政策和資金的支持帶動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月,國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;同年9月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設(shè)立,首期募資1387.2億元。
集成電路為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支撐,在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出。進(jìn)入21世紀(jì)以來,我國(guó)為了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)
集成電路為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支撐,在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出。進(jìn)入21世紀(jì)以來,我國(guó)為了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,先后出臺(tái)了國(guó)發(fā)〔2000〕18號(hào)文件、國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)文件,實(shí)施了“國(guó)家科技重大專項(xiàng)”,并于2014年出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。
近日消息,三部委共同發(fā)布的《2016年全國(guó)科技經(jīng)費(fèi)投入統(tǒng)計(jì)公報(bào)》顯示,2016年我國(guó)研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入總量為15676.7億元,比上年增長(zhǎng)10.6%,增速比上年提高了1.7個(gè)百分點(diǎn)。這是自2012年以來研發(fā)經(jīng)費(fèi)增速持續(xù)4年下滑后的首次
我國(guó)集成電路進(jìn)口量每年高達(dá)2000多億,自給率不到10%,這一現(xiàn)狀嚴(yán)重阻礙了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為此國(guó)家頒布了政策性指導(dǎo),把集成電路技術(shù)的發(fā)展提升到國(guó)家戰(zhàn)略的高度?!秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國(guó)制造2025》的出臺(tái),為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇
隨著市場(chǎng)供求關(guān)系的轉(zhuǎn)變以及新興技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模將不斷增加。市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)普遍對(duì)2017年半導(dǎo)體行業(yè)持有看好的態(tài)度,預(yù)計(jì)2017年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速在5%-7%。從產(chǎn)品的功能劃分,半導(dǎo)體市場(chǎng)主要
中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求已占到全球市場(chǎng)需求的 30%左 右,但產(chǎn)能只占全球的 10%左右,產(chǎn)能缺口較大。在集成電路領(lǐng)域上,2016 年全球集 成電路行業(yè)除設(shè)備業(yè)增速 13%外,設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率均小于 10%。 而中國(guó) 2016 年集成電路銷售額達(dá)到 4335.5 億元,同比增長(zhǎng) 20.1%;IC 設(shè)計(jì)、制造、 封測(cè)、材料和設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)率分別為 24.1%、25.1%、13%、10%和 31%,增速均顯 著高于全球平均水平。
大陸半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展進(jìn)程在歷經(jīng)萌芽期、自力更生的初創(chuàng)時(shí)期、改革開放前的起步探索時(shí)期、改革開放初期的開發(fā)引進(jìn)時(shí)期、全面布局的重點(diǎn)建設(shè)時(shí)期、高速發(fā)展期等階段之后,2014年迄今持續(xù)處于黃金發(fā)展期,當(dāng)中2014年6月國(guó)務(wù)院發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、國(guó)家集成電路大基金,更成為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展最大的轉(zhuǎn)捩點(diǎn)。
2017年9月8日,由南京市江北新區(qū)管委會(huì)主辦,南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心(ICisC)、南京軟件園承辦,摩爾精英協(xié)辦的2017 中國(guó)集成電路人才發(fā)展論壇在南京召開。
近日,在2017年超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)上,IBM宣布已研發(fā)出首款高速低功耗光接收機(jī),傳輸速率高達(dá)60Gbit/s,光接收機(jī)采用單通道高速非歸零(NRZ)接收信號(hào),并搭載14nm場(chǎng)效應(yīng)晶體管,擁有大容限數(shù)字時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)功能。
近年來越來越多的電路設(shè)計(jì)人員和應(yīng)用人員開展集成電路的EMC設(shè)計(jì)和測(cè)試方法的研究,EMC性已成為衡量集成電路性能的又一重要技術(shù)指標(biāo)。隨著集成電路集成度的提高,越來越多的元件集成到芯片上.
今年6月,我國(guó)超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威·太湖之光”榮獲世界超算領(lǐng)域的三連冠。值得關(guān)注的是,“神威·太湖之光”首次采用了國(guó)產(chǎn)芯片“申威 26010”眾核處理器。這是一款具有獨(dú)特性的處理器,它采用了片上融合的異構(gòu)眾核體系結(jié)構(gòu),以及具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的指令集和完整的配套軟件生態(tài)系統(tǒng)。這種獨(dú)特的體系結(jié)構(gòu)在25平方厘米的方寸之間集成了260個(gè)運(yùn)算核心、數(shù)十億根晶體管,達(dá)到了每秒3萬億次計(jì)算能力。國(guó)產(chǎn)芯片助力中國(guó)超算揚(yáng)威世界,只是近5年來我國(guó)芯片技術(shù)取得一系列重大突破的一個(gè)縮影。
今年6月,我國(guó)超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威·太湖之光”榮獲世界超算領(lǐng)域的三連冠。值得關(guān)注的是,“神威·太湖之光”首次采用了國(guó)產(chǎn)芯片“申威 26010”眾核處理器。這是一款具有獨(dú)特性的處理器,它采用了片上融合的異構(gòu)眾核體系結(jié)構(gòu),以及具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的指令集和完整的配套軟件生態(tài)系統(tǒng)。這種獨(dú)特的體系結(jié)構(gòu)在25平方厘米的方寸之間集成了260個(gè)運(yùn)算核心、數(shù)十億根晶體管,達(dá)到了每秒3萬億次計(jì)算能力。國(guó)產(chǎn)芯片助力中國(guó)超算揚(yáng)威世界,只是近5年來我國(guó)芯片技術(shù)取得一系列重大突破的一個(gè)縮影。
TEA1062通話電路如下圖所示,TEA1062是飛利浦公司生產(chǎn)的雙極型集成電路,能完成話音的通路,線路接口和撥號(hào)盤接口功能,撥號(hào)和通話采用電子轉(zhuǎn)換,有低通話采用電子轉(zhuǎn)換,有低至1.6V直流線路電路壓,適應(yīng)多機(jī)并聯(lián)。該
本文說明了一種通用的集成電路RF噪聲抑制測(cè)量技術(shù)。RF抗干擾能力測(cè)試將電路板置于可控制的RF信號(hào)電平下,RF電平代表電路工作時(shí)可能受到的干擾強(qiáng)度。從而產(chǎn)生了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化、結(jié)構(gòu)化的測(cè)試方法,使用這種方法能夠得到在質(zhì)量分析中可重復(fù)的測(cè)試結(jié)果。這樣的測(cè)試結(jié)果有助于IC選型,從而獲得能夠抵抗RF噪聲的電路。
為了保證高頻輸入和輸出,每個(gè)集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地,原因有二:防止噪聲影響其本身的性能以及防止它傳輸噪聲而影響其它電路的性能。電力線就像天線一樣,可能會(huì)拾取其它地方的高
進(jìn)入下半年,形勢(shì)已經(jīng)很明朗,全球集成電路行業(yè)將在2017年迎來大豐收,與年初相比,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)給出的最新預(yù)測(cè)都大幅上調(diào)了增長(zhǎng)預(yù)期。IC Insights在最新預(yù)測(cè)中就表示,20
微處理器集成電路的檢測(cè) 微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN晶振信號(hào)輸入端、XOUT晶振信號(hào)輸出端及其他各線輸入、輸出端。 在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值,看是否與正常值(可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出)相同。
近年來,隨著移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域的快速發(fā)展,存儲(chǔ)器產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)也隨之逐步開拓,市場(chǎng)需求越來越大。
隨著科技飛速發(fā)展,我們迎來了一個(gè)智能化的時(shí)代,智能手機(jī)、智能家居、智能機(jī)器人等一系列智能產(chǎn)品正在改變著我們的生活,可是當(dāng)你使用著智能化產(chǎn)品時(shí),你了解過它們的發(fā)展歷程嗎?