聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技在今天共同宣布,推出業(yè)界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,該樣片已經(jīng)送交聯(lián)芯科技進(jìn)行TD-HSPA+系統(tǒng)軟件的研發(fā)和測(cè)試。

　　據(jù)悉,該款芯片使得TD網(wǎng)絡(luò)的下行數(shù)據(jù)傳送率從2.8Mbps提升為4.2Mbps,增加了50％。這是繼聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技在2008年推出世界首款支持下行數(shù)據(jù)傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產(chǎn)品進(jìn)入商用,2009年又發(fā)布世界上第一個(gè)支持上行數(shù)據(jù)傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后,再次合作把TD-SCDMA核心技術(shù)推向更具全球競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新之舉。

　　在發(fā)布Laguna65P芯片研制成功的同時(shí),聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技同時(shí)發(fā)布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列產(chǎn)品,這個(gè)產(chǎn)品族包括三個(gè)核心方案:除了支持TD-HSPA＋的Laguna65P,還有支持TD-HSPA的Laguna65,和支持TD-HSDPA的Laguna65D。使用65nm半導(dǎo)體工藝使產(chǎn)品在價(jià)格、尺寸和功耗上都更加優(yōu)化。延續(xù)第一代產(chǎn)品的策略,由這三個(gè)方案組成的65nm系列產(chǎn)品將完全支持軟硬件兼容,給客戶(hù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)將帶來(lái)極大的方便和靈活性,同時(shí)縮短研發(fā)所需的時(shí)間,這為客戶(hù)在手機(jī)市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力帶來(lái)了明顯的優(yōu)勢(shì)。

　　聯(lián)芯科技和聯(lián)發(fā)科技在以往的五年中緊密合作,在引領(lǐng)業(yè)界不斷朝TD-SCDMA的最新技術(shù)進(jìn)發(fā)的同時(shí),市場(chǎng)業(yè)績(jī)也引人注目。在2008, 2009年多次中移動(dòng)TD終端競(jìng)標(biāo)和深度定制手機(jī)中,基于聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技方案的TD手機(jī)占據(jù)全面領(lǐng)先地位。這次推出的世界首款TD-HSPA+方案和最新一代65nmTD-SCDMA系列產(chǎn)品必將進(jìn)一步鞏固雙方在TD-SCDMA技術(shù)演進(jìn)和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)中的領(lǐng)先地位。