3月19日消息,據(jù)媒體報(bào)道,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”)日前在北京宣布,其子公司——中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司獲得總額達(dá)6億美元的七年期銀團(tuán)貸款協(xié)定,新的貸款額度將會(huì)主要支援中芯
路透北京3月16日電---中國(guó)最大芯片生產(chǎn)商--中芯國(guó)際(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)周五公告稱,其子公司--中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司獲得6億美元的七年期銀團(tuán)貸款,由國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行[CHDB.UL]及中國(guó)進(jìn)出口銀行牽
上海2012年3月16日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國(guó)際[0.40 -2.47%]集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證券交易所:SMI;香港聯(lián)交所:0981.HK),中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),欣然宣布,其
從電腦、程控交換機(jī)、彩電到手機(jī),甚至到小小的社??ā㈦娫捒?,都要用上芯片。中國(guó)未來(lái)芯片市場(chǎng)之大難以預(yù)測(cè)。因此,幾年前,武漢提出打造國(guó)內(nèi)高端芯片生產(chǎn)基地是具有戰(zhàn)略眼光的。那么,武漢的“芯”產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如何
臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司日前公布2012年2月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣335億8,400萬(wàn)元,較今年1月減少了1.4%,較去年同期增加了5.8%。累計(jì)2012年1至2月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣676億3,800萬(wàn)元,較
10月19日晚間公告,公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項(xiàng)目的第一筆項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)1199萬(wàn)元。 據(jù)悉,公司申報(bào)的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項(xiàng)目,是國(guó)家科技重大
10月19日晚間公告,公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項(xiàng)目的第一筆項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)1199萬(wàn)元。據(jù)悉,公司申報(bào)的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項(xiàng)目,是國(guó)家科技重大專項(xiàng)&l
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)最大一筆投資落定。 9月21日,全球最大封測(cè)企業(yè)臺(tái)灣日月光宣布在上海張江設(shè)立上海總部,并投資240億在上海金橋出口加工區(qū)建立半導(dǎo)體封測(cè)園區(qū)。 作為該項(xiàng)目的一期投資,日月光集團(tuán)在2008年12月
勞委會(huì)最近公布公私立機(jī)關(guān)身障者進(jìn)用情形,截至5月為止,連續(xù)二個(gè)月身障者進(jìn)用不足的私人企業(yè)黑名單前三名都是臺(tái)積電、聯(lián)華電子及友達(dá)光電科技公司等科技大公司,其中聯(lián)華電子不足比例達(dá)七成四最高。由于前十名仍以科
SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告表明,2011年資本支出將增至411億美元,達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟(jì)狀況調(diào)整了計(jì)劃,這一新出爐的預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長(zhǎng)為31%)。盡管2012年
中國(guó)最大、最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司日前宣布以下事項(xiàng)。 茲提述中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“本公司”)于二零一一年六月二十九日及三十日發(fā)出的公告,內(nèi)容分別有關(guān)本公司董事會(huì)(
深圳丹邦科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱丹邦科技)自成立以來(lái)就專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售以及在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。 公司的技術(shù)水
中國(guó)最大、最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)交所:0981.HK),今日宣布以下事項(xiàng)。 茲提述中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“本公司&rd
委任主席、董事兼獨(dú)立非執(zhí)行董事調(diào)任、首席執(zhí)行官辭任、委任署理首席執(zhí)行官兼授權(quán)代表、澄清公告及恢復(fù)買賣 上海2011年7月15日電 /美通社亞洲/ 中國(guó)最大、最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中
CEO與CMO遞交辭呈 內(nèi)訌中的中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(下稱“中芯國(guó)際”),更大的動(dòng)蕩跡象開(kāi)始顯現(xiàn)。這家中國(guó)最大的代工企業(yè),或?qū)⒔?jīng)歷一場(chǎng)比創(chuàng)始人離職時(shí)更大的危機(jī)。 前天下午2點(diǎn)多,中芯國(guó)際總裁兼CEO王寧
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與湖北省科技投資集團(tuán)公司在武漢正式簽約,對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)。5年內(nèi)新的“武漢新芯”將形成月產(chǎn)4.5萬(wàn)片12英寸芯片的生產(chǎn)能力
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”) 與湖北省科技投資集團(tuán)公司在武漢市東湖賓館正式簽訂合資合同,對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)。至此,中芯國(guó)際與武漢政府方的繼續(xù)
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”) 與湖北省科技投資集團(tuán)公司在武漢市東湖賓館正式簽訂合資合同,對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)。至此,中芯國(guó)際與武漢政府方的繼續(xù)
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)與湖北省科技投資集團(tuán)公司在武漢市東湖賓館正式簽訂合資合同,對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營(yíng)。至此,中芯國(guó)際與武漢政府方的繼續(xù)
昨日,省科技投資集團(tuán)有限公司與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司在武昌正式簽署合資合同,對(duì)武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營(yíng),并計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)成月產(chǎn)4.5萬(wàn)片的目標(biāo)。屆時(shí),武漢將成為國(guó)