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中芯國際獲貸款助12英寸晶片廠發(fā)展
3月19日消息，據媒體報道，中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）日前在北京宣布，其子公司——中芯國際集成電路制造（北京）有限公司獲得總額達6億美元的七年期銀團貸款協定，新的貸款額度將會主要支援中芯
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中芯國際獲6億美元七年期銀團貸款,國開行和進出口銀行牽頭
路透北京3月16日電---中國最大芯片生產商--中芯國際(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)周五公告稱,其子公司--中芯國際集成電路制造(北京)有限公司獲得6億美元的七年期銀團貸款,由國家開發(fā)銀行[CHDB.UL]及中國進出口銀行牽
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中芯國際: 獲六億美元銀團貸款
上海2012年3月16日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際[0.40 -2.47%]集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI；香港聯交所：0981.HK），中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，欣然宣布，其
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中國未來芯片市場大漢產芯片期待擴產突圍
從電腦、程控交換機、彩電到手機，甚至到小小的社?？?、電話卡，都要用上芯片。中國未來芯片市場之大難以預測。因此，幾年前，武漢提出打造國內高端芯片生產基地是具有戰(zhàn)略眼光的。那么，武漢的“芯”產業(yè)發(fā)展得如何
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臺積公司2012年2月營收報告
臺灣集成電路制造股份有限公司日前公布2012年2月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣335億8,400萬元，較今年1月減少了1.4%，較去年同期增加了5.8%。累計2012年1至2月營收約為新臺幣676億3,800萬元，較
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士蘭微收到1199萬國家專項經費
10月19日晚間公告，公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目的第一筆項目經費1199萬元。 據悉，公司申報的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目，是國家科技重大
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士蘭微收到1199萬國家專項經費
10月19日晚間公告，公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目的第一筆項目經費1199萬元。據悉，公司申報的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目，是國家科技重大專項&l
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強化大陸布局 日月光240億投建半導體封測園
國內半導體封測業(yè)最大一筆投資落定。 9月21日，全球最大封測企業(yè)臺灣日月光宣布在上海張江設立上?？偛?，并投資240億在上海金橋出口加工區(qū)建立半導體封測園區(qū)。 作為該項目的一期投資，日月光集團在2008年12月
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未足額聘身障 臺積又列首位
勞委會最近公布公私立機關身障者進用情形，截至5月為止，連續(xù)二個月身障者進用不足的私人企業(yè)黑名單前三名都是臺積電、聯華電子及友達光電科技公司等科技大公司，其中聯華電子不足比例達七成四最高。由于前十名仍以科
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2011年晶圓設備支出高達23% 維持歷史最高點
SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經濟狀況調整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年
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中芯國際宣布:新董事長和代理 CEO人選
中國最大、最先進的晶圓代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布以下事項。 茲提述中芯國際集成電路制造有限公司（“本公司”）于二零一一年六月二十九日及三十日發(fā)出的公告，內容分別有關本公司董事會（
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丹邦科技：柔性封裝技術領先 國家科技發(fā)展排頭兵
深圳丹邦科技股份有限公司(簡稱丹邦科技)自成立以來就專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發(fā)、生產與銷售以及在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。 公司的技術水
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中芯國際宣布：新董事長，代理CEO人選
中國最大、最先進的晶圓代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯交所：0981.HK），今日宣布以下事項。 茲提述中芯國際集成電路制造有限公司（“本公司&rd
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中芯國際宣布：新董事長，代理 CEO 人選 恢復股市交易
委任主席、董事兼獨立非執(zhí)行董事調任、首席執(zhí)行官辭任、委任署理首席執(zhí)行官兼授權代表、澄清公告及恢復買賣 上海2011年7月15日電 /美通社亞洲/ 中國最大、最先進的晶圓代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司(“中
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中芯國際陷人事危機
CEO與CMO遞交辭呈 內訌中的中芯國際集成電路制造有限公司（下稱“中芯國際”），更大的動蕩跡象開始顯現。這家中國最大的代工企業(yè)，或將經歷一場比創(chuàng)始人離職時更大的危機。 前天下午2點多，中芯國際總裁兼CEO王寧
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中芯國際參與武漢新芯12英寸芯片生產線經營
中芯國際集成電路制造有限公司與湖北省科技投資集團公司在武漢正式簽約，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產線項目實施合資經營。5年內新的“武漢新芯”將形成月產4.5萬片12英寸芯片的生產能力
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中芯國際與武漢政府合作 籍12英寸生產線打造世界級代工廠
中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”) 與湖北省科技投資集團公司在武漢市東湖賓館正式簽訂合資合同，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產線項目實施合資經營。至此，中芯國際與武漢政府方的繼續(xù)
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中芯國際與武漢政府合作 籍12英寸生產線打造世界級代工廠
中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”) 與湖北省科技投資集團公司在武漢市東湖賓館正式簽訂合資合同，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產線項目實施合資經營。至此，中芯國際與武漢政府方的繼續(xù)
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中芯國際與武漢政府深化合作，合資經營12英寸芯片生產線
中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)與湖北省科技投資集團公司在武漢市東湖賓館正式簽訂合資合同，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產線項目實施合資經營。至此，中芯國際與武漢政府方的繼續(xù)
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湖北省科投與中芯國際正式簽署合資合同
昨日，省科技投資集團有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司在武昌正式簽署合資合同，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產線項目實施合資經營，并計劃在5年內達成月產4.5萬片的目標。屆時，武漢將成為國
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