荷蘭奈梅亨,2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機,其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍,每小時完成多達(dá)60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機器實現(xiàn)更高的生產(chǎn)率,幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本,從而實現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。
貼片機是現(xiàn)代電子制造行業(yè)中不可或缺的重要設(shè)備,它被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和組裝過程中。貼片機的主要功能是將電子元器件精確地粘貼在電路板上,從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的功能和性能。那么,貼片機多少錢一臺呢?它是如何工作的呢?本文將為您詳細(xì)介紹貼片機的相關(guān)知識。
2023年11月15日,位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機每小時可貼裝48,000顆產(chǎn)品,而位置精度和旋轉(zhuǎn)精度優(yōu)于9微米和0.67°,在1 Σ ,相較其他貼片設(shè)備速度快3倍,精度高30%。 ITEC產(chǎn)品管理總監(jiān)Martijn Zwegers表示:“該貼片機已在多個主要客戶的工廠內(nèi)高效地運作,我們已準(zhǔn)備好在全球進(jìn)行商業(yè)發(fā)布和推廣。 ”
本文將詳細(xì)介紹SMT(Surface Mount Technology)貼片機的工作原理,并介紹一些國產(chǎn)的SMT貼片機產(chǎn)品。首先,我們將解釋SMT貼片機的定義和作用,然后深入探討它的工作原理。接下來,我們將介紹幾種國產(chǎn)SMT貼片機產(chǎn)品的特點和應(yīng)用領(lǐng)域。最后,我們將針對國產(chǎn)SMT貼片機的發(fā)展趨勢進(jìn)行討論。
Surface Mount Technology(簡稱SMT)貼片技術(shù)在電子制造中扮演著重要角色。SMT貼片機是實現(xiàn)SMT工藝自動化的核心設(shè)備,具有高效、精準(zhǔn)的特點。本文將介紹SMT貼片機的基本操作流程,包括準(zhǔn)備工作、程序設(shè)定、物料裝載、調(diào)試校準(zhǔn)以及注意事項,以幫助讀者更好地了解和應(yīng)用這一關(guān)鍵的電子制造設(shè)備。
多功能及高產(chǎn)量的貼片機消除換線工序,令產(chǎn)能提升30%。
貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種。
領(lǐng)先的軌道交通電子科技企業(yè),設(shè)立新品導(dǎo)入生產(chǎn)線自行制造產(chǎn)品。 位于加拿大的Quester Tangent公司專門為軌道交通行業(yè)生產(chǎn)、供應(yīng)及整合列車監(jiān)控硬件和軟件。公司為其第一條生產(chǎn)線,引
環(huán)球儀器技術(shù)尖端的Fuzion貼片機給高混合電子代工服務(wù)商提供靈活的生產(chǎn)線。
?環(huán)球儀器與經(jīng)驗豐富的美國代理商合作,將公司的解決方案推廣給美國大西洋中部地區(qū)客戶。
領(lǐng)先的軌道交通電子科技企業(yè),設(shè)立新品導(dǎo)入生產(chǎn)線自行制造產(chǎn)品。
全球領(lǐng)先的服務(wù)器生產(chǎn)商,添置靈活性極高的組裝機,來滿足難度甚高的組裝要求。
薩康電子(上海)是一家全球性EMS企業(yè),所服務(wù)的客戶全是來自電子行業(yè)不同領(lǐng)域的知名企業(yè)。該公司在上海設(shè)有生產(chǎn)基地,最近添置了環(huán)球儀器的旗艦平臺Fuzion2-14™貼片機,取代原有專為生產(chǎn)一款汽車電子產(chǎn)品而定制的解決方案。
離線編程是指利用離線編程軟件在機器以外的計算機或編程器上進(jìn)行貼片機元件貼裝程序設(shè)計的編制工作。離 線編程在程序編制時可以不占用機器的資源,減少貼片機的停機時間,提高機器的利用率。離線編程還可以利用 其他
在送料器系統(tǒng)中,確保元件的完整性是提高貼片可靠性和效率的一個關(guān)鍵因素。如果送料器中的元件存在扭曲、反轉(zhuǎn)、空缺和送料位置不對等情況,將導(dǎo)致很難取料,或即使取到料,也難于識別。如果有上述缺陷的元件貼到板上
盡管貼片機種類繁多,但由于基本功能和要求是相同的,即要求能把元件(常見的如貼片電容、貼片電阻和IC芯片等)高速、高精度地貼裝在印制電路板的指定位置,因此基本結(jié)構(gòu)都由3大機構(gòu)(PCB傳送機構(gòu)、供料機構(gòu)和貼裝機
1.評估表只是提供一個相對比較的數(shù)據(jù)評估表在設(shè)備選擇方面是需要的,它可以將設(shè)備的比較量化,至少知道對設(shè)備進(jìn)行哪方面的評估,以及每種設(shè)備在每一方面的優(yōu)劣,以便作出決定。但評估表不是絕對準(zhǔn)確,不能完全依賴總
設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)后,必須進(jìn)行設(shè)備的調(diào)整,就像設(shè)備剛剛安裝后需要調(diào)試一樣。這時的調(diào)整僅有工廠技術(shù)人員。所以在設(shè)備驗收時,工廠技術(shù)人員一定要參與最初的設(shè)備調(diào)整,才能對設(shè)備安裝調(diào)試全過程和機器參數(shù)等做到心中有數(shù)
對于各種不同生產(chǎn)廠家、不同類型的貼片機,所用來控制機器運動、按照產(chǎn)品所需實現(xiàn)元件貼裝的產(chǎn)品程 序的基本結(jié)構(gòu)大體相同,如圖1所示。圖1 產(chǎn)品程序結(jié)構(gòu)(1)貼片程序設(shè)置貼片程序設(shè)置是指貼片程序的環(huán)境設(shè)置,如機器