方將進(jìn)一步探索其他的合作內(nèi)容與模式。
作為致力于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的知名公共研發(fā)機(jī)構(gòu),上海集成電路研發(fā)中心有限公司(簡(jiǎn)稱“研發(fā)中心”)與世界領(lǐng)先的芯片制造設(shè)備廠商阿斯麥(ASML)于今天簽署合作備
宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)是硅基增強(qiáng)型氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管及集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商,基于eGaN®FET與集成電路的低成本解決方案是在發(fā)射端采用單個(gè)功率放大器,而在接收端無論
LM324是四運(yùn)放集成電路,它采用14腳雙列直插塑料封裝,外形如圖所示。它的內(nèi)部包含四組形式完全相同的運(yùn)算放大器, 除電源共用外,四組運(yùn)放相互獨(dú)立。每一組運(yùn)算放大器可用圖1所示的符號(hào)來表示,它有5個(gè)引出腳,其中&ldqu
中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)快速增長,每年從海外進(jìn)口高達(dá)2000億美元的產(chǎn)品。全球半導(dǎo)體TOP20的營收很大一部分來自中國大陸,大概范圍在30%到60%,可以說中國大陸已經(jīng)成為各大公司營
近期集成電路事件頻發(fā):全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圓廠獨(dú)立,臺(tái)積電一家獨(dú)大時(shí)代或?qū)⒔K結(jié);晶圓缺貨嚴(yán)重,長江存儲(chǔ)訂單削減;《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》發(fā)布...
近日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心在京發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》。這是我國首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才專題的白皮書,對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才的供需狀況進(jìn)行了全面的分析和總結(jié)。白皮書中
2016年,我國集成電路產(chǎn)量為1329億塊,同比增長約22.3%。2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,同比增長20.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長,銷售額為1644.3億元,
據(jù)報(bào)道,近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團(tuán)三方合資新建的12寸晶圓代工廠,其28納米制程技術(shù)就來源于聯(lián)電。
5月16日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在京發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》。作為我國首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才專題的白皮書,進(jìn)一步貫徹落實(shí)
5月16日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在京發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》。這是我國首部集成電路產(chǎn)業(yè)人才專題的白皮書,對(duì)我國集成電路
據(jù)外媒報(bào)道,斯坦福大學(xué)的研究組研發(fā)出一款易彎曲的有機(jī)半導(dǎo)體集成電路設(shè)備,加入弱酸(如醋酸)后可實(shí)現(xiàn)降解。
近日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在京發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》。