集成電路（IC）人才成才規(guī)律研究

集成電路（IC）人才成才規(guī)律研究

SoC與SiP各有千秋 兩者之爭仍將繼續(xù)

對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。 現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補

應(yīng)用材料公司加快三維集成電路的TSV應(yīng)用

應(yīng)用材料公司正在努力加快TSVs（through-silicon vias穿透硅互連）的廣泛應(yīng)用。TSVs是一項正在快速發(fā)展的新工藝，它將集成電路垂直堆疊，在更小的面積上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消費者希望電子產(chǎn)品變得更快

2008年上半年中國計算機集成電路市場份額同比增長14.8%

賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示:2008年上半年計算機類、消費類、網(wǎng)絡(luò)通信類三大領(lǐng)域占(3C領(lǐng)域)中國集成電路市場的88.3%。其中計算機類份額仍然最大,中國計算機類集成電路市場是2008年上半年3C領(lǐng)域中發(fā)展最快的,份額在2007年上半年

集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈群體突破

D／A變換雙相互補頻率產(chǎn)生器

　　如圖所示，AD7520是CMOS型10位多路DAC集成電路，可提供與l0位數(shù)字輸入量N成正比的輸出電流Io1，還可提供與(1023-N)成正比的電流Io2。VT1、VT2及寬帶雙運放LF353N為電容器C1、C2提供充電電流。當C1、C2上的充電電

三款全新智能電池管理集成電路（TI）

555時基集成電路的特點和封裝

F007型集成電路內(nèi)部電路圖

F007型集成電路內(nèi)部電路圖:

光谷正成半導(dǎo)體人才洼地

LM3911單片溫度控制集成電路構(gòu)成的啟動制冷設(shè)備的控溫電路圖

LM3911單片溫度控制集成電路構(gòu)成的啟動制冷設(shè)備的控溫電路圖:

飛思卡爾用新電源管理集成電路照亮LED增長市場

2008年9月8日，美國德州奧斯汀和日本東京，為了滿足市場對節(jié)能、環(huán)境友好的發(fā)光二極管（LED）技術(shù)的需求，飛思卡爾半導(dǎo)體目前推出了其電源管理IC系列產(chǎn)品的第一款LED背光產(chǎn)品。新的10通道MC34844白色LED驅(qū)動器IC設(shè)計