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"我做醫(yī)療設(shè)備維修多年,見識過的醫(yī)療設(shè)備林林總總不在少數(shù),工作中有不少經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),寫出來與大家共享。 先講點(diǎn)在醫(yī)院怎么混的道理,或許對同行們有點(diǎn)幫助。畢竟我們在醫(yī)院里不是主流,屬于邊緣群體,得不到重
據(jù)市場研究公司InformationNetwork最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,中國的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路,占國內(nèi)市場需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報(bào)
MAX1870是Maxim公司推出的升/降壓型智能電池充電管理集成電路,可以在電池電壓高于或低于適配器電壓的情況下。用于對2~4節(jié)鋰離子電池的充電控制。該器件內(nèi)嵌有用戶可編程的8位RISC微控制器內(nèi)核和多通道數(shù)據(jù)獲取單元
MAX1870是Maxim公司推出的升/降壓型智能電池充電管理集成電路,可以在電池電壓高于或低于適配器電壓的情況下。用于對2~4節(jié)鋰離子電池的充電控制。該器件內(nèi)嵌有用戶可編程的8位RISC微控制器內(nèi)核和多通道數(shù)據(jù)獲取單元
MAX1870是Maxim公司推出的升/降壓型智能電池充電管理集成電路,可以在電池電壓高于或低于適配器電壓的情況下。用于對2~4節(jié)鋰離子電池的充電控制。該器件內(nèi)嵌有用戶可編程的8位RISC微控制器內(nèi)核和多通道數(shù)據(jù)獲取單元
通信世界網(wǎng)(CWW)5月24日消息據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年4月,我國電子制造業(yè)增加值同比增長18.2%,比上月回落1.3個(gè)百分點(diǎn)。1-4月,電子行業(yè)增加值同比增長21.7%。主要產(chǎn)品中,微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量增長50.1%,其中筆
5月21日晚間消息(李明)工信部今天公布了“2010年4月份電子制造業(yè)運(yùn)行情況”,數(shù)據(jù)顯示,1-4月,我國電子行業(yè)增加值同比增長21.7%,在主要產(chǎn)品中,手機(jī)產(chǎn)量增長34.5%。工信部數(shù)據(jù)顯示,4月份,電子制造業(yè)
由于產(chǎn)業(yè)爆發(fā)性增長,目前深圳IC基地企業(yè)用地缺口已近10萬平方米記者從日前舉行的首屆深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展發(fā)布會上獲悉,去年以來,深圳IC設(shè)計(jì)企業(yè)出現(xiàn)爆發(fā)性增長,去年全市IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售已達(dá)81億元,占全國三成
霍尼韋爾于2010年3月8日發(fā)布了新的高靈敏度雙極鎖存型霍爾效應(yīng)數(shù)字傳感器集成電路,適用于各種不同的運(yùn)輸、工業(yè)、商業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。霍尼韋爾新推出的 SS361CT 和 SS461C 雙極鎖存型霍爾效應(yīng)數(shù)字傳感器集成電路具有增強(qiáng)
Abstract— 一種用于射頻和微波測試系統(tǒng)的高性能GaAsSb基區(qū),InP集電區(qū) DHBT IC 工藝被成功研發(fā)。這種GaAsSb工藝使得在工作電流為JC = 1.5 mA/µm²時(shí)fT 和 fmax分別達(dá)到了 185 GHz and 220 GHz,JC = 1.3
隨著社會的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步,人們對醫(yī)療、健康、生活質(zhì)量、疾病護(hù)理等方面提出了越來越高的要求。同時(shí),高新領(lǐng)域電子技術(shù)的各種治療和監(jiān)護(hù)手段越來越先進(jìn),也使得醫(yī)療產(chǎn)品突破了以往觀念的約束和限制,在信息化
通富微電集成電路封測技術(shù)領(lǐng)先封測行業(yè)技術(shù)進(jìn)步體現(xiàn)為封裝形式變化,BGA、CSP是目前市場主要增長點(diǎn);封測企業(yè)利潤水平取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。以封裝形式劃分,高端產(chǎn)品毛利率可以達(dá)到25%-30%,低端只有10%左右。 電子元器
臺灣集成電路公司業(yè)績搶搶滾,臺積電今天召開董事會,決議動支2億1000萬美金,在臺中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠,臺積電指出,新廠預(yù)計(jì)今年中動工。 半導(dǎo)體業(yè)前景持續(xù)看好,臺積電董事會今天也核準(zhǔn)動支10億5160萬美
中國工業(yè)網(wǎng)訊 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3DIC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見性。 GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家HerbReiter,他是eda2asicConsulting公司總裁
巴斯夫創(chuàng)造出一種先進(jìn)的電鍍銅化學(xué)品,可滿足現(xiàn)今及未來芯片科技的需求。巴斯夫與IBM于2007年6月開始這一聯(lián)合開發(fā)項(xiàng)目,這項(xiàng)創(chuàng)新的化學(xué)品解決方案是其直接成果。這種解決方案的表現(xiàn)超越了市場上現(xiàn)有的其它化學(xué)品。
針對Single-Sequence的集成電路布圖,在SS編解碼應(yīng)用對芯片中各單元的擺放進(jìn)行優(yōu)化,從而達(dá)到芯片面積利用率最大化。重點(diǎn)介紹了利用SS序列解決不規(guī)則模塊擺放問題,使得SS布圖功能更靈活多變。
4月20日,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心、國家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地等8家單位共同發(fā)起組建的國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟在無錫舉辦成立儀式,宣布聯(lián)盟正式成立