昨日，省科技投資集團(tuán)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司在武昌正式簽署合資合同，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營，并計劃在5年內(nèi)達(dá)成月產(chǎn)4.5萬片的目標(biāo)。屆時，武漢將成為國內(nèi)重要的高端芯片生產(chǎn)基地。

省委書記、省人大常委會主任李鴻忠，省委常委、武漢市委書記阮成發(fā)，省委常委、省委秘書長李春明，武漢市市長唐良智，國家開發(fā)銀行副行長李吉平，以及國家發(fā)改委、工信部有關(guān)部門的領(lǐng)導(dǎo)，中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國等出席簽字儀式。

2006年，省和武漢市政府著眼于發(fā)揮武漢科教人才優(yōu)勢、培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，投資興建了武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸集成電路項(xiàng)目，并委托世界領(lǐng)先的集成電路芯片制造商中芯國際經(jīng)營管理。這是華中地區(qū)唯一的大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)企業(yè)。新芯公司于2008年9月正式投入運(yùn)營生產(chǎn)。

此次雙方正式簽署合資合同，標(biāo)志著雙方合作模式由委托經(jīng)營管理轉(zhuǎn)變?yōu)楹腺Y經(jīng)營管理，合作層次邁上了新臺階。據(jù)悉，中芯國際還將就人才培訓(xùn)、芯片設(shè)計和產(chǎn)業(yè)鏈完善等，與武漢市進(jìn)行更緊密和廣泛的合作，成為東湖高新建設(shè)“國家自主創(chuàng)新示范區(qū)”的創(chuàng)新引擎，以推動“光谷”和我省信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級。

目前，中芯國際已加快提升了武漢新芯的生產(chǎn)技術(shù)，完成了65納米邏輯制造工藝技術(shù)向武漢新芯12英寸芯片生產(chǎn)線的技術(shù)轉(zhuǎn)移，并已實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線滿載運(yùn)營，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國際主流技術(shù)水平。（記者黃俊華、張真真、通訊員肖輝）