種種跡象表明,在經(jīng)歷了早期蹣跚學(xué)步的幼兒期之后,中國的半導(dǎo)體IP市場開始走向成熟。曾經(jīng)一度備受爭論的反向工程話題如今已被拋在了腦后,年輕的本土IC設(shè)計(jì)公司已然迅速接受了購買他人IP的觀念,從而加速了國外半導(dǎo)
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前宣布,已完成集成電路晶圓之產(chǎn)品「第三類環(huán)境宣告(Environmental Production Declaration,EPD)」查證。 聯(lián)電表示,該公司是遵循ISO 14040、14044、14025標(biāo)準(zhǔn)及集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(IC P
10月10日從江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)獲悉,國家集成電路(無錫)設(shè)計(jì)中心項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案通過市政府審批。該項(xiàng)目位于蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)內(nèi),規(guī)劃范圍東至景宜路,西、南至梁湖路,北至建筑路,規(guī)劃用地面積約20.25萬平方米,主
臺積電(TSMC)與日月光(ASE)宣布,已共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(IntegratedCircuitProductCategoryRule,ICPCR)”。此份ICPCR系依循ISO14025國際標(biāo)準(zhǔn),針對半導(dǎo)體制程特性,整合國內(nèi)外大廠意見
借鑒去年的成功經(jīng)驗(yàn),《電子工程專輯》今年再次舉辦“中國原創(chuàng)”評選活動,以多角度評估和見證中國IC設(shè)計(jì)公司的業(yè)務(wù)活動和技術(shù)、服務(wù)水平,選舉出那些在中國大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)界表現(xiàn)卓越的公司,以表彰他們在協(xié)助中國大陸
在上海提出“6+3”后,高新技術(shù)領(lǐng)域就開始闊步前行。按照規(guī)劃,2012年九大高新技術(shù)行業(yè)將創(chuàng)造11000億元的產(chǎn)值,在當(dāng)年工業(yè)總產(chǎn)值中的比例將增至33%,比2008年末提升10個百分點(diǎn)。為了更好地落實(shí),上海市委書
聯(lián)電(UMC)宣布,已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」,進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查,經(jīng)由驗(yàn)證機(jī)構(gòu)挪威商立恩威驗(yàn)證公司(DNV)查證后,核發(fā)第三者(third-part
在上海提出“6+3”后,高新技術(shù)領(lǐng)域就開始闊步前行。按照規(guī)劃,2012年九大高新技術(shù)行業(yè)將創(chuàng)造11000億元的產(chǎn)值,在當(dāng)年工業(yè)總產(chǎn)值中的比例將增至33%,比2008年末提升10個百分點(diǎn)。為了更好地落實(shí),上海市委書記俞正聲擔(dān)
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(16)日宣布,完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」(Carbon Footprint Verification)查證。 聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」,進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查,經(jīng)由
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(16)日宣布,完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」(Carbon Footprint Verification)查證。 聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」,進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查,經(jīng)由國
上半年,電子信息制造業(yè)利潤大幅縮水,降幅達(dá)到41%,是工業(yè)平均水平-22.9%的兩倍。而在近期,隨著國家加大投資、提高出口退稅等宏觀政策以及家電下鄉(xiāng)、3G政策等效應(yīng)顯現(xiàn),電子信息產(chǎn)業(yè)趨勢有向好的跡象。但是,產(chǎn)業(yè)面