英飛凌科技股份公司近日宣布,針對其XMC4000工業(yè)單片機家族,提供全面、高效的開發(fā)支持:其DAVE™ 3集成式開發(fā)平臺環(huán)境,已可在英飛凌網(wǎng)站免費下載。它包含基于DAVE™Apps的自動代碼生成器、免費GNU編譯器
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的T
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的T
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的T
As market leader in both automotive and wireless technology Infineon has developed a specific Bluetooth solutions offering for the automotive market.The available product offering ranges from ICs (Blu
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的T
21ic訊 飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC
近日英飛凌科技(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出全新650V CoolMOS? CFDA,壯大其車用功率半導體產(chǎn)品陣容。這是業(yè)界首個配備集成式快速體二極管的超結MOSFET解決方案,可滿足最高汽車質(zhì)量認證標準AEC-Q101。650V CoolMO
英飛凌公司近日推出一個新的接收前端模塊產(chǎn)品系列,這些模塊用于在智能手機及其他手持設備上實現(xiàn)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)功能,全新推出的BGM104xN7具備業(yè)界最佳噪聲系數(shù)——噪聲系數(shù)是衡量GNSS接收機性能的一
As market leader in both automotive and wireless technology Infineon has developed a specific Bluetooth solutions offering for the automotive market.The available product offering ranges from ICs (Blu
英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司,近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF(帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝)符合JEDEC標準的TO-Leadless封裝(MO-299)的許可協(xié)議。這種封裝適用于大電流汽車應用
英飛凌科技股份公司近日推出一個新的接收前端模塊產(chǎn)品系列。這些模塊用于在智能手機及其他手持設備上實現(xiàn)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)功能。全新推出的BGM104xN7具備業(yè)界最佳噪聲系數(shù)——噪聲系數(shù)是衡量GNSS接
德國紐必堡與加州圣何塞——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)與飛兆半導體公司(NYSE: FCS)近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF(帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝)&mdash
21ic訊 飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC
英飛凌最近推出的XMC是“跨市場單片機(Cross-Market Microcontroller)”的縮寫,旨在使具備可配置性的XMC4000產(chǎn)品家族可適合于多種工業(yè)應用,同時填補16位XE166家族與32位TriCore 家族之間的性能空白。&
英飛凌最近推出的XMC是“跨市場單片機(Cross-Market Microcontroller)”的縮寫,旨在使具備可配置性的XMC4000產(chǎn)品家族可適合于多種工業(yè)應用,同時填補16位XE166家族與32位TriCore 家族之間的性能空白。&
隨著汽車保有量的不斷增長,汽車排放對環(huán)境的污染被加以越來越多的重視,而日益嚴格的排放標準的不斷推出更使環(huán)保成為汽車必須要達成的一個指標。此外,隨著汽車消費的不斷成熟,消費者也越來越關注汽車的各種功能性
德國紐必堡與加州圣何塞——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)與飛兆半導體公司(NYSE: FCS)近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF(帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝)&mdash
隨著汽車保有量的不斷增長,汽車排放對環(huán)境的污染被加以越來越多的重視,而日益嚴格的排放標準的不斷推出更使環(huán)保成為汽車必須要達成的一個指標。此外,隨著汽車消費的不斷成熟,消費者也越來越關注汽車的各種功能性
21ic訊 英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF(帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝)——符合JEDEC標準的TO-Leadless封裝(MO-299)——的許可協(xié)