電子元器件產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè)。二十世紀(jì)九十年代起，通訊設(shè)備、消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、汽車電子、機(jī)頂盒等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，同時伴隨著國際制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國大陸電子元器件行業(yè)得到了快速發(fā)展。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)數(shù)據(jù)，我國電子元器件行業(yè)總產(chǎn)值約占電子信息產(chǎn)業(yè)的五分之一，電子元器件產(chǎn)業(yè)已成為支撐我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為電子元器件產(chǎn)業(yè)中最重要的組成部分，根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括分立器件、集成電路、其他器件等。其中：分立器件可進(jìn)一步分為二極管、三極管、晶閘管、晶體管等，集成電路可進(jìn)一步分為模擬電路、微處理器、邏輯集成電路、存儲器等。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。根據(jù) Semi 數(shù)據(jù)披露，半導(dǎo)體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占 81%)，光電器件(約占 10%)，分立器件(約占 6%)，傳感器(約占 3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占 18%)，存儲器(約占 23%)，邏輯器件(約占 27%)，模擬器件(約占 13%)。

而按照產(chǎn)業(yè)鏈分類，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分為上游支撐產(chǎn)業(yè)鏈、中游核心產(chǎn)業(yè)鏈以及下游需求產(chǎn)業(yè)鏈。半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)鏈提供材料、設(shè)備、潔凈工程等，核心產(chǎn)業(yè)鏈完成半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和封裝測試，需求產(chǎn)業(yè)鏈包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等領(lǐng)域。

中國半導(dǎo)體市場蓄勢待發(fā)，行業(yè)景氣度持續(xù)上行

全球半導(dǎo)體市場成熟平穩(wěn)

半導(dǎo)體下游應(yīng)用需求隨宏觀經(jīng)濟(jì)波動，宏觀經(jīng)濟(jì)景氣，工業(yè)制造及居民消費(fèi)增長推動半導(dǎo)體市場增長，根據(jù) IC insights 數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)，全球 GDP 成長率與半導(dǎo)體市場的成長率關(guān)聯(lián)性十分密切。

根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)披露，全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模 1994 年突破 1000 億美元，2000 年突破 2000億美元，2010 年將近 3000 億美元，2015 年達(dá)到 3363 億美元，全球半導(dǎo)體行業(yè)已形成龐大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。其中，1976-2000年復(fù)合增速達(dá)到17%，2000 以后增速開始放緩，2001-2008年復(fù)合增速為 9%。近年來，半導(dǎo)體行業(yè)逐步進(jìn)入穩(wěn)定成熟發(fā)展期，預(yù)計(jì) 2010-2017 年復(fù)合增速為 2.37%。

目前全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)逐步成熟，尋找全球半導(dǎo)體新經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)成為行業(yè)重要議題。我們認(rèn)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有望成為推動半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨周期成長的全新動力。

中國半導(dǎo)體市場一枝獨(dú)秀

中國半導(dǎo)體市場保持高景氣度，根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2017 年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到 16860 億元，2010-2017 年復(fù)合增速為 10.32%，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體行業(yè) 2.37%平均增速，成為全球半導(dǎo)體市場重要驅(qū)動引擎。

而就市場份額而言，根據(jù)普華永道數(shù)據(jù)披露，中國半導(dǎo)體市場份額從 2003 年的 18.5%提升到 2014 年的 56.6%。目前中國市場已經(jīng)成長為全球半導(dǎo)體市場最重要組成部分，成為全球各大半導(dǎo)體廠商必爭之地。

集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁，領(lǐng)跑中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)披露，2001-2016 年間，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模由 1260 億元增加至約 12000 億元，占全球市場份額的將近 60%。產(chǎn)業(yè)銷售額擴(kuò)大超過 23 倍，由 188 億元擴(kuò)大至 4336 億元。2001-2016年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)與市場復(fù)合增長率分別為 38.4%和 15.1%。

與此同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理。2001-2016 年我國集成電路封裝、制造、設(shè)計(jì)齊頭并進(jìn)，年均復(fù)合增長率分別為 36.9%、28.2%和 16.4%。其中設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)占比不斷提升，推動集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)上行

根據(jù) SEMI 公布的最新出貨報(bào)告，今年五月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 22.7 億美元。較 4 月的 21.4 億美元環(huán)比增長達(dá) 6.4%，較去年同期增長 16 億美元，同比增長 41.9%。從數(shù)據(jù)來看，5 月出貨金額不僅是連續(xù) 4 個月的持續(xù)走高，更創(chuàng)下自 2001 年 3 月以來的歷史新高。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)線建設(shè)以及行業(yè)景氣度先導(dǎo)，一般而言設(shè)備制造商出貨成長往往預(yù)示行業(yè)及景氣上行，我們認(rèn)為在中國半導(dǎo)體產(chǎn)線加速以及市場需求加速的驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)入新的景氣向上時期。

根據(jù) WIND、DIGITIMES 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017 年以來 ASML、AMAT、臺積電、ADI、Infineon等主要半導(dǎo)體廠商近期業(yè)績表現(xiàn)亮眼。今年上半年北美設(shè)備制造商出貨額增長及全球主要半導(dǎo)體廠商業(yè)績快速增長全球半導(dǎo)體行業(yè)均佐證全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)暖，我們認(rèn)為行業(yè)整體景氣度上行并有望持續(xù)。

新時代中國半導(dǎo)體“彎道”超車機(jī)遇到來

縱觀半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史，80 年代工業(yè) PC 時代，日本半導(dǎo)體在日本政府和產(chǎn)業(yè)界聯(lián)合推動下，吸收美國技術(shù)并整合日本工業(yè)高質(zhì)量品控體系，實(shí)現(xiàn) IC 產(chǎn)品超高可靠性，順利實(shí)現(xiàn)趕超美國。90 年代消費(fèi)電子大潮，韓國半導(dǎo)體在韓國政府和財(cái)團(tuán)的共同推動下，積極開拓高性價比 IC 產(chǎn)品，帶動亞洲電子產(chǎn)業(yè)鏈崛起，實(shí)現(xiàn)了長達(dá) 20 多年的持續(xù)崛起。

90 年代半導(dǎo)體多元化發(fā)展，晶圓廠超高資金投入，F(xiàn)oundry 代工模式登上歷史的舞臺，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體在臺灣政府、工研院以及產(chǎn)業(yè)界共同推動下實(shí)現(xiàn)技術(shù)獲取，臺積電首創(chuàng) Foundry 模式大獲成功，強(qiáng)力推動臺灣地區(qū)電子組裝產(chǎn)業(yè)向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的產(chǎn)業(yè)升級。

物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、人工智能、AR/VR 等新市場帶來了新的機(jī)遇。過去十年，半導(dǎo)體行業(yè)主要圍繞以手機(jī)為代表的各種移動終端發(fā)展。因?yàn)榇箨懓雽?dǎo)體起步晚，海外龍頭公司的競爭格局已經(jīng)形成，追趕難度較大。相對于傳統(tǒng)領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI 等新興領(lǐng)域，海外半導(dǎo)體巨頭優(yōu)勢相對減弱，我們認(rèn)為隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、AI 等新興領(lǐng)域快速發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商有望在全新的產(chǎn)業(yè)競爭中獲得更大發(fā)展機(jī)會。

同時隨著集成電路制程接近物理極限，近年來摩爾定律部分失效，，海外半導(dǎo)體巨頭，如英特爾，產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新速度已經(jīng)逐步放緩，為國內(nèi)廠商贏得寶貴追趕時間。我們認(rèn)為資金量十分充足的大陸，即使沒有政府支持等外部因素的影響，產(chǎn)業(yè)自身的驅(qū)動力也會自然發(fā)酵，完成一次漂亮的“彎道”超車。

半導(dǎo)體進(jìn)口替代空間巨大，自主可控大勢所趨目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長非常迅猛，國內(nèi)企業(yè)的實(shí)力也大幅度提高，但是自主可控程度仍不容樂觀。根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)披露，2012 年我國集成電路進(jìn)口額超過 1900 億美元，2013 年進(jìn)口額突破 2000 億美元，已經(jīng)超過石油成為我國第一大進(jìn)口產(chǎn)品。

從我國海關(guān)進(jìn)口數(shù)據(jù)來看，中國芯片進(jìn)口額從 2007 年的 955 億美元，一路上升至 2015 年的 2307 億美元，是原油進(jìn)口總額的 1.7 倍，甚至超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和。 較大的逆差凸顯半導(dǎo)體市場供需不匹配，嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面迫切需要改善。